不连续焊球接触件及应用该接触件的电路板组件制造技术

上下两个平面电路板，通过多个每个由导电插脚、绝缘轴环和焊球组成的接触件连接成为相互间隔又平行的关系。插脚的上端插入上电路板的镀层穿孔中，并且通过波动焊接或者回流焊接到其中。插脚具有肩，用于确定插脚插入上电路板的程度。插脚的下端通过焊球与下电路板上的导电焊盘相连，这些焊球通过绝缘轴环保持大致的球形，并且适应板的配合平面度或者插脚长度的不同。在插脚下端不与其相应的导电焊盘相接触的位置，焊球的焊料体积也会允许对待形成的焊点的可靠焊脚。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种应用表面安装技术(SMT)的电子部件和组件，特别涉及印刷电路板的表面安装。
技术介绍
将设备表面安装焊接到电路板上的困难是公知的。决定这些困难的性质及其程度的几个关键因素是电路板的平面度，设备引线的共面性，和所需焊剂的量。当焊膏应用于电路板上时，为了在焊剂经过加热回流后形成合适的焊接接头，需要焊膏和被焊接设备引线间的物理连接。然而，这就影响了电路板平面度和设备引线共面性的紧密公差。目前，引线的共面性必须在大约四千分之一英寸内。焊膏的厚度也需要极为精确的控制，通常的范围是六到八千分之一英寸。既然传统的电路板的“平面度”可以在每一英寸的长度内有万分之一英寸差别，表面安装连接就经常只在很短的距离内进行。焊球的应用允许SMT设备的制造具有相对它们的引线的共面性更宽的公差范围，也允许电路板的应用具有相对平面度更宽的公差范围。当应用于设备或者电路板上之前时，采用焊球对每个焊点提供的焊料要比采用焊膏的通常供料更多。所谓的球栅阵列(BGA)设备已经发展到利用不连续的焊球的排和列在焊料回流的基础上达到所需的电子—机械互相连接。结果是通过将焊球覆盖大约1.5平方英寸的面积的SMT已本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接至电路板的表面安装接触件，包括：一个伸长的导电插脚，确定了一个具有纵轴线和上下两端的轴；一个预成形可热回流结合件，被连接到插脚的下端；以及一个围绕该插脚轴的绝缘体，位于上下两端之间并且与预成形可热回流结合件相 邻。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：RM博古尔斯基，CM肯尼迪，K克罗内，JJ林奇，
申请(专利权)人：自动连接有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]