本发明专利技术一种芯片装配装置，包含：一基座；二料盘槽组，设于该基座；二交接转盘，底部分别通过一旋转驱动器设于该基座；二料盘移载器，设于该基座，且分别位于一该料盘槽组与一该交接转盘之间；二吸／压头，通过一横向驱动器设于该基座，且位于该二交接转盘的前方；二芯片移载器，设于该基座，且分别位于一该交接转盘与一该吸／压头之间；以及一面板承载台；其中，该二吸／压头可取用该二芯片移载器上的芯片，并施用在位于该面板承载台上的面板。通过上述结构，可不间断地进行取晶与覆晶的动作，节省取用芯片的时间，因而具有较佳的覆晶效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片的装配技术，特别是指具有更为快速的装配速度的一 种芯片装配装置。
技术介绍
现有用来装配芯片的装置，以覆晶玻璃基板(COG)制程而言，在进行 芯片的装配时，通常是透过一个料盘移载器来移动装满芯片的料盘，再配 合一芯片移载器来将料盘上的芯片移至预备位置，再让一吸头来吸起芯 片，并移动至玻璃基板上压下进行配置覆晶。然而，前述的现有装置，在料盘或芯片的移载过程中，目前而言是属 于料盘-芯片-覆晶直线式的供料状态，无论是料盘的移载或是芯片的移 载，都是比较没有效率的。其没有效率的原因在于，在料盘移载时，无论 必须等候空的料盘退出后，新的料盘才能再由该料盘移载装置来移入。而 且，在该吸头取起芯片直到覆晶完成的过程中，整个机台都处于等候的状 态。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种芯片装配装置，其具有较佳的覆晶效率。于是，为了达成前述目的，依据本专利技术所提供的一种芯片装配装置，包含有 一基座；二料盘槽组，设于该基座，各该料盘槽组的开口朝上，可供置入多个料盘，各该料盘内可置入多个芯片；二交接转盘，底部分别 通过一旋转驱动器设于该基座，且分别位于各该料盘槽组前方，各该交接 转盘具有二以上的承盘部；二料盘移载器，设于该基座，且分别位于一该 料盘槽组与一该交接转盘之间，用以将前述料盘在该二料盘槽组与该二交 接转盘之间往返运送；二吸/压头，通过一横向驱动器设于该基座，且位 于该二交接转盘的前方，受该横向驱动器的驱动于该基座上左右位移；二 芯片移载器，设于该基座，且分别位于一该交接转盘与一该吸/压头之间， 用以将位于该二交接转盘上的料盘上的芯片往前运送至该二吸/压头下 方；以及一面板承载台，可左右位移地设于该基座，且位于该二芯片移载 器前方，用以承载面板；其中，该二吸/压头可取用该二芯片移载器上的 芯片，并施用在位于该面板承载台上的面板。通过上述结构，可节省取用芯片的时间，几乎无需等待而可不间断的 进行取晶/覆晶的动作，因而具有较佳的覆晶效率。附图说明图1是本专利技术一较佳实施例的俯视图。 图2是本专利技术一较佳实施例的侧视图。 图3是本专利技术一较佳实施例的前视图。图4是本专利技术一较佳实施例的动作示意图，显示料盘槽组内置入料盘 的状态，并且显示料盘内已置入芯片的状态。图5是本专利技术一较佳实施例的动作示意图，显示料盘移载器取用料盘 的状态。图6是本专利技术一较佳实施例的动作示意图，显示料盘移载器以及交接 转盘的移动状态。图7是本专利技术一较佳实施例的动作示意图，显示芯片移载器的移动状态。图8是本专利技术一较佳实施例的动作示意图，显示吸/压头向左位移并且取芯片的动作状态。图9是本专利技术一较佳实施例的动作侧视图，显示吸/压头进行覆晶的 状态。图IO是本专利技术一较佳实施例的动作俯视图，显示吸/压头进行覆晶的 状态。图11是本专利技术一较佳实施例的动作前视图，显示吸/压头进行覆晶的 状态。图12(A)至图12(B)是本专利技术一较佳实施例的动作流程示意图。主要组件符号说明10芯片装配装置11基座 23出料盘槽 252推顶块 255弹簧 34承盘部 42推顶托盘 54固定板21料盘槽组 25夹持机构253斜面 31交接转盘35镂空部位 51吸/压头56横向驱动器62螺杆/滑轨组64旋转取放头 72螺杆 74滑轨91料盘 92芯片22入料盘槽 251气缸254作动夹臂 32旋转驱动器41料盘移载器 52垂直驱动器61芯片移载器 71面板承载台76马达93面板具体实施例方式为了详细说明本专利技术的构造及特点所在，兹举以下的 一较佳实施例并 配合图式说明如后，其中如图1至图5所示，本专利技术一较佳实施例所提供的一种芯片装配装置10，主要由一基座ll、 二料盘槽组21、 二交接转盘31、 二料盘移载器41、 二吸/压头51、 二芯片移载器61以及一面板承载台71所组成，其中 该等料盘槽组21，设于该基座ll，各该料盘槽组21的开口朝上，可供置入多个料盘(图中未示)，各该料盘内可置入多个芯片(图中未示)。各 该料盘槽组21由一入料盘槽22以及一出料盘槽23所组成，该入料盘槽 22以及该出料盘槽23相邻设置。各该入料盘槽22以及各该出料盘槽23 具有一夹持机构25，通过该夹持机构25来对料盘夹持使其不会落下。其 中，该夹持机构25是由一气缸251配合二作动夹臂254所组成，该二作 动夹臂254之间设有一弹簧255，该气缸251前端具有一推顶块252，该 推顶块252受该气缸251的驱动前进时，可通过该推顶块252两侧设有的 斜面253将该二作动夹臂254顶开，而该推顶块后退时，该弹簧255即会 将该二作动夹臂254拉回夹紧状态。