【技术实现步骤摘要】
半导体模块
但是，使用具有可流动性的封装树脂如环氧树脂存在封 装树脂会流到不期望区域从而树脂区域不能形成在特定范围之内的 缺点。这已经成为阻碍进一步降低尺寸的因素。通过下面参照附图对示例性实施例的描述，本专利技术的其 它特征将变得明显。附图说明图5是示出可以适用本专利技术的第三实施例的示意图。0023图6是示出可以适用本专利技术的另一实施例的布线图案延伸部分的示意图。但是如图7B和8所示，布线图案本身在布线图案与阻焊 剂图案彼此交叉的部分中通常具有大约20nm到50nm的厚度。因此 如图9C所示，出现了由于阻焊剂的趋平(leveling)特性而导致阻焊剂 仅以很小的厚度形成在布线图案上的情况。通常，存在一个采用已形 成的阻焊剂作为掩模在布线图案上形成镀金膜以提高引线的接合特 性的步骤。在这种情况下，出现更难形成阻焊剂的台阶形状的情况。 可以想到，封装树脂从所述交叉部分溢出是由于当在布线图案上难以 形成阻焊剂的台阶形状时难以施加表面张力。图3A是示出在沿着图2的3A-3A的截面图中遭到阻挡 的树脂的示意图。图3B是示出在沿着图2的3B-3B的截面图中遭到 阻挡的...
【技术保护点】
一种半导体模块，包括：半导体芯片；在其上安装半导体芯片的基板，并且在该基板上形成了阻焊剂和连接到半导体芯片的布线图案；用于密封半导体芯片的封装树脂，其中该阻焊剂被构图为具有开口，在该开口中设置安装半导体芯片的 区域以及半导体芯片与布线图案之间的连接部分，该阻焊剂还被构图为具有围绕安装半导体芯片的区域以及半导体芯片与布线图案之间的连接部分的外周边的外边缘，从而抑制封装树脂从该外边缘内部溢出，所述布线图案与该阻焊剂交叉，并且其中该半导体模块还 包括布线图案延伸部分，该布线图案延伸部分在该阻焊剂的外边缘的...
【技术特征摘要】
JP 2006-12-27 2006-3519261.一种半导体模块，包括半导体芯片；在其上安装半导体芯片的基板，并且在该基板上形成了阻焊剂和连接到半导体芯片的布线图案；用于密封半导体芯片的封装树脂，其中该阻焊剂被构图为具有开口，在该开口中设置安装半导体芯片的区域以及半导体芯片与布线图案之间的连接部分，该阻焊剂还被构图为具有围绕安装半导体芯片的区域以及半导体芯片与布线图案之间的连接部分的外周边的外边缘，从而抑制封装树脂从该外边缘内部溢出，所述布线图案与该阻焊剂交叉，并且其中该半导体模块还包括布线图案延伸部分，该布线图案延伸部分在该阻...
【专利技术属性】
技术研发人员：都筑幸司，铃木隆典，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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