探针卡保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种探针卡保护装置，包括探针保护盖，在所述探针保护盖上安装卡扣，在所述探针卡上固定与所述卡扣位置对应的卡扣基座，所述探针保护盖扣住所述探针卡上的所有探针，通过所述卡扣和所述卡扣基座的啮合将所述探针保护盖固定于所述探针卡上。本技术方案规范了保护盖的装取操作，减少了人为差异，增强了可控性，同时可根据使用的情况调节卡扣的松紧度，提高了保护装置的使用周期。该探针卡保护装置制作方式简单，易维修，大大降低了探针卡的保护成本且可重复使用，选用的材料不会影响到正常生产，如果报废，可回收，无污染。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体集成电路测试领域，特别涉及一种探针卡保护装置。
技术介绍
探针卡是半导体集成电路领域的重要器件，用于晶圆封装前的功能测试。通过测 试挑选出不合格产品，避免不良产品进入后续工艺造成浪费，因而探针卡的性能对集成电 路制造过程中的成本有很大影响。 探针卡是一种制作成本高、易受损的精密器材。典型的探针卡是一个带有很多探 针的印刷电路板，通过探针与待测器件进行物理和电学的接触。在实际的生产使用中，探针 很容易损坏。为减少这一风险，在探针卡不使用时，通常会在探针卡上增加一个塑料的保护 盖对探针进行保护。现有技术通常是以粘贴胶带的方式将保护盖直接粘贴在探针卡上，而 不同的胶带，不同的粘贴方式，不同的操作者，就导致在使用时有太多的不确定因素，无法 准确地进行管控。若粘贴得太牢，取下时就要费较大的力，则很有可能擦挂到探针；若粘贴 得较松，则保护盖在运输、搬运中容易脱落，从而导致保护失效等。 同时，粘贴胶带在使用一定次数后由于粘附力的下降就必须更换，并且对于探针 卡这类精密器材，所选用的胶带也非一般材质的胶带，同时还需要其他辅助材料，随着胶带 使用量的增大，相关的成本也成比例增加。因而现有的探针卡保护技术不但存在很多不可 控制因素影响保护效果且成本较高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种探针卡保护装置，以解决在实际的生产 使用中，探针卡上的探针易损坏的问题。 为解决上述技术问题，本技术提供一种探针卡保护装置，包括用于扣住探针 卡上所有探针的探针保护盖，所述探针保护盖上安装有卡扣，所述探针卡上对应于所述卡 扣的位置设有卡扣基座，通过所述卡扣和卡扣基座的连接将所述探针保护盖固定于探针卡 上。 可选的，所述卡扣基座通过粘合材料固定于所述探针卡上。 可选的，所述粘合材料为泡沫胶。 可选的，所述卡扣通过螺母固定于所述探针保护盖上。 可选的，所述卡扣基座的高度小于所述探针的长度。 可选的，所述卡扣为两个或两个以上，所述探针卡上固定的卡扣基座与所述卡扣 的数量相等。 可选的，所述探针保护盖上的卡扣为两个，安装于所述探针保护盖的对角位置。 本技术提供的探针卡保护装置采用卡扣将探针保护盖固定于探针卡上，固定 了保护区域，并避开了套管、焊点，大大降低了因增加保护盖而对探针卡所产生的影响，规 范了保护盖的装取操作，减少了人为差异，增强了可控性，同时可根据使用的情况调节卡扣的松紧度，提高了保护装置的使用周期。该探针卡保护装置制作方式简单，易维修，大大降 低了探针卡的保护成本且可重复使用，选用的材料不会影响到正常生产，如果报废，可回 收，无污染。附图说明图1为本技术的安装了卡扣基座的探针卡俯视示意图； 图2为本技术的安装了卡扣的探针卡保护盖俯视示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，以下结合附图对本 技术的具体实施方式做详细的说明。 本技术所述的探针卡保护装置可广泛应用于半导体集成电路的测试领域，并 且可以利用多种替换方式实现，下面是通过较佳的实施例来加以说明，当然本技术并 不局限于该具体实施例，本领域内的普通技术人员所熟知的一般的替换无疑地涵盖在本实 用新型的保护范围内。 其次，本技术利用示意图进行了详细描述，在详述本技术实施例时，为了便于说明，示意图不依一般比例局部放大，不应以此作为对本技术的限定。 