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一种制造影像传感器基板的方法，包括将一基板两面分别定义为一顶面与一底面，且于基板顶面覆上多条金属引线，再在靠近基板中央对应金属引线位置制做一金垫，使各金垫与各银引线相互搭接；该基板为一陶瓷软坯，基板顶面多条金属引线以网印形成，再在各金属引线...
该专利属于王鸿仁所有，仅供学习研究参考，未经过王鸿仁授权不得商用。

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