探针卡制造技术

本发明专利技术公开一种探针卡，包括一电路板、一转接板、一探针头以及一加强结构。转接板配置在电路板上，且转接板包括一本体、多个第一焊球以及多个第一接点。本体具有一第一表面以及一第二表面，其中第一表面位在电路板以及第二表面之间。这些第一焊球配置在第一表面，这些第一接点配置在第二表面。探针头配置在第二表面。探针头电连接至这些第一接点，且经由这些第一焊球电连接至电路板。加强结构配置在探针头以及电路板之间。

【技术实现步骤摘要】
探针卡
本专利技术涉及一种探针卡，且特别是涉及一种包括转接板的探针卡。
技术介绍
半导体集成电路（IntegratedCircuit,IC）芯片的电性测试在半导体制作工艺的不同阶段都是必要的。每一个IC芯片在晶片与封装型态都必须接受测试以确保其电性功能。测试产品的需求来自以下两个因素：芯片的新设计与单位产量的提高。随着芯片功能的加强与复杂化，高速与精确的测试需求也就更加重要。晶片探测的方式是使测试机台与探针卡（ProbeCard）构成测试回路，将探针卡上的探针头（ProbeHead）的探测针（ProbePin）直接与芯片的焊垫（Pad）或凸块（Bump）接触，以利用探针头逐一探测晶片上的各个芯片，从而引出芯片信号，并将此芯片信号数据送往测试机台作分析与判断。探针卡通常包括一转接板（Transformer），其位在探针头以及探针卡的电路板之间，用以将探针头转接至电路板。特别是，若要减少测试费用，在一些情况下会以封装用的承载基板直接作为转接板，以取代另外制作转接板。但是，随着封装尺寸越来越小，封装用的承载基板也随之变薄。如此一来，转接板的厚度也变薄，因此容易在测试的过程中产生弯曲（Bending）以及翘曲（Warping）。如此，将影响探针卡的结构强度以及其测试结果。此外，厚度较薄的转接板无法提供良好的支撑力，如此探针头在测试时容易受力不均。因此，如何改良转接板以提升探针卡的结构强度实为一重要的课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种探针卡，其具有良好的结构强度。本专利技术提供一种探针卡，其转接板的接点为凸块而具有较大的接触面积。本专利技术提供一种探针卡，其转接板包括多个第二对外接点，可形成类似于堆迭式封装（PackageonPackage，POP）的测试环境。本专利技术的一种探针卡，包括一电路板、一转接板、一探针头以及一加强结构。转接板配置在电路板上，且转接板包括一本体、多个第一焊球以及多个第一接点。本体具有一第一表面以及一第二表面，其中第一表面位在电路板以及第二表面之间。这些第一焊球配置在第一表面，这些第一接点配置在第二表面。探针头配置在第二表面。探针头电连接至第一接点，且经由这些第一焊球电连接至电路板。加强结构配置在探针头以及电路板之间。本专利技术的一种探针卡，包括一电路板、一转接板、以及一探针头。转接板配置在电路板上，转接板包括一本体、多个第一焊球以及多个凸块。本体具有一第一表面以及一第二表面，其中第一表面位在电路板以及第二表面之间。这些第一焊球配置在第一表面，这些凸块配置在第二表面且凸出于第二表面。探针头配置在第二表面。探针头电连接至凸块，且经由第一焊球电连接至电路板。本专利技术的一种探针卡包括一电路板、一转接板、一探针头以及至少一软性电路板。电路板具有多个第一对外接点，配置在电路板的一表面上。转接板配置在电路板上，其中第一对外接点位在转接板的外缘。转接板包括一本体、多个第一焊球、多个第一接点以及多个第二对外接点。本体具有一第一表面以及一第二表面，其中第一表面位在电路板以及第二表面之间。这些第一焊球配置在第一表面，且这些第一接点配置在第二表面。这些第二对外接点配置在第二表面且位在第一接点的外缘。探针头配置在第二表面，探针头电连接至第一接点，且经由第一焊球电连接至电路板。软性电路板连接在相应的第一对外接点以及第二对外接点之间。基于上述，本专利技术的探针卡包括一加强结构，加强结构配置在探针头以及电路板之间，用以提升探针卡的结构强度。此外，探针卡的转接板可包括凸出于本体的凸块，如此可以增加转接板以及探针头的接触面积。另外，电路板还包括多个第一对外接点，转接板还包括多个第二对外接点，且各软性电路板连接在相应的第一对外接点以及第二对外接点之间。在此配置下，当探针卡在进行测试而与待测物（例如芯片）连接时，可形成类似于堆迭式封装（POP）的测试环境。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1A是依照本专利技术的一实施例的一种探针卡的示意图；图1B是图1A的第一接点的放大示意图；图2是依照本专利技术的另一实施例的一种探针卡的示意图；图3是依照本专利技术的另一实施例的一种探针卡的示意图。符号说明50：自动平坦机构100、200、300：探针卡110、210、310：电路板110a、310a：表面120、220、320：转接板122、222、322：本体122a、222a、322a：第一表面122b、222b、322b：第二表面122c：开口124、224、324：第一焊球126、226、326：第一接点128：走线130、230、330：探针头132：探测针134：导电针130a、230a、330a：第一侧130b、230b、330b：第二侧140、240、340：加强结构140a：开口140b、340b：顶面242：中介层242a：第三表面242b：第四表面244：第二焊球246：封装胶体312：第一对外接点328：第二对外接点332：容置槽350：软性电路板350a：开口h1、h2：间隙具体实施方式图1A是依照本专利技术的一实施例的一种探针卡的示意图。请参考图1A，探针卡100包括一电路板110、一转接板120、一探针头130以及一加强结构140。本实施例是以探针卡100为一垂直式探针卡为例做说明。如图1A所绘示，转接板120配置在电路板110上，且转接板120包括一本体122、多个第一焊球124以及多个第一接点126。本体122具有一第一表面122a以及一第二表面122b，其中第一表面122a位在电路板110以及第二表面122b之间。这些第一焊球124配置在第一表面122a，且这些第一接点126配置在第二表面122b。探针头130配置在第二表面122b。探针头130电连接至第一接点126，且经由第一焊球124电连接至电路板110。在本实施例中，探针头130的一第一侧130a用于接触待测物（未绘示），例如芯片，且探针头130的一第二侧130b用于接触第一接点126。详细而言，探针头130包括多个探测针132（probepin）以及多个导电针134（conductivepin），其中探测针132配置在第一侧130a且导电针134配置在第二侧130b，并且探测针132与导电针134是指同一构件的不同侧。在探针卡100进行测试时，探测针132接触待测物以将待测物的信号经由导电针134传送至转接板120的第一接点126，接着信号再由转接板120的第一焊球124送至电路板110。此外，如图1A所绘示，一自动平坦机构50可在探针卡100进行测试时维持探针卡的100水平。加强结构140配置在探针头130以及电路板110之间。加强结构140可提升转接板120的强度，使得整个探针卡100具有良好的结构强度。特别是，在一些实施例中下会以封装用的承载基板直接作为转接板，以取代另外制作转接板，而本专利技术提出的加强结构140有助于整个探针卡100的结构强度的提升。第一焊球124连接在第一表面122a以及电路板110之间。在本实施例中，加强结构140为封装胶体，配置在第一表面122a且覆盖第一焊球124，使得整个转接板120的厚度可以增加，其中转接板120的厚度包括本体122的厚度以及加强结构140的厚度。增加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针卡，包括：电路板；转接板（transformer），配置在该电路板上，该转接板包括：本体，具有第一表面以及第二表面，其中该第一表面位在该电路板以及该第二表面之间：多个第一焊球，配置在该第一表面；以及多个第一接点，配置在该第二表面；探针头，配置在该第二表面，该探针头电连接至该些第一接点，且经由该些第一焊球电连接至该电路板；以及加强结构，配置在该探针头以及该电路板之间。

