【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于积体电路封装制程，特别是一种增进有效黏晶面积的封装制程。
技术介绍
利用B阶胶材(B-stage compound)作为黏晶材料已为习知技术。如公开的多晶片堆叠封装组件。习知B阶胶材系用以黏结两晶片，在两晶片之间因热膨胀系数相同，不会产生应变力(stress)，且B阶胶材系密封于封胶体内部，故对B阶胶材黏结强度要求较低。如图1所示，当直接利用B阶胶材黏结晶片与基板时，一般而言，系先于基板10的黏晶面11上设置B阶胶材，然后，以晶片20的背面23压合至基板10的黏晶面11，在压合的同时加热，以将B阶胶材热固化为已固化C阶膜层13。已固化C阶膜层13在后续制程，如引线键合形成连接晶片20正面22的焊垫21与基板10的垫12之间的焊线30及压模步骤将不会有任何相变化及化学反应。然而，B阶胶材系以印刷或其它液态涂施形成，B阶胶材形成表面并非完全平坦，且由压合晶片20的压力使得B阶胶材无法实质密实于晶片20与基板10之间，在封装后执行可靠性试验(reliability test)，如湿度、预烧试验时，容易产生“爆米花”现象(popcorn)。因此，如图2所...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种增进有效黏晶面积的封装制程，它包括如下步骤提供具有黏晶面基板的提供基板步骤；将晶片黏接于基板黏晶面的压合晶片步骤；以焊线电性连接晶片及基板的电性连接晶片步骤；灌注封胶体的形成封胶体步骤；其特征在于所述的提供基板步骤与压合晶片步骤之间设有于基板形成A阶液态胶步骤及烘烤基板步骤；于基板形成A阶液态胶步骤系在基板的黏晶面上形成包含热固性化合物及溶剂的A阶液态胶；烘烤基板步骤系以去除A阶液态胶的溶剂，使得A阶液态胶形成干燥的B阶膜层；压合晶片步骤系以未完全固化的B阶膜层将晶片黏接于基板黏晶面；形成封体体步骤中封胶体的注胶压力大于压合晶片的压合压力，以使得在压合晶片步骤中未完全固化的B阶膜层被紧密压迫，以增进有效黏晶面积。2.根据权利要求1所述的增进有效黏晶面积的封装制程，其特征在于所述的于基板形成A阶液态胶步骤中A阶液态胶系以网板印刷方式图案化局部形成于基板黏晶面。3.根据权利要求1所述的增进有效黏晶面积的封装制程，其特征在于所述的形成封胶体步骤中封胶体的注胶压力介于1000至1500psi之间。4.根据权利要求1所述的增进有效黏晶面积的封装制程，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾沛川，鲁明联，林俊宏，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，百慕达南茂科技股份有限公司，宏茂微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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