下载耐回流焊驻极体传声器PCB加厚焊盘的技术资料

文档序号:3735868

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本实用新型公开了一种耐回流焊驻极体传声器PCB加厚焊盘,它包括PCB基板,所述PCB基板的一个表面上设有供传声器输出信号的导电电极,所述导电电极的表面上固设有一层焊锡层,所述焊锡层的厚度为0.12mm~0.20mm;用焊锡层来代替原先回流焊...
该专利属于潍坊共达电讯有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过潍坊共达电讯有限公司授权不得商用。

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