陶瓷封装基板的制造方法技术

一种陶瓷封装基板的制造方法，其特征在于，其是将一陶瓷材质的基板邻近边缘处钻设多个贯穿孔，并在各贯穿孔中镀设一金属层，该基板两面分别定义为一顶面与一底面，基板顶、底面分别以网印方式印刷形成多条银引线，前述的各贯穿孔的位置即落在各银引线的范围内，使基板顶、底面相对应的各银引线间能由镀设的金属层形成电性连通，再在各银引线靠近基板中央的一段以网印方式分别印刷形成一金引线，使各金引线与各银引线相互搭接，并将一陶瓷材质的框坝黏着于基板上，使金引线暴露于框坝内，且前述各贯穿孔的位置是落在各银引线范围位于框坝下方，而后将基板与框坝进行共烧结合，且使各金引线与银引线共晶结合，以制成陶瓷封装基板。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种陶瓷封装基板制造方法。
技术介绍
如图5所示，为现有影像传感器的制造流程，其制程主要是将一双面均具有铜箔80的基板8侧边镀设一金属层81，使基板8双面的铜箔80电性连接，并以光罩蚀刻方式(Etching)形成多条的引线(Lead)82，而后再进行镀金工作，使基板8两面的各引线82与侧边的金属层81表面均镀覆一层金层83，接着将一框坝9黏着于基板80上，再进行影像传感器晶粒(Chip)7上片及打线，接着以一玻璃板6封盖框坝上方而形成单一的影像传感器。由于影像传感器晶粒7是以金线与各引线82连接，因此需在各引线82表面镀金形成金层83以达到良好的电性连接，但是在所有的引线82与金属层81表面均镀金会耗用大量的金，如图6所示，使制造成本大大增加，故有加以改进的必要。
技术实现思路
为了克服现有影像传感器的制造方法存在会耗用大量的金，而使成本大大增加的缺点，本专利技术提供一种，通过以网印的方式分段印刷相互搭接的银引线与金引线以共同形成引线，而可在保持良好的电性连接的前题下，大幅减少金的用量，以达到降低成本的功效。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种，其特征在于，其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王鸿仁，
申请(专利权)人：王鸿仁，
类型：发明
国别省市：