驻极体电容麦克风及其制造方法技术

技术编号:3679923 阅读:227 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种用于制造能够进行软熔安装的驻极体电容麦克风的方法。该方法具有:准备具备背面电极的背面电极基板的第一工序;准备在具有进行了湿式或干式化学腐蚀处理后的表面的膜状含氟树脂体上层叠粘合剂层而作成的带粘合剂含氟树脂体的第二工序;隔着上述粘合剂层,在上述背面电极基板的上述背面电极上层叠上述带粘合剂含氟树脂体的第三工序;使上述粘合剂层固化,将上述含氟树脂体固着到上述背面电极基板的背面电极上的第四工序;对固着在背面电极上的上述含氟树脂体进行带电处理的第五工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及耐热性优越的。
技术介绍
以前,已知相对地配置作为振动板的膜片和驻极层(积蓄电荷的树脂层)而构成电容来作为振动检测装置的驻极体电容麦克风。现有的驻极体电容麦克风(以下简称为ECM)例如如特开2002-345087号公报所揭示的那样,在形成作为带电树脂体的驻极层时,有以下的方式在作为检测电极的金属制的背面基板上形成树脂层,对该树脂层进行带电处理,由此形成驻极层的方式(参考该公报的图3);在树脂制或陶瓷制的背面基板上形成背面电极的膜(参考该公报的图1),在该背面电极上形成上述驻极层的方式。在安装在民用设备等中的情况下,通常用焊料将具有上述驻极层的ECM安装在安装有其他电气元件的电路基板上。在进行安装的情况下,为了降低成本,要求用软熔炉进行焊料安装。但是,在基于软熔炉(reflow oven)的焊料安装中,由于在160℃~180℃下加热约100秒,然后在250℃下加热约10秒,所以在驻极层上起电的电荷减少,由此有无法维持麦克风的性能的问题,即驻极层的耐热性低的问题。为了解决这样的问题,以前提出了若干种提案。例如在特表2001-518246号公报中揭示的ECM揭示了代替耐热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种驻极体电容麦克风的制造方法,其特征在于包括:准备具备背面电极的背面电极基板的第一工序;准备在具有进行了湿式或干式化学腐蚀处理后的表面的膜状含氟树脂体上层叠粘合剂层而作成的带粘合剂含氟树脂体的第二工序;隔着上述粘合 剂层,在上述背面电极基板的上述背面电极上层叠上述带粘合剂含氟树脂体的第三工序;使上述粘合剂层固化,将上述含氟树脂体固着到上述背面电极基板的背面电极上的第四工序;对固着在背面电极上的上述含氟树脂体进行带电处理的第五工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:土屋裕纪
申请(专利权)人:株式会社西铁城电子
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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