倒装芯片封装方法及其焊锡点形成方法技术

供给一种可能适用于下一代半导体集成电路的倒装芯片封装的、生产性及信赖性高的倒装芯片封装方法、以及衬底间连接方法。具有多个连接端子（１１）的电路衬底（２１）和具有多个电极端子（１２）的半导体芯片（２０）的间隙间，供给含有焊锡粉（１６）和气泡产生剂的树脂（１４）后，加热树脂（１４），使树脂（１４）中含有的气泡产生剂产生气泡（３０）。树脂（１４），由产生的气泡（３０）的膨胀被向气泡（３０）外推出，在电路衬底（１０）和半导体芯片（２０）的端子间自行聚合。再有，通过加热树脂（１４），熔融端子间自行聚合了的树脂（１４）中含有的焊锡粉（１６），在端子间形成连接体（２２），完成倒装芯片封装体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种倒装芯片封装方法，与具有多个连接端子的电路衬底相对设置具有多个电极端子的半导体芯片，电连接上述电路衬底的连接端子和上述半导体芯片的电极端子，其特征在于：包括：第一工序，向上述电路衬底和上述半导体芯片的间隙间，供给含有焊锡 粉和气泡产生剂的树脂，第二工序，加热上述树脂，使包含在上述树脂中的上述气泡产生剂产生气泡，以及第三工序，加热上述树脂，使包含在上述树脂中的焊锡粉熔化，另外在上述第二工序中，上述树脂，通过上述气泡产生剂产生的气泡的增大 而向该气泡外挤出，从而使该树脂在上述电路衬底的连接端子和上述半导体芯片的电极端子...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛岛靖治，北江孝史，中谷诚一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]