集成电路芯片的取放装置制造方法及图纸

本发明专利技术是有关于集成电路芯片的取放装置，其包含一基座、复数个旋转结构、复数个取放结构、一传动结构与一驱动结构。该些取放结构设于基座并分别具有一吸嘴，每一吸嘴可分别上下移动。该些旋转结构设于基座并带动该些吸嘴旋转。传动结构设于些旋转结构并驱动该些旋转结构旋转。驱动结构设于基座。驱动结构驱动传动结构，而带动该些旋转结构旋转，进而带动该些吸嘴旋转。藉由该些旋转结构带动该些吸嘴旋转，如此可让集成电路芯片在取放的过程中旋转，以增加取放集成电路芯片时的便利性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种取放装置，特别是指一种集成电路芯片的取放装置。
技术介绍
随着科技的进步，各类型电子产品越来越普及，因此于电子产品内的集成电路(Integrate Circuit, IC)芯片的需求量越来越大。集成电路芯片在设置于电子产品前，必需经过烧录(burning)的制程。烧录的制程是将集成电路芯片放置于一刻录机内进行烧录，将预先定义好的程序烧入至集成电路芯片中，让集成电路芯片能够具有控制电子产品的其它组件的功能。为了减少集成电路芯片烧录的作业时间，目前集成电路芯片烧录普遍藉由一自动化芯片刻录机来完成，其能减少集成电路芯片的整体烧录制程时间，进而增加集成电路芯片的生产速度。 在烧录作业的程序中，集成电路芯片会经由一取放装置由备料区取放到刻录机。当集成电路芯片烧录完毕后，取放装置会将烧录完成的集成电路芯片放置到下一工作站中，例如将烧录完毕的集成电路芯片经由取放装置摆放至电子产品的芯片槽，或者摆放至用于测试集成电路芯片的测试单元的芯片槽。因为集成电路芯片放置于芯片槽系有方向限制。上述取放装置在取放集成电路芯片至刻录机、电子产品或者测试单元的芯片槽的过程中，多数状况需要旋转集本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路芯片的取放装置，其特征在于，包含：一基座；复数个取放结构，设于该基座，该些取放结构分别具有一吸嘴，该些取放结构可分别控制该些吸嘴上下移动；复数个旋转结构，设于该基座并带动该些吸嘴旋转；一传动结构，设于该些旋转结构，并驱动该些旋转结构旋转；以及一驱动结构，设于该基座，该驱动结构驱动该传动结构，而带动该些旋转结构旋转，该些旋转结构带动该些吸嘴旋转。

【技术特征摘要】
一种集成电路芯片的取放装置，其特征在于，包含一基座；复数个取放结构，设于该基座，该些取放结构分别具有一吸嘴，该些取放结构可分别控制该些吸嘴上下移动；复数个旋转结构，设于该基座并带动该些吸嘴旋转；一传动结构，设于该些旋转结构，并驱动该些旋转结构旋转；以及一驱动结构，设于该基座，该驱动结构驱动该传动结构，而带动该些旋转结构旋转，该些旋转结构带动该些吸嘴旋转。2. 根据权利要求1所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其更包含复数个中空轴管，该些中空轴管分别穿设于该些旋转结构并连接该些吸嘴。3. 根据权利要求2所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其更包含复数个连接埠，该些连接埠分别连接该些中空轴管。4. 根据权利要求2所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中每一该旋转结构包含至少一直线套筒，套设于该中空轴管；以及复数个旋转轴承，设于该基座并套设于该直线套筒。5. 根据权利要求4所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中该中空轴管的外侧形状与该直线套筒的内侧形状相配合。6. 根据权利要求5所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中该直线套筒的一侧边设有至少一沟槽，至少一柱体的一端设于该沟槽，该柱体的另一端设于该传动结构。7. 根据权利要求4所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中该直线套筒为一花键轴承套筒。8. 根据权利要求4所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中更包含至少一间隔环，该间隔环套设于该直线套筒并分别位于该些旋转轴承的一内环。9. 根据权利要求4所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中该基座包含一基板；以及复数个轴承座，设于该基板，该些旋转轴承设于该些轴承座。10. 根据权利要求9所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中该些旋转轴承包含一第一旋转轴承，设于该些轴承座的一第一轴承座；一第二旋转轴承，设于该些轴承座的一第二轴承座，并位于该第一旋转轴承下方；以及一第三旋转轴承，设于该些轴承座的一第三轴承座，并位于该第二旋转轴承下方。11. 根据权利要求1所述的集成电路芯片的取放装置，其特征在于，其中该些旋转结构包含至少一主旋转结构与至少一从属旋转结构，该驱动结构带动该传动结构而带动该主旋转...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗明志，古振男，
申请(专利权)人：崇贸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]