【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体封装结构，主要用于半导体的四面无脚扁 平贴片式封装。属半导体封装
(二)
技术介绍
传统的四面无脚扁平贴片式封装采用的是在穿透式蚀刻好的整条框架 的基础上进行装片、打线、包封等半导体封装方法。这种在穿透式蚀刻好 的整条框架基础上进行的半导体封装主要存在以下不足因为框架是穿透 式蚀刻过的，增加了材料成本。(三)
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种材料成本较低的功能 引脚和芯片承载底座平装式半导体封装结构。本技术的目的是这样实现的 一种塑封体平封式半导体封装结构， 包括功能引脚和芯片承载底座，所述功能引脚和芯片承载底座呈一个个单 独的块状结构，所述功能引脚和芯片承载底座的正、背两面均镀有金属层， 在所述镀有金属层的芯片承载底座上植入有芯片，在所述芯片与功能引脚 之间打金属线，在所述功能引脚、芯片承载底座、芯片和金属线外包封塑 封体，并使所述功能引脚和芯片承载底座背面的金属层与所述塑封体背面处于同一水平面上。本技术半导体封装结构与传统的采用穿透式框架制成的半导体封 装元器件相比，具有如下优点本技术的功能引脚和芯片承载底座采 用预先形成一个个单独的块状结构的方式，极大地提高了金属材料的利用 率，减少了整体框架成型时废料的产生，进而降低了材料成本。附图说明图1为本技术塑封体平封式半导体封装结构示意图。图中芯片l、金属层2、功能引脚3、芯片承载底座4、金属线5、塑封体6。具体实施方式参见图1，本技术涉及的塑封体平封式半导体封装结构，包括功能引脚3和芯片承载底座4，所述功能引脚3和芯片承载底座4呈一个个 单独的块状结构，所...
【技术保护点】
一种塑封体平封式半导体封装结构，包括功能引脚（３）和芯片承载底座（４），其特征在于所述功能引脚（３）和芯片承载底座（４）呈一个个单独的块状结构，所述功能引脚（３）和芯片承载底座（４）的正、背两面均镀有金属层（２），在所述镀有金属层的芯片承载底座（４）上植入有芯片（１），在所述芯片（１）与功能引脚（３）之间打金属线（５），在所述功能引脚（３）、芯片承载底座（４）、芯片（１）和金属线（５）外包封塑封体（６），并使所述功能引脚（３）和芯片承载底座（４）背面的金属层（２）与所述塑封体（６）背面处于同一水平面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，于燮康，罗宏伟，梁志忠，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。