基板结构、基板的绝缘层结构及其制作方法技术

一种基板结构，其特征在于其至少包括：　　　　一金属层，具有至少一凹口，凹陷于该金属层；　　　　一绝缘表层，位在该金属层上，并暴露出该凹口；以及　　　　一图案化线路层，位在该绝缘表层上，并暴露出该凹口。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电学领域电器元件组件的制造中的基板结构及其制作方法，特别是涉及一种具有高散热速率、高延展性及高硬度的(INSULATION LAYER OF A SUBSTRATEANDPROCESS FOR FORMING THE SAME)。I
技术介绍
在现今的电子化世界中，基板扮演着重要角色，藉由基板可以承载芯片、被动组件或是其它的电子组件等，而多个电子组件可以通过基板相互间电性连接。在现有习知的基板的结构中，是由多层绝缘层及多层图案化线路层交互叠合而成，并且通过绝缘层的孔洞可以使图案化线路层相互电性连接。而位于表层的图案化线路层还定义出多个接点，用以与比如是芯片的电子组件电性连接。在现有习知的基板的结构中，由于绝缘层的材质是为比如是玻璃环氧基树脂(FR-4、FR-5)、双顺丁烯二酸醯亚胺-三氮杂苯(Bismaleimide-Triazine，BT)、环氧树脂(epoxy)或聚亚醯胺(polyimide)等的高分子聚合物，因此一般基板具有下列的特性1、具有较低的热传导速率，若是基板上承载有芯片时，则会降低芯片所产生的热通过基板传导至外界的速率，如果芯片所产生的热量持续累积使得芯片达到高温的状态下时，芯片会有运算错误的现象发生，或甚至产生失效的情形。2、具有较低的延展性及硬度。3、会有严重的环保问题，亦即绝缘层的材质是为热塑性类型，只要一经加热便固化成型，且具有不可逆的化学反应，故即使再加热也不会使绝缘层溶解，因此现有习知的基板在制作完成之后，并不能回收再制。4、耐热程度较低。5、在高速机械钻孔下，会在孔壁上残留下一层胶渣，把图案化线路层应暴露在孔洞中的部份挡住，因此还必须进行蚀回的动作，藉以暴露出图案化线路层于孔洞中。6、退屑不易，因此再继续往下钻时，会有钻歪孔洞的情况发生。7、在钻孔时所产生的高热，会使孔壁产生焦黑的现象。由此可见，上述现有的基板结构、仍存在有诸多的缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决现有的的缺陷，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决的道，但是长久以来一直未见有适用的设计被发展完成，此显然是相关业者急欲解决的问题。有鉴于上述现有的存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，以期创设一种新的，能够改进一般现有的，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服上述现有的存在的缺陷，而提供一种新的，所要解决的主要技术问题是使其可以提高基板的热传导速率，从而更加适于实用。本专利技术的次一目的在于，提供一种，所要解决的技术问题是使其可以提高基板的延展性及硬度。本专利技术的另一目的在于，提供一种，所要解决的技术问题是使其藉由改变绝缘层的结构，可以使基板能够回收再制，而具有符合环保的功效。本专利技术的再一目的在于，提供一种，所要解决的技术问题是使其可以提高基板的耐热性。本专利技术的还一目的在于，提供一种，所要解决的技术问题是使其可以提升孔洞的制作品质，而具有产业上的利用价值。本专利技术的目的及解决其主要技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种基板结构，其至少包括一金属层，具有至少一凹口，凹陷于该金属层；一绝缘表层，位在该金属层上，并暴露出该凹口；以及一图案化线路层，位在该绝缘表层上，并暴露出该凹口。本专利技术的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的基板结构，其中所述的金属层的材质是为铝。前述的基板结构，其中所述的绝缘表层的材质是为氧化铝。前述的基板结构，其中所述的绝缘表层的材质是为该金属层的表面氧化物。前述的基板结构，其中所述的绝缘表层的材质是为氧硅化合物及氮硅化合物，二者择一。前述的基板结构，其中所述的绝缘表层的材质是选自于由玻璃环氧基树脂(FR-4、FR-5)、双顺丁烯二酸醯亚胺-三氮杂苯(Bismaleimide-Triazine，BT)、环氧树脂(epoxy)及聚亚醯胺所组成的族群中的其中一种材质。本专利技术的目的及解决其主要技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种基板结构的制作方法，其至少包括以下步骤提供一金属层；形成一绝缘表层到该金属层上；形成一图案化线路层到该绝缘表层上；以及去除部份的该绝缘表层，并形成一凹口到该金属层上。本专利技术的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的基板结构的制作方法，其中是利用加热氧化该金属层的方式藉以形成该绝缘表层。前述的基板结构的制作方法，其中是利用化学气相沉积的方式形成该绝缘表层。前述的基板结构的制作方法，其中在形成该绝缘表层到该金属层上时，是将该金属层沉浸在一绝缘液体中，而该绝缘液体会残留在该金属层上，藉以形成该绝缘表层。前述的基板结构的制作方法，其中是以机械钻孔的方式及激光钻孔的方式，二者择一，去除部份的该绝缘表层，并形成该凹口到该金属层上。本专利技术的目的及解决其主要技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种基板结构的制作方法，其至少包括以下步骤提供一金属层，该金属层具有一凹口；形成一绝缘表层到该金属层上及该凹口上；形成一图案化线路层到该绝缘表层上，而该图案化线路层是暴露出位在该凹口处的该绝缘表层；以及去除位在该凹口处的该绝缘表层。本专利技术的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的基板结构的制作方法，其中是利用加热氧化该金属层的方式藉以形成该绝缘表层。前述的基板结构的制作方法，其中是利用化学气相沉积的方式形成该绝缘表层。前述的基板结构的制作方法，其中在形成该绝缘表层到该金属层上及该凹口上时，是将该金属层沉浸在一绝缘液体中，而该绝缘液体会残留在该金属层上及该凹口上，藉以形成该绝缘表层。前述的基板结构的制作方法，其中是以机械钻孔的方式及激光钻孔的方式，二者择一，形成该凹口到该金属层上。前述的基板结构的制作方法，其中是以机械钻孔的方式及激光钻孔的方式，二者择一，形成该凹口到该金属层上。前述的基板结构的制作方法，其中是利用灌模铸造的方式直接形成具有该凹口的该金属层。本专利技术的目的及解决其主要技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种基板的绝缘层结构，其至少包括一金属层，具有至少一孔洞，贯穿该金属层；以及一绝缘表层，位在该孔洞的孔壁上并包覆该金属层。本专利技术的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的基板的绝缘层结构，其中所述的金属层的材质是为铝。前述的基板的绝缘层结构，其中所述的绝缘表层的材质是为氧化铝。前述的基板的绝缘层结构，其中所述的绝缘表层的材质是为该金属层的表面氧化物。前述的基板的绝缘层结构，其中所述的绝缘表层的材质是为氧硅化合物及氮硅化合物，二者择一。前述的基板的绝缘层结构，其中所述的绝缘表层的材质是选自于由玻璃环氧基树脂(FR-4、FR-5)、双顺丁烯二酸醯亚胺-三氮杂苯(Bismaleimide-Triazine，BT)、环氧树脂(epoxy)及聚亚醯胺所组成的族群中的其中一种材质。本专利技术的目的及解决其主要技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种基板，其至少包括复数层图案化线路层；以及复数层绝缘层，该些图案化线路层与该些绝缘层交互叠合而成，而至少一该些绝缘层包括一金属本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘惟满，
申请(专利权)人：银河光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：