【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于电子设备制造中胶粘地贴合(attach)电子零件的技术。
技术介绍
在诸如手机之类的便携式声学设备中，使用双面胶粘片来将激励器贴合到振动式扬声板以使得振动式扬声板被激励器振动(参见日本专利申请公开No.H11-331969和2001-62396)。图5示出了一个这样的例子，其中激励器1通过双面胶粘片3胶粘地贴合到振动板2。使用这种双面胶粘片可以容易和经济地将电子零件贴合到它们的相关元件。希望的是，如果电子零件没有正确地胶粘到其相关元件，那么可以容易地移除电子零件。通常使用溶剂或锋利的刀子来移除电子零件。然而，这些常规方式经常会导致对电子零件的损伤。电子零件一旦损伤就不能重新使用因此必须舍弃。因此本专利技术的目标就是提供一种能允许很容易地移除电子零件的双面胶粘片。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提供了一种电子设备，其包括具有表面的元件；电子零件，其具有将要胶粘地贴合到该元件的表面上的表面；和胶粘片，所述胶粘片包括可释放地贴合到该元件的表面上的第一胶粘层、可释放地贴合到该电子零件的表面上的第二胶粘层以及胶粘在第一胶粘层和第二胶粘层之间的第三...
【技术保护点】
一种电子设备，包括：具有表面的元件；电子零件，其具有将要胶粘地贴合到所述元件的表面上的表面；和胶粘片，其包括：可释放地贴合到所述元件的表面上的第一胶粘层，可释放地贴合到所述电子零件的表面上的第二胶粘层，以及胶粘在所述第一胶粘层和所述第二胶粘层之间的第三层，所述第三层包括从所述元件的表面和所述电子零件的表面之间向外延伸的延伸部分。
【技术特征摘要】
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