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一种增进有效黏晶面积的封装制程，它包括如下步骤： 提供具有黏晶面基板的提供基板步骤； 将晶片黏接于基板黏晶面的压合晶片步骤； 以焊线电性连接晶片及基板的电性连接晶片步骤； 灌注封胶体的形成封胶体步骤； 其特征在...该专利属于南茂科技股份有限公司、百慕达南茂科技股份有限公司、宏茂微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司、百慕达南茂科技股份有限公司、宏茂微电子（上海）有限公司授权不得商用。