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一种陶瓷封装基板的制造方法，其特征在于，其是将一陶瓷材质的基板邻近边缘处钻设多个贯穿孔，并在各贯穿孔中镀设一金属层，该基板两面分别定义为一顶面与一底面，基板顶、底面分别以网印方式印刷形成多条银引线，前述的各贯穿孔的位置即落在各银引线的范围内...
该专利属于王鸿仁所有，仅供学习研究参考，未经过王鸿仁授权不得商用。

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