ＩＣ卡的制作方法技术

本发明专利技术涉及ＩＣ卡领域，提供一种非接触式ＩＣ卡的制作方法包括，ＰＶＣ基片定位：将ＰＶＣ基片放置在一机台上进行定位；芯片置位：在ＰＶＣ基片上冲出规则排列的安置孔，在芯片安置孔上涂覆胶水，并将芯片放置于安置孔内；超声波绕线：在每一芯片的周围绕制感应线圈，感应线圈的一端与芯片焊接点接触形成焊接处，通过超声波产生的热能将感应线圈与芯片的焊接处进行焊接；芯片植入：在线圈的绕制和焊接过程中，采有超声波将感应线圈植入ＰＶＣ基片中，采用边绕制边植入的方式，感应线圈的植入深度为７０－８５％；即得非接触式ＩＣ卡。本发明专利技术通过本发明专利技术制作的非接解式ＩＣ卡，其采用了自动绕线与焊接工艺，生产的ＩＣ卡可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及IC卡领域，尤其是涉及一种IC卡的制作方法。
技术介绍
非接触式IC卡，又叫射频卡、感应卡，其在现代生活已经得到了广泛的应用，如公 交、高速公路、门禁管理等，非接触式IC卡以它无需接触、操作方便、交易快速、抗污染和防 静电能力高等特点一经推出就受到了人们的重视，显示出良好的市场前景。非接触式IC卡 的电气组成包括片的电气部分只由一个天线和ASIC(专用集成电路)组成，没有其它外 部器件。其中卡片的天线是由漆包线按一定规格绕线线圈所组成，适于封装到ISO卡片中。 而卡片的ASIC由一个高速(106KB波特率)的RF接口、一个控制单元和一个EEPROM组成。 其工作原理是读写器向封装有芯片的卡发一组固定频率的电磁波，卡片内有一个LC串联 谐振电路，其频率与读写器发射的频率相同，在电磁波的激励下，LC谐振电路产生共振，从 而使电容内有了电荷，在这个电容的另一端，连接有一个单向导通的电子泵，将电容内的电 荷送到另一个电容内储存，当所积累的电荷达到2V时，此电容可作为电源为其它电路提供 工作电压，将卡片内数据发射出去或接收读写器的数据。现有技术中的非接触式IC卡与读卡器之间由于操作不当会导致接触不良造成的 故障；同时多数IC卡因为可靠性不高，会出现芯片脱落，卡片弯曲损坏等现象，给人们的使 用带来了诸多的不便。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于克服上述现有技术的不足，而提出一种IC卡的制 作方法，该方法制作的非接触式IC卡可靠性高。本专利技术解决上述技术问题采用的技术方案包括是一种非接触式IC卡的制作方 法，该IC卡包括感应天线、芯片和PVC卡片，其制作方法包括PVC基片定位将PVC基片放置在一机台上进行定位；芯片置位在PVC基片上冲出规则排列的安置孔，在芯片安置孔上用丝网印胶水， 并将芯片放置于安置孔内；超声波绕线在每一芯片的周围绕制感应线圈，感应线圈的一端与芯片焊接点接 触形成焊接处，通过超声波产生的热能将感应线圈与芯片的焊接处进行焊接；天线植入和焊接在线圈的绕制和焊接过程中，采有超声波将感应线圈植入PVC 基片中，采用边绕制边植入的方式，感应线圈的植入深度为70-85% ；本专利技术更进一步的优选方案是所述的线圈圈数为3 6圈数。本专利技术更进一步的优选方案是所述的PVC卡片内封装芯片的数量由数控设备设 计得到，合成后冲卡即得单张IC卡。本专利技术更进一步的优选方案是所述的PVC基片包括层压膜，将该层压膜通过加 热加压后与非接触式IC卡合成。3同现有技术相比，通过本专利技术制作的非接解式IC卡，其采用了自动绕线与焊接工 艺，生产的IC卡可靠性高。附图说明图1是本专利技术的非接触式IC卡的制作工艺流程图。 具体实施例方式以下结合各附图所示之最佳实施例作进一步详述。本专利技术实施例提供一种非接触式IC卡的制作方法，该方法包括PVC基片定位在整幅的PVC基片上冲两个定位孔，再将PVC基片放置在一机台 上，并通过两定位孔对PVC基片进行定位；其定位方式也可以采用别的方案来进行。芯片置位在PVC基片上冲出规则排列的安置孔，在芯片安置孔两侧用丝网印胶 水，并将芯片放置于安置孔内；超声波绕线用漆包线在每一芯片的周围绕制感应线圈，感应线圈的一端与芯片 焊接点接触形成焊接处，通过超声波产生的热能将感应线圈与芯片的焊接处进行焊接；天线植入和芯片焊接在线圈的绕制和焊接过程中，采有超声波将感应线圈植入 PVC基片中，采用边绕制边植入的方式，感应线圈的植入深度为70-85% ；即得非接触式IC 卡。上述非接触式IC卡经过切割后，即可得到单张的非接触式IC卡，在该IC卡上通 过加热加压一层压膜，该层压膜上还可根据不同的需求印制不同的图案。