基板底部封胶的球格阵列封装构造制造技术

本发明专利技术是有关于一种基板底部封胶的球格阵列封装构造，主要包括一晶片、一基板、一模封胶体以及复数个焊球。该基板具有一表面接合面，形成有复数个球垫以及一防焊层。该模封胶体至少覆盖该基板的表面接合面且具有复数个对应于该些焊球的置球孔，该些置球孔的开口尺寸是大于该基板的防焊层开孔，以使该些焊球不接触该模封胶体。该些焊球是对准于该些置球孔而接合至该基板的该些球垫，藉以提升ＢＧＡ产品抗湿性，并可避免焊球受到该封胶体的应力推挤而掉球。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体封装技术，特别是涉及一种基板底部封胶的球 格阵列封装构造，以提升抗湿性的产品可靠度。
技术介绍
球格阵列封装构造是在 一 基板的底部设有复数个矩阵排列的焊球(solder ball),以供表面接合至一外部印刷电路板，能够取代传统的导线 架基底的半导体封装构造，且不会有导线架的过长引脚影响电传输速度的 情形。然而自球格阵列封装构造被发展以来，始终是存在着抗湿性不佳的 问题，通常是无法通过第一等级的湿气敏感度试验(MST level l),其中MST 为Moisture Sensitivity Test的简称， 一种可见于JEDEC等国际规范试 验,共分8级，以第一级条件为最严苛。请参阅图l所示，是现有习知的一种球格阵列封装构造截面示意图，现 有习知的球格阵列封装构造100，主要包括一晶片110、 一基板120、 一模 封胶体130以及复数个焊球140。该晶片110设置于该基板120的一上表面 121并以焊线150电性连接至该基板120。该模封胶体130仅形成于该基板 120的上表面121，该基板120的下表面122形成有一防焊层123,该些焊 球140是接合至该基板120的该下表面122。水气会从该基板120的底部透 过薄薄的防焊层123侵入产品内部，进而产生剥层(delamination)或爆米 花(pop-corn)的缺Pg。由此可见，上述现有的球格阵列封装构造在结构与使用上，显然仍存 在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为解决上述存在的问题，相关厂 商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者 急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的基板底部封胶的球格阵列封 装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的球格阵列封装构造存在的缺陷，本专利技术人基于从事 此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理运用，积极 加以研究创新，以期创设一种新型的基板底部封胶的球格阵列封装构造，能 够改进一般现有的球格阵列封装构造，使其更具有实用性。经过不断的研 究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发 明。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的球格阵列封装构造存在的缺陷，而 提供一种新型的球格阵列封装构造，所要解决的技术问题是使其可以减少 基板底部防焊层外露面积，以提升球格阵列封装的半导体产品抗湿性，并能 够避免焊球受到在基板底部的模封胶体的应力推挤而掉球，从而更加适于实用。本专利技术的另一目的在于，提供一种新型的球格阵列封装构造，所要解 决的技术问题是使其藉由基板防焊层的开孔尺寸，可以防止在基板底部的 模封胶体溢胶污染至基板球垫，从而更加适于实用。本专利技术的还一目的在于，提供一种新型的球格阵列封装构造，所要解 决的技术问题是使其可以进一 步避免焊球碰触到在基板底部的模封胶体的 机率，从而更力。适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是釆用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种球格阵列封装构造，其包括 一晶片； 一印刷电路基板，用 以承载该晶片并与该晶片电性连接，该基板具有一上表面与一下表面，该下 表面形成有复数个球垫以及一防焊层，该防焊层具有复数个开孔，以显露 该些球垫的至少一部份； 一模封胶体，其具有一主体与一模覆层，该主体 形成于该基板的上表面，该模覆层形成于该基板的下表面，以大致覆盖该防 焊层，该模覆层具有复数个对应于该些焊球的置球孔，该些置球孔的开口 尺寸是大于该防焊层的该些开孔；以及复数个焊球，其对准于该些置球孔 而接合至该基板的该些球垫。