【技术特征摘要】
2013.11.04 TW 1021399981.一种探针卡，包括：电路板；转接板(transformer)，配置在该电路板上，该转接板包括：本体，具有第一表面以及第二表面，其中该第一表面位在该电路板以及该第二表面之间：多个第一焊球，配置在该第一表面；以及多个第一接点，配置在该第二表面，该些第一接点为多个凸块，且凸出于该第二表面，该第二表面具有多个开口，且该转接板的走线配置在该开口中，该第一接点填满该开口且连接于该走线；探针头，配置在该第二表面，该探针头电连接至该些第一接点，且经由该些第一焊球电连接至该电路板；以及加强结构，配置在该探针头以及该电路板之间，其中该加强结构覆盖全部该些第一焊球，且全部该些第一焊球凸出于该加强结构，该加强结构的一顶面以及该电路板之间具有一间隙。2.如权利要求1所述的探针卡，其中该些第一焊球连接在该第一表面以及该电路板之间，且该加强结构包括：封装胶体，配置在该第一表面且覆盖该些第一焊球。3.如权利要求1所述的探针卡，其中该电路板具有多个第一对外接点，该些第一对外接点配置在该电路板的一表面上且位在该转接板的外缘，该转接板还包括多个第二对外接点，该些第二对外接点配置在该第二表面且位在该些第一接点的外缘，该探针卡还包括：至少一软性电路板，各该软性电路板连接在相应的该第一对外接点以及该第二对外接点之间。4.如权利要求3所述的探针卡，其中该探针头包括多个容置槽，该些容置槽面对该第二表面，且各该软性电路板的一部分容置在该容置槽。5.一种探针卡，包括：电路板；转接板，配置在该电路板上，该转接板包括：本体，具有第一表面以及第二表面，其中该第一表面位在该电路板以及该第二表面之间；多个第一焊球，配置在该第一表面；以及多个凸块，作为第一接点配置在该第二表面且凸出于该第二表面，其中该本体具有多个开口，且该转接板的走线配置在该开口中，该第一接点填满该开口且连接于该走线；探针头，配置在该第二表面，该探针头电连接至该些凸块，且经由该些第一焊球电连接至该电路板；加强结构，配置在该探针头以及该电路板之间，该加强结构包括：中介层，配置在该转接板以及该电路板之间且电连接至该电路板，该中介层具有相对的第三表面以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫振越，张文远，陈伟政，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：