该等交接转盘31，底部分别通过一旋转驱动器32设于该基座11，且 分别位于各该料盘槽组21前方，各该交接转盘31有四承盘部34，该等承 盘部34是分布于各该交接转盘31的四个角落。各该承盘部34是呈分叉 状，而于中央具有一镂空部位35。该等料盘移载器41，设于该基座ll，且分别位于一该料盘槽组21与 一该交接转盘31之间，用以将料盘在该二料盘槽组21与该二交接转盘31 之间往返运送。各该料盘移载器41具有一推顶托盘42。在取放料盘时， 是由各该入料盘槽22以及各该出料盘槽23的底部向上承接料盘，并且配合各该夹持机构25放松来使料盘落于各该推顶托盘42，并再度夹紧其余 料盘使各该推顶托盘42 —次取下一料盘。该等吸/压头51，分别通过一垂直驱动器52设于一固定板54上，而 可受驱动相对于该固定板54上下位移，该固定板54是设于一横向驱动器 56，该横向驱动器56设于该基座11，该固定板54位于该二交接转盘31 的前方上方，受该横向驱动器56的驱动于该基座11上左右位移。该等芯片移载器61，设于该基座ll，且分别位于一该交接转盘31与 一该吸/压头51之间，用以将位于该二交接转盘31上的料盘上的芯片往 前运送至该二吸/压头51的下方；各该芯片移载器61具有一以上的螺杆/ 滑轨组62，本实施例中， 一该芯片移载器具有二螺杆/滑轨组62，于各该 螺杆/滑轨组62上设有一旋转取放头64，该旋转取放头64本身具有旋转 功能，其旋转位置包含了一朝下位置以及一朝上位置，且该旋转取放头64 是于该螺杆/滑轨组62上前后往复位移。该面板承载台71，设于该基座ll，且可沿该基座ll左右位移，该面 板承载台71位于该二芯片移载器61前方，用以承载面板(图中未示)。该 面板承载台71实际上是通过螺杆72配合滑轨74及马达76设置于该基座 11，而此种可位移结构是属现有，且非本案的技术重点，其详细结构容不 赘述。上述结构中，该二吸/压头51是可取用该二芯片移载器61上的芯片， 并施用在位于该面板承载台71上的面板。请再参阅图4至图5，本专利技术于操作前，主要是先在该二入料盘槽22 中堆叠置入多个料盘91，且该等料盘91内已满置芯片92。该等料盘91 是受到该夹持机构25的夹持而不会向下掉出，且于该面板承载台71上置 放待覆晶的面板93(示于图8)，并且将该面板93移动至该二芯片移载器 61之间。再请参阅图4及图5，在操作时，驱动该二料盘移载器41移至该二入 料盘槽22下方，透过该推顶托盘42向上接触至最下方的料盘91，再控制 该夹持机构25放松，再控制该推顶托盘42本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片装配装置，其特征在于包含有： 一基座； 二料盘槽组，设于该基座，各该料盘槽组的开口朝上，供置入多个料盘，各该料盘内可置入多个芯片； 二交接转盘，底部分别通过一旋转驱动器设于该基座，且分别位于各该料盘槽组前方，各该交接转盘具有二以上的承盘部； 二料盘移载器，设于该基座，且分别位于一该料盘槽组与一该交接转盘之间，用以将前述料盘在该二料盘槽组与该二交接转盘之间往返运送； 二吸／压头，通过一横向驱动器设于该基座，且位于该二交接转盘的前方，受该横向驱动器的驱动于该基座上左右位移； 二芯片移载器，设于该基座，且分别位于一该交接转盘与一该吸／压头之间，用以将位于该二交接转盘上的料盘上的芯片往前运送至该二吸／压头下方；以及 一面板承载台，可左右位移地设于该基座，且位于该二芯片移载器前方，用以承载面板； 其中，该二吸／压头是取用该二芯片移载器上的芯片，并施用在位于该面板承载台上的面板。
【技术特征摘要】
1. 一种芯片装配装置，其特征在于包含有一基座；二料盘槽组，设于该基座，各该料盘槽组的开口朝上，供置入多个料盘，各该料盘内可置入多个芯片；二交接转盘，底部分别通过一旋转驱动器设于该基座，且分别位于各该料盘槽组前方，各该交接转盘具有二以上的承盘部；二料盘移载器，设于该基座，且分别位于一该料盘槽组与一该交接转盘之间，用以将前述料盘在该二料盘槽组与该二交接转盘之间往返运送；二吸/压头，通过一横向驱动器设于该基座，且位于该二交接转盘的前方，受该横向驱动器的驱动于该基座上左右位移；二芯片移载器，设于该基座，且分别位于一该交接转盘与一该吸/压头之间，用以将位于该二交接转盘上的料盘上的芯片往前运送至该二吸/压头下方；以及一面板承载台，可左右位移地设于该基座，且位于该二芯片移载器前方，用以承载面板；其中，该二吸/压头是取用该二芯片移载器上的芯片，并施用在位于该面板承载台上的面板。2. 依据权利要求1所述的芯片装配...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄明鸿，杜水年，
申请(专利权)人：东捷科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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