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本发明是有关于一种基板底部封胶的球格阵列封装构造，主要包括一晶片、一基板、一模封胶体以及复数个焊球。该基板具有一表面接合面，形成有复数个球垫以及一防焊层。该模封胶体至少覆盖该基板的表面接合面且具有复数个对应于该些焊球的置球孔，该些置球孔的开...
该专利属于力成科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力成科技股份有限公司授权不得商用。

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