半导体芯片承载基板及其制造方法技术

一种半导体芯片承载基板的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：　　　　提供一金属基板，该金属基板包括一金属板，在该金属板的上表面依序覆设有一上贴合胶层及一上导电层，且在该金属板的下表面依序覆设有一下贴合胶层及一下导电层；　　　　进行第一次钻孔作业，是对该金属基板钻孔，以形成复数第一通孔；将该等第一通孔填满而形成复数塞柱；　　　　进行第二次钻孔作业，是对该等塞柱钻孔，以形成复数第二通孔，且该第二通孔的孔径是较该第一通孔小，使每一该第一通孔的孔壁上各形成有一保护层；以及　　　　形成复数通孔导电层于该等第二通孔的孔壁上，以使每一该通孔导电层之上、下部分别与该上、下导电层相接触。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关一种半导体芯片的基板，特别是关于一种具高散热性且可双面连接的金属基板结构及其制造方法。
技术介绍
随着集成电路的电路接点的高度集积化及半导体芯片的广泛应用，半导体元件的散热结构更显得重要。以发光二极管(light-emittingdiode，LED)为例，由于其具备多彩、省电、寿命长且安全性高等优点，目前已被广泛使用在照明方面；然而LED元件却普遍具有散热不佳的问题。现有具散热结构的发光二极管装置如图1所示，是将一封装完成的发光二极管元件10利用表面粘着技术(surface mount technology，SMT)粘着在铝板12上，以由铝板12作为加强散热之用；然而，此种方式必须先将LED芯片14与印刷电路板(printed circuit board PCB)16打线连接而制作成一完整的发光二极管元件10之后，再将发光二极管元件10以锡膏18粘着于铝板12的单面线路20上。此方式不仅增加制作成本及材料成本，同时LED芯片14的散热路径必须透过塑胶或陶瓷材质的印刷电路板16后才能经由铝板12散热，而仍具有散热效果不佳的缺失；再者，由于LED芯片14自身散热不良，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林荣淦，
申请(专利权)人：玄基光电半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：