将密封物体固定到基底物体上的方法技术

将密封物体（４）固定到基底物体（１０）上。该密封物体包括通孔（５）。所述物体用以下的方式被彼此固定。在制备步骤中，将固定层（１，２，３）设置在基底物体和密封物体之间。另外，将装备有排出通道（７）的排出装置（６）放置在密封物体上。密封物体的通孔具有位于排出通道上的第一末端开口和位于固定层上的第二末端开口。在固定步骤中，加热固定层，这导致了固定层释放出气体。该气体至少部分地经由密封物体的通孔和排出装置的排出通道被排出。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及了一种。例如，密封物体和基底物体可以是硅晶片。这种类型的方法保护着包含在其中一个硅晶片中的电路。例如，这种类型的保护在智能卡上是有益的。
技术介绍
法国专利申请2 767 966公开了一种安全的集成电路装置。该装置包括具有半导体材料的活动层以及集成了半导体材料的电路。这一活动层包括一活动边，此边上有接触柱。一个附加层经由例如为热固性塑料的中间固定层被粘合到这个活动层。这个固定层以粘性状态沉积。除了其粘接特性外，它对传统的溶解剂有抵抗力。通常，它的粘接以及抗溶解的特性是具有温度活性的。在这种活化作用过程中，多余的产物形成在中间固定层里。某些多余的产物是由各种中间化学反应所产生的，特别是这种活化作用的结果。其它多余的产物是溶剂，特别地需要溶剂来确保活化作用的正确地发生。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提高质量地将一密封物体固定到一基底物体上。根据本专利技术的一个方面，一种，其中密封物体包括通孔，该方法包括制备步骤，在该步骤中，将固定层设置在基底物体和密封物体之间，并且将装备有排出通道的排出装置放置在密封物体上，密封物体的通孔具有位于排出通道上的第一末端开口和位于固定层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将密封物体固定到基底物体上的方法，其中密封物体包括通孔，该方法包括：制备步骤，在该步骤中，将固定层设置在基底物体和密封物体之间，并且将装备有排出通道的排出装置放置在密封物体上，密封物体的通孔具有位于排出通道上的第一末端开口和位于 固定层上的第二末端开口；固定步骤，在该步骤中，加热固定层，这导致固定层释放出气体，该气体至少部分地经由密封物体的通孔和排出装置的排出通道被排出。

【技术特征摘要】
FR 2001-11-7 01/145771.一种将密封物体固定到基底物体上的方法，其中密封物体包括通孔，该方法包括制备步骤，在该步骤中，将固定层设置在基底物体和密封物体之间，并且将装备有排出通道的排出装置放置在密封物体上，密封物体的通孔具有位于排出通道上的第一末端开口和位于固定层上的第二末端开口；固定步骤，在该步骤中，加热固定层，这导致固定层释放出气体，该气体至少部分地经由密封物体的通孔和排出装置的排出通道被排出。2.根据权利要求1所述的方法，其中基底物体是包括集成电路的衬底。3.根据权利要求2所述的方法，其中密封物体是与基底物体相同类型的衬底。4.根据权利要求1所述的方法，其中在固定步骤中，通过随周期变化温度来加热固定层，从而获得热泵吸效应。5.根据权利要求1所述的方法，其中在制备步骤中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：比阿特丽斯邦瓦洛特，西尔维巴布，劳伦特莱莫利克，罗伯特莱迪尔，
申请(专利权)人：雅斯拓股份有限公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]