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本实用新型为一种集成电路板，解决已有集成电路板中芯片与印制板之间的物理连接不可靠，使用寿命短的问题。芯片（１）上的焊球（２）与印制板（３）上的对应焊盘（４）焊接形成焊柱，芯片（１）与印制板（３）之间、焊柱与焊柱之间的空间有绝缘填充层（５）。...
该专利属于四川赛狄信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川赛狄信息技术有限公司授权不得商用。

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