请参阅图1及图2，图1为本技术的安装了卡扣基座的探针卡俯视示意图，图2为本技术的安装了卡扣的探针卡保护盖俯视示意图。 如图l所示，本实施例以目前常用的圆形探针卡为例，探针卡主要包括了印刷电 路板1和探针2，通过探针2与待测器件进行物理和电学的接触，一个探针卡上有数百个探 针2排列在一个平面内。在不使用探针卡时为了使探针卡上的探针在存储及运输过程中 得到有效的保护，在探针卡的印刷电路板1上加盖如图2所示的探针保护盖5，探针保护盖 5的形状可根据不同探针卡上的探针区域的形状设置，探针保护盖5扣住探针所在区域，将 所有探针2保护在内。为有效将探针保护盖5固定于探针卡的印刷电路板1上，在探针保 护盖5上安装两个或两个以上的卡扣6，在探针卡相应位置的印刷电路板1上也固定卡扣 基座4，通过卡扣6与卡扣基座4之间的咬合将探针保护盖5固定于探针卡的印刷电路板1 上。较优的方案为在探针保护盖5的对角上安装两个卡扣6，在印刷电路板1的相应位置 通过泡沫胶3将卡扣基座4固定于探针卡的印刷电路板1上，泡沫胶3的厚度为lmm左右， 粘性强，清除方便。由于探针2的高度通常大于0. 8cm，泡沫胶3上固定的卡扣基座4的高 度小于等于0. 5cm，从而保证在利用探针卡测试晶圆时，卡扣基座4不会和晶圆发生摩擦影 响探针测试。卡扣6可采用螺母固定于探针保护盖5上，可实现卡扣的松紧调节。 一旦探 针卡报废，只需要卸下印刷电路板1上的卡扣基座4，在新探针卡上粘贴新的泡沫胶3，固定 之前卸下的卡扣基座4就可以将探针保护盖5安装到新的探针卡上了 。由于卡扣基座4采 用了通过泡沫胶3单独固定的方式，安装时，可根据探针卡的具体形状大小及探针保护盖5 的大小进行灵活的调节，有效地利用了空间，并避开了套管、焊点，大大降低了因增加探针 保护盖5而对探针卡产生的影响。 以下通过试验数据说明本技术的探针卡保护装置相较于现有技术中采用的 胶带固定探针保护盖所具有的有益效果 1.粘贴实验 统一粘贴5、15、30次后，进行一定重量(实验统一重量为1. 25kg)的悬挂，统计持续时间。在每一组中，胶带脱落后，继续粘贴上，并计时。只有当胶带失效(定义是悬挂时间不足l分钟)，才更换新的。纸胶带的测试数据如表1-1所示 表1-1 塑料胶带的测试数据如表1-2所示<table>table see original document page 5</column></row><table> 表1-2 对于纸胶带的数据分析如下 粘贴05次，实验时间T = 23:01 ，平均持续时间t = l:05，离散度(用方差表示) D = 2. 1E-3 ; 粘贴15次，实验时间T = 08:34，平均持续时间t = 0:30，离散度(用方差表示) D = 7. 0E-4 ; 粘贴30次，实验时间T = 04:35，平均持续时间t = 0:10，离散度(用方差表示) D = 2. 6E-5。 从上面数据可以看出，随着粘贴次数的增加，其持续的平均时间逐渐縮短。每一组 的持续时间同塑料胶带的相比，表现得极不稳定，尤其是粘贴5次的那一组，离散度比其他 组高，同时，也发现，离散度也随粘贴次数的增加而逐渐变小。每一组的实验时间以失效一 次的时间为准。 对于塑料胶带的数据分析如下 粘贴05次，实验时间T = 06:10，平均持续时间t = 0:13，离散度(用方差表示) D = 6. 6E-4 ; 粘贴15次，实验时间T = 03:15，平均持续时间t = 0:11，离散度(用方差表示) D = 1. 1E-4 ; 粘贴30次，实验时间T = 00:44，平均持续时间t = 0:04，离散度(用方差表示) D = 5. 5E-5。 从上面数据可以看出，随着本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针卡保护装置，包括用于扣住探针卡上所有探针的探针保护盖，其特征在于，所述探针保护盖上安装有卡扣，所述探针卡上对应于所述卡扣的位置设有卡扣基座，通过所述卡扣和卡扣基座的连接将所述探针保护盖固定于探针卡上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘铁，贾珂，刘春梅，吴俊，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]