制造影像传感器基板的方法技术

一种制造影像传感器基板的方法，包括将一基板两面分别定义为一顶面与一底面，且于基板顶面覆上多条金属引线，再在靠近基板中央对应金属引线位置制做一金垫，使各金垫与各银引线相互搭接；该基板为一陶瓷软坯，基板顶面多条金属引线以网印形成，再在各金属引线靠近基板中央的一段以网印方式制成一金垫；将一陶瓷材质的框坝置于基板上，而后将基板与框坝进行共烧结合。本发明专利技术是以网印或以物理气相蒸镀的方式分段制成相互搭接的金属引线与金垫，可在保持良好的电性连接可靠度的前题下，大大减少金的用量，达到降低成本的功效。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
图10所示为现有影像传感器的制造流程图，其制程主要是将一双面均具有铜箔80的基板8侧边镀设一金属层81，使基板8双面的铜箔80电性连接，并以光罩蚀刻方式(Etching)完成多条引线(Lead)82，而后再进行镀金程序，使基板8两面的各引线82与侧边的金属层81表面均镀覆一金层83，如图11所示，接着将一框坝9黏着于基板80上，然后进行影像传感器晶粒(Chip)7上片及打线，接着再用一玻璃板6封盖框坝上方而形成单一的影像传感器。由于影像传感器晶粒7是以金线与各引线82连接，因此需在各引线82表面镀金形成金层83以获得良好的电性连接可靠度，但是在所有的引线82与金属层81表面均镀金会耗用大量的金，而大大增加制造成本，故有加以改进的必要。
技术实现思路
为了克服现有影像传感器制造流程存在的上述缺点，本专利技术提供一种，其是以网印(或以物理气相蒸镀)的方式分段制成相互搭接的金属引线与金垫，可在保持良好的电性连接可靠度的前题下，大大减少金的用量，达到降低成本的功效。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种，其特征在于，包括将一基板两面分别定义为一顶面与一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造影像传感器基板的方法，其特征在于，包括：将一基板两面分别定义为一顶面与一底面，且于基板顶面覆上多条金属引线，再在靠近基板中央对应金属引线位置制做一金垫，使各金垫与各银引线相互搭接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王鸿仁，
申请(专利权)人：王鸿仁，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]