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供给一种可能适用于下一代半导体集成电路的倒装芯片封装的、生产性及信赖性高的倒装芯片封装方法、以及衬底间连接方法。具有多个连接端子（１１）的电路衬底（２１）和具有多个电极端子（１２）的半导体芯片（２０）的间隙间，供给含有焊锡粉（１６）和气泡产...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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