【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种发光二极管(LED),尤其是一种发白光的 发光二极管。技术背景现有的兰光或紫光转变成白光的白光发光二极管(LED)是由实 体环氧树脂外壳,LED兰色或紫光芯片、支承发光二极管芯片并由 环氧树脂绝缘体连接两电极的电极支架、芯片与支架连接线和涂敷在 兰色或紫光芯片光线射出端并罩住芯片的荧光变色粉涂层组成。实体 透明透光外壳与LED支架及其他器件实行无间隙灌封,由于荧光变 色粉涂层涂敷在芯片光线射出端无间隙罩住芯片、使芯片发出的兰色 或紫色光与荧光变色粉所发出的光互补形成白光。就现有白光LED 来说、由于芯片功率的不断提高,发光强度不断增强,芯片本身的导 热散热问题已经十分突出,再加上芯片被无间隙罩在荧光变色粉涂层 中、向外的散热通道被阻隔使芯片的散热导热条件变坏,并且透明外 壳采用环氧树脂灌封后,在绝大多数的户外使用条件下,受紫外线照 射(UV)作用易老化发黑使白光LED由于产生光衰,发光强度不断 减弱。(有资料显示白光LED由于UV作用,在使用在4000小时时 光衰达到35%),因此,有待于对上述白光LED作更进一步的改进。
技术实现思路
-本技术的 ...
【技术保护点】
一种白光LED、具有物理复合材料电极支架,芯片与支架电极连接线,透明透光外壳,发兰光或紫光的LED芯片,带反光涂层的绝缘分隔珠、荧光粉变色粉涂层,其特征是:荧光粉被均匀地涂敷在透明透光外壳的内凹面上,并且由兰色或紫光LED芯片发出的兰光或紫光被完全包容在涂层内。
【技术特征摘要】
1、一种白光LED、具有物理复合材料电极支架,芯片与支架电极连接线,透明透光外壳,发兰光或紫光的LED芯片,带反光涂层的绝缘分隔珠、荧光粉变色粉涂层,其特征是荧光粉被均匀地涂敷在透明透光外壳的内凹面上,并且由...
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