【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体封装技术，特别是涉及一种基板底部封胶的球 格阵列封装构造，以提升抗湿性的产品可靠度。
技术介绍
球格阵列封装构造是在 一 基板的底部设有复数个矩阵排列的焊球(solder ball),以供表面接合至一外部印刷电路板，能够取代传统的导线 架基底的半导体封装构造，且不会有导线架的过长引脚影响电传输速度的 情形。然而自球格阵列封装构造被发展以来，始终是存在着抗湿性不佳的 问题，通常是无法通过第一等级的湿气敏感度试验(MST level l),其中MST 为Moisture Sensitivity Test的简称， 一种可见于JEDEC等国际规范试 验,共分8级，以第一级条件为最严苛。请参阅图l所示，是现有习知的一种球格阵列封装构造截面示意图，现 有习知的球格阵列封装构造100，主要包括一晶片110、 一基板120、 一模 封胶体130以及复数个焊球140。该晶片110设置于该基板120的一上表面 121并以焊线150电性连接至该基板120。该模封胶体130仅形成于该基板 120的上表面121，该基板120的下表面122形成有一防焊层123,该些...
【技术保护点】
一种球格阵列封装构造，其特征在于其包括：一晶片；一印刷电路基板，用以承载该晶片并与该晶片电性连接，该基板具有一上表面与一下表面，该下表面形成有复数个球垫以及一防焊层，该防焊层具有复数个开孔，以显露该些球垫的至少一部份；一模封胶体，其具有一主体与一模覆层，该主体形成于该基板的上表面，该模覆层形成于该基板的下表面，以大致覆盖该防焊层，该模覆层具有复数个对应于该些焊球的置球孔，该些置球孔的开口尺寸是大于该防焊层的该些开孔；以及复数个焊球，其对准于该些置球孔而接合至该基板的该些球垫。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范文正，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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