集成电路板制造技术

本实用新型专利技术为一种集成电路板，解决已有集成电路板中芯片与印制板之间的物理连接不可靠，使用寿命短的问题。芯片（１）上的焊球（２）与印制板（３）上的对应焊盘（４）焊接形成焊柱，芯片（１）与印制板（３）之间、焊柱与焊柱之间的空间有绝缘填充层（５）。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术与集成电路板的物理连接结构有关。技术背景随着电子科技的飞速发展，高速、高精度的大规模集成电路，由于 芯片的集成度高，普遍釆用BGA的封装形式结构， 一个小小的芯片，多 达几佰上仟个引脚，芯片结构如图l所示。这种结构的芯片推出后，这 种高密度引脚芯片大量使用在机载产品上，国内外有关的使用的统计数 据表明，据统计数据证明这类芯片长时工作的可靠性较其它传统芯片可 靠性低，分析其原因与焊点在长期加电高温工作后氧化和振动工作有 关。己有的BGA封装结构芯片与印制板的焊接结构有如下缺点1、 产品长时加电工作焊点容易氧化。焊点长时间暴露在空气中以 及BGA芯片在加电过程中产生热量加速了焊点的氧化，致使虛焊问题的暴露或焊点脱落，产品不能正常工作。2、 异物易进入。在使用过程中中芯片焊点间容易掉进锡渣、导电 金属丝等异物，从而造成焊点短路，导致产品可靠性、寿命降低。3、 抗碰撞和振动能力差。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种芯片与印制板之间的物理连接可靠， 寿命长的集成电路板。本技术是这样实现的本技术集成电路板，芯片上的焊球与印制板上的对应焊盘焊接 形成焊柱，芯片与印制板之间、焊柱与焊柱之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路板，芯片（１）上的焊球（２）与印制板（３）上的对应焊盘（４）焊接形成焊柱，其特征在于芯片（１）与印制板（３）之间、焊柱与焊柱之间的空间有绝缘填充层（５）。

【技术特征摘要】
1、一种集成电路板，芯片(1)上的焊球(2)与印制板(3)上的对应焊盘(4)焊接形成焊柱，其特征在于芯片(1)与印制板(3)之间、焊柱与焊柱之间的空间有绝缘填充层(5)。2、 根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：王翔，肖红，
申请(专利权)人：四川赛狄信息技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90[中国|成都]