【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
耐回流焊驻极体传声器ＰＣＢ加厚焊盘，包括ＰＣＢ基板（１），所述ＰＣＢ基板（１）的一个表面上设有供传声器输出信号的导电电极（２），其特征在于：所述导电电极（２）的表面上固设有一层焊锡层（３），所述焊锡层（３）的厚度为０．１２ｍｍ～０．２０ｍｍ。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵笃仁，
申请(专利权)人：潍坊共达电讯有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]
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