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的球格阵列封装构造，其中所述的防焊层的该些开孔是小于该些 球垫。前述的球格阵列封装构造，其中所述的该些置球孔具有倒角，以使该些 置球孔的外端开口为扩张状。前述的球格阵列封装构造，其中所述的模覆层的厚度小于该模封胶体 的主体厚度，亦小于该些焊球的球高。前述的球格阵列封装构造，其中所述的模封胶体更具有一側连接部，其 形成于该基板的该在上下表面之间的外侧面，以一体连接该主体与该模覆 层。前述的球格阵列封装构造，其中所述的晶片是设于该基板的该上表面 之上。前述的^4^阵列封装构造，其中所述的晶片是设于该^内。 前述的球格阵列封装构造，其另包括有复数个电连接元件，其电性连接该晶片与该基板并形成于该模封胶体内。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下4支术方案来实现。依据本 专利技术提出的一种球格阵列封装构造，主要包括一晶片、 一基板、 一模封胶体 以及复数个焊球，该些焊球接合至该基板的下表面并电性连接至该晶片，其 特征在于该模封胶体是至少覆盖该基板的下表面且具有复数个对应于该些 焊球的置球孔，该些置球孔具有一开孔尺寸以致使不接触该些焊球。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的球格阵列封装构造，其中所述的该些置球孔的开口尺寸是大致相同于对应焊球的球径。前述的球格阵列封装构造,其中所述的该些置球孔具有倒角，以使该些 置球孔的外端开口为扩张状。前述的球格阵列封装构造，其中所述的模封胶体更具有一体连接的侧 连接部，其是形成于该基板的一外侧面。前述的球格阵列封装构造，其另包括有一散热片，以供该基板与该晶片 的设置。前述的球格阵列封装构造,其另包括有复数个电连接元件，其电性连接 该晶片与该基板并形成于该模封胶体内。前述的球格阵列封装构造，其中所述的该些电连接元件是为焊线。 前述的球格阵列封装构造，其中所述的该些电连接元件是为凸块。 本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为了 达到上述目的，本专利技术提供了一种基板底部封胶的球格阵列封装构造，包括 一晶片、 一印刷电路基板、 一模封胶体以及复数个焊球。该基板是用以承 载该晶片并与该晶片电性连接，该1^反具有一上表面与一下表面，该下表面 形成有复数个球垫以及一防焊层，该防焊层具有复数个开孔，以显露该些 球垫的至少一部份。该模封胶体具有一主体与一;f莫覆层，该主体形成于该 基板的上表面，该模覆层形成于该基板的下表面，以大致覆盖该防焊层，该 模覆层具有复数个对应于该些焊球的置球孔，该些置球孔的开口尺寸是大 于该防焊层的该些开孔。该些焊球是对准于该些置球孔而接合至该基板的 该些球垫。其并可运用于不同封装类型的球格阵列封装构造。前述的球格阵列封装构造,其中该防焊层的该些开孔小于该些球垫。 前述的球格阵列封装构造，其中该些置球孔是具有倒角，以使该些置球 孔的外端开口为扩张状。前述的球格阵列封装构造，其中该模覆层的厚度是小于该模封胶体的 主体厚度，亦小于该些焊球的球高。前述的球格阵列封装构造，其中该模封胶体更具有一侧连^l娄部，其是形 成于该基板的该在上下表面之间的外側面，以一体连接该主体与该模覆层。前述的球格阵列封装构造，其中该晶片是设于该基板的该上表面之上。 前述的球格阵列封装构造,其中该晶片是设于该基板内。 前述的球格阵列封装构造，另包括有复数个电连接元件，其是电性连接 该晶片与该基板并形成于该模封胶体内。借由上述技术方案，本专利技术基板底部封胶的球格阵列封装构造至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种球格阵列封装构造，其特征在于其包括：一晶片；一印刷电路基板，用以承载该晶片并与该晶片电性连接，该基板具有一上表面与一下表面，该下表面形成有复数个球垫以及一防焊层，该防焊层具有复数个开孔，以显露该些球垫的至少一部份；一模封胶体，其具有一主体与一模覆层，该主体形成于该基板的上表面，该模覆层形成于该基板的下表面，以大致覆盖该防焊层，该模覆层具有复数个对应于该些焊球的置球孔，该些置球孔的开口尺寸是大于该防焊层的该些开孔；以及复数个焊球，其对准于该些置球孔而接合至该基板的该些球垫。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：范文正，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]