开口式球栅阵列基板及其封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种开口式球栅阵列基板及其封装结构，于一封装基板上设置一长通孔，此长通孔贯穿封装基板的一端使封装基板呈一Ｕ形，该Ｕ形封装基板可提供足够通孔空间供打线程序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装技术，特别是关于一种开口式球栅阵列(window ball grid array, wBGA)基板及其封装结构。
技术介绍
为了使电子产品设计达到轻薄短小的要求，半导体封装技术目前已经不断地进 步，企盼通过技术的改进，开发出体积更轻薄短小、整合性更高、更具市场竞争力的产品。因 此，芯片尺寸通常相当接近封装尺寸，而焊垫(bond pad)设计的数量则愈亦增加。 于开窗式球栅阵列封装技术中，如图1所示，由于芯片焊垫的设计越来越接近封 装基板100边缘，因此封装基板100上的通孔110亦须非常靠近边缘，如此才能提供足够空 间供打线。通孔110越长，则封装基板100边缘连接处变得狭窄许多，于基板制程的冲压程 序时可能会有问题。现有技术亦有将通孔贯穿整个封装基板使其分离成两块，以增加焊垫 打线空间。然而，可能会伴随着冲压时低良率(low yield)、低精度(low accuracy)与器具 磨损问题(tooling wearing issue)。
技术实现思路
本专利技术目的之一在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种开口式球栅阵列基板及其封装结构，通过一长通孔贯穿封装基板的一端使封装基板呈一 U形。 本专利技术目的之二在于，提出一种开口式球栅阵列基板及其封装结构，U形封装基板可提供足够通孔空间供打线程序。 为了达到上述目的，本专利技术一实施例提供一种开口式球栅阵列基板，包括一基 板，具有多个封装基板阵列设置；以及多个长通孔，分别设置于每一封装基板上，其中长通 孔的其中一端超出封装基板使每一封装基板呈现一 U形 本专利技术另一实施例提供一种开口式球栅阵列基板，包括一基板，具有多个封装基 板阵列设置；以及多个长通孔，分别设置并跨越于任两个并排的封装基板上，其中每一封装 基板呈现一U形。 本专利技术又一实施例提供一种开口式球栅阵列基板，具有一长通孔设置于一封装基 板上，其特征在于长通孔贯穿封装基板的一端使封装基板呈一 U形。 本专利技术一实施例还提供一种开口式球栅阵列封装结构，包括一封装基板，具有一 长通孔设置于其上，其中长通孔贯穿封装基板的一端使封装基板呈一U形；一芯片，设置于 封装基板上表面；多条导线，于长通孔位置处电性连接芯片与基板下表面；一封装材料，填 满长通孔并包覆封装基板上表面的芯片与封装基板下表面的导线；以及多个导电球设置于 封装基板下表面。附图说明 图1所示为现有技术的示意3图2所示为根据本专利技术一实施例的示意图；图3所示为根据本专利技术一实施例的示意图；图4所示为根据本专利技术一实施例的示意图；图5所示为根据本专利技术一实施例封装结构的剖面示意图；图6A与图6B所示为根据本专利技术一实施例封装结构的侧面示意图。图中符号说明100封装基板110通孔10基板20封装基板22芯片承载区24封装基板边缘30长通孔31长通孔具体实施例方式图2所示为根据本专利技术一实施例的示意图。于本实施例中，此开口式球栅阵列基 板包括一基板10具有多个封装基板20阵列设置；以及多个长通孔30分别设置并每一封 装基板20上。其中，每一封装基板20上具有一芯片承载区22。芯片承载区22的尺寸略小 于封装基板20的尺寸。 接续上述说明，于本实施例中，长通孔30的一端超出封装基板20使每一封装基板 20呈现一 U形。长通孔30的另一端则靠近封装基板20的边缘。如图2所示，当芯片(图 上未示)放置于芯片承载区22时，长通孔30超出芯片承载区22的一侧可增加焊垫设计位 置与进行打线的空间。于本实施例中，于封装基板20的U形开口端与邻接封装基板20的U 形闭口端可保持足够距离，供进行长通孔30冲切时能有足够的作业距离以维持制程良率。 请参照图3，于一实施例中，每一长通孔30亦跨越设置于任两个并排的封装基板 20上，使每一封装基板20呈现一 U形。其中，长通孔30的两端分别靠近封装基板20的边 缘。另外，长通孔30可跨越任两个并排且同列或并排且同行的封装基板20上。 如图4所示，于一实施例中，此开口式球栅阵列基板具有一长通孔31设置于一封 装基板20上。长通孔31贯穿封装基板20的一端使封装基板20呈一 U形。长通孔31的 一端接近封装基板20的边缘24。 请同时参照图4与图5，于一实施例中，利用此封装基板20所制成的开口式球栅阵列封装结构包括一封装基板20 ;至少一芯片40 ;多条导线60 ;—封装材料50 ;以及多个导电球70。 接续上述说明，如图5所示， 一长通孔31设置于一封装基板20上。此长通孔31 贯穿封装基板20的一端使封装基板20呈一 U形，如图4所示。芯片40设置于封装基板20 上表面。导线60位于长通孔31位置处电性连接芯片40与基板20下表面。封装材料50 填满长通孔31并包覆封装基板20上表面的芯片40与封装基板20下表面的导线。多个导 电球70则设置于封装基板20下表面。 于本实施例中，由于封装基板20为一U形结构，因此，于开口式球栅阵列封装结构 中，封装基板20的一端为开放式，如图6A所示。又，封装基板20的另一端为封闭式，如图 6B所示。 综合上述，本专利技术开口式球栅阵列基板及其封装结构提供一 U形封装基板供开口 式球栅阵列封装使用。当通孔设置于一封装基板上时，除了可增加焊垫设计与打线空间外， 更可维持冲压成孔的良率与精度。当通孔设置于两封装基板上时，亦可获得U形封装基板 的结构。 以上所述的实施例仅为说明本专利技术的技术思想及特点，其目的在使本领域技术人 员能够了解本专利技术的内容并据以实施，当不能以之限定本专利技术的保护范围，即大凡依本发 明所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本专利技术的权利要求书的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种开口式球栅阵列基板，其特征在于，包含：一基板，具有多个封装基板阵列设置；以及多个长通孔，分别设置于每一所述的封装基板上，其中所述的长通孔的其中一端超出所述的封装基板使每一所述的封装基板呈现一Ｕ形。

【技术特征摘要】
一种开口式球栅阵列基板，其特征在于，包含一基板，具有多个封装基板阵列设置；以及多个长通孔，分别设置于每一所述的封装基板上，其中所述的长通孔的其中一端超出所述的封装基板使每一所述的封装基板呈现一U形。2. 如权利要求1所述的开口式球栅阵列基板，其中，所述的长通孔的另一端靠近所述 的封装基板的边缘。3. —种开口式球栅阵列基板，其特征在于，包含 一基板，具有多个封装基板阵列设置；以及多个长通孔，每一所述的长通孔跨越设置于任两个并排的所述的封装基板上，其中每 一所述的封装基板呈现一 U形。4. 如权利要求3所述的开口式球栅阵列基板，其特征在于，该长通孔设置于任两个并 排且同列的所述的封装基板上。5. 如权利要求3所述的开口式球栅阵列基板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：范文正，洪菁蔚，余采娟，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]