如图1所示，本专利技术实施例所述的非接触式IC卡的具体制作流程如下1、生产原料的选用卡片和芯片等原材料均从市场上购得，并且每一枚芯片在购进和上线生产前都经 过严格的检验。2、制pvc基片将约250 μ m的PVC基片冲两个定位孔，冲孔大小是根据芯片的尺 寸大小而定，是用于放置芯片可以避空，避免层压时芯片受压力导致芯片损坏。芯片位冲定 位孔定位孔是方便将PVC料固定在设备定位针上，为了后续绕线和碰焊位置正确。采用数 控，其大小和位置与预定达成一致精确度极高，为芯片的准确置位提供保证。按每幅面多少 张卡的排列依照设计，芯片位置上涂上胶水该胶水专用胶水，粘合度强，可以保证芯片被牢 固固定并将其放在待传输位置。3、芯片置位采用数码控制的机械手持芯片，将其准确放置于预设位置。4、绕制线圈工艺线圈的尺寸按照采用的芯片，由芯片制造厂家提供，圈数是2 8圈，优选为3 6圈，利用机械手按照规定的尺寸和间距将线圈线材绕制成尺寸统一、间距均勻的形状，并 且在绕制过程中利用超声波热能将线圈置入PVC基片中，其置入深度可达线圈丝直径的 70 % 85 %，本实施例优选80 %，此工艺可以保证线圈定位的牢固性，更是手工绕制线圈 无法比拟的。在线圈绕制完成所产生的线头也会预留在指定的精确位置，为下一焊接工序 的准确定位提供了方便。 5、焊接 线圈与芯片的焊接也是采用数控机械手进行的，首先将机械手下移至线圈和芯片 的预焊接处并下压，当压力计指示为预设值时，机械手的端部会产生高热并在瞬间将预焊 接头准确、牢固的焊接。本实施例以压力尺度作为定位的标准而不以下压距离作为定位标 准，基本上可以杜绝因为卡片细微的厚薄差别而导致的虚焊、漏焊。并且整个焊接过程都处 在150倍的显微镜的监控之下，如两端线位置有偏差，可在显微镜下调正。6、检测完成焊接之后由专用设备对其进行基本电气性能检测，如有不合格产品则做上标 记。7、层压将感应天线的线圈一端与芯片进行焊接后，封装于PVC卡片内，得到INLAY，该 INLAY是指将芯片、天线、PVC通过温度和压力合成后的做感应卡的一次层压中料，将芯片 和线圈更加牢固的固定，同时使芯片和线圈与外界不再裸露接触从而得到严密的保护，为 安全运输提供了保障；在总合成时减少两个接触面使得合成后的卡片不易分层、剥离，而且 真正做到芯片和线圈在成品卡片的表面不显痕迹，保证卡片表面光滑、平整。这样就完成了 非接触式IC卡制造的基本工艺，即通常所说的半成品INLAY。8、合成然后参照图1的顺序将保护膜、印刷层、芯片层放在层合机器中，加热、加压粘成 若干层基料组合的整张片材。9、冲卡将合成后的大版传输至冲卡设备上，冲卡机按照印刷时预留的标记冲下来便是一 张张的成品。由于我公司冲卡切刀采用的是进口专用刀片，所以冲切出来的每一张卡的边 线都细密而圆润。10、全检生成成品后由品质部对所有卡片进行外观和电气性能的检测。外观检测包括印刷 的瑕疵、合成的粘合程度、冲卡的毛边披锋等；电气品质方面包括芯片的导通性、密码校验、 常用扇区的正常读写等，无论是印刷、合成、冲卡方面存在的瑕疵还是电气性能的缺陷都会 在被筛除之列。11、抽检在经过全检的成品中按比例抽取卡片进行深入全面的检测，检测的内容包括芯 片的导通性、芯片的密码校验、所有扇区的读写完整性、读写时间、读写距离等一系列指标 的严格测试，务求符合国际标准和国家标准，抽检合格后方可入库。非接触式IC卡生产的每一道工序都有严格的要求，容不得半点疏忽。卡的公司始 终坚持严把质量关，同时也坚信交到用户本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
一种非接触式IC卡的制作方法，该IC卡包括感应天线、芯片和PVC卡片，其特征在于，其制作方法包括PVC基片定位将PVC基片放置在一机台上进行定位；芯片置位在PVC基片上冲出规则排列的安置孔，在芯片安置孔两侧用丝网印胶水，并将芯片放置于安置孔内；超声波绕线在每一芯片的周围绕制感应线圈，感应线圈的一端与芯片焊接点接触形成焊接处，通过超声波产生的热能将感应线圈与芯片的焊接处进行焊接；天线植入和焊接在线圈的绕制和焊接过程中，采有超声波将感应线圈植入PV...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜炳军，吴建成，
申请(专利权)人：深圳市卡的智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：94