改进的传声器封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种改进的传声器封装结构，它包括传声器壳体，与所述传声器壳体形成安装传声器电子元器件的封闭空间的传声器印刷线路板，所述传声器印刷线路板的外表面上设有供传声器输出数字信号的导电电极，所述印刷线路板设有沿所述印刷线路板平面向外延伸的线路板附加部，所述印刷线路板与所述线路板附加部为一体式结构，所述线路板附加部上设有与所述导电电极电连接的引出电极；线路板附加部的设置，使多个导电电极的布置变得非常容易，电极间距离不受限制，制造、安装简单，完全克服了原传声器因导电电极极间距离较近而造成的短路，使数字传声器的技术得到推广应用；同时本发明专利技术使同流焊工艺在安装传声器过程中变得容易、可行。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
改进的传声器封装结构，包括传声器壳体（１），安装在所述传声器壳体内的声音电信号转换器，与所述传声器壳体（１）形成安装传声器电子元器件的封闭空间的传声器印刷线路板（２），所述传声器印刷线路板（２）的外表面上设有供传声器输出信号的导电电极（３１），其特征在于：所述印刷线路板（２）设有沿所述印刷线路板（２）平面向外延伸的线路板附加部（２１），所述印刷线路板（２）与所述线路板附加部（２１）为一体式结构，所述线路板附加部（２１）上设有与所述导电电极（３１）电连接的引出电极（３２），所述传声器壳体（１）上设有固定所述传声器印刷线路板（２）的封边（１１），所述传声器壳体（１）上还设有供所述线路板附加部（２１）向外延伸的开口（１２）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵笃仁，
申请(专利权)人：潍坊共达电讯有限公司，
类型：发明
国别省市：37[中国|山东]