连接方法和基底技术

一种连接方法包括步骤：使用介电元件上的线路来连接信号流经的两个点，所述两个点具有不同的高度并且已经基于所述介电元件的厚度调整了所述两个点的位置处的所述线路的宽度。

【技术实现步骤摘要】

虽然从串扰和电磁干扰的角度来看，后一种的开放结构要比 同轴结构差，但是开放结构是一种实用的结构，应当理解，当同普通 的印刷电路基底比较时，就设计、制造和检查所产生的工业成本而言 以及就连接属性而言，开放结构是有利的。因此，例如，结构安排问题使其难以对基底的端面使用该方法，并且可能在高密度布线中出现空间问题。因此，难以应对向更高布线密度和部件微型化发展的最新的技术趋势。可在由介电材料构成的电子部件的端部中形成一个区域，沿着所述区域，所述介电元件的厚度朝与所述基底的线路之间的连接部分而减小，并且具有不同高度的所述两个点可通过沿所述区域布置的线路而连接。可在由介电材料构成的电子部件的端部中形成台阶，在所述台阶上，所述介电元件的厚度朝与所述基底的线路之间的连接部分而减小，并且具有不同高度的所述两个点可通过在所述台阶上布置的线路而连接。此时，通过由表面安装部件2的侧面上的微带线的电气特征和几何形状确定的特征阻抗来调整所述微带线的线宽度。如图4和图6所示，在本例中，越靠近基底1 (即，相对于作为参照的基底1的位置高度越小并且安装有表面安装部件2的斜坡的介电元件的厚度越小)，线路宽度就越小。在图4和图6的例子中，布置在介电末端2A中的线路和布置在基底1上的线路1A之间的连接部分的宽度与线路1A的宽度相同。如上所述，通过逐渐改变线路宽度和介电厚度，能把基底1连接到表面安装部件2并同时调整连接部分的特征阻抗。这样，能消除连接部分中的特征阻抗的不连续变化并且减少反射成分。图7示出了能消除连接部分中特征阻抗的不连续变化并且减少反射成分的图像。在图7的上部区域的图中示出了特征阻抗不匹配的图像，凹陷的部分表示附图说明图1、图2和图3所示的通过其把电子部件连接到基底的接线端的一部分(在空中浮动的部分)的特征阻抗，该部分没有与电子部件或基底接触。图8示出的例子中，共面线路被用作在基底l和表面安装部件2之间形成连接部分的线路。如上所述，可使用共面线路，作为以这种方式形成连接部分的线路。图9A是示出图8虛线包围部分的剖面图。图9B是示出图8的电子部件的上表面的顶视图。在图8的例子中，布置在斜坡上的线路越靠近与基底之间的连接部分，线路的宽度越大。使用普通的基底材料作为基底1的构成材料。对于导体部分，使用诸如例如铜的金属导体。对于介电部件，使用例如苯酚、玻璃环氧树脂、氧化铝或特氟龙(注册商标)。使用本连接方法，在电子部件(例如天线和滤波器电路)被表面安装到处理高速信号(例如射频(RF)信号)的基底上时，能减少由于连接部分中的阻抗不匹配而导致的反射并且满意地维持信号质量。其中的高速信号表示在最大频率下具有超过传输信号波长1/10的连接长度或布线长度的信号。修改对于能用本连接方法连接的表面安装部件2,除了天线电路之外，还可以使用各种部件，诸如如图15A至15D所示的滤波器电路、共振电路、混频器电路和分离器电路。图19示出了一个模型，其中使用本连接方法将具有不同高度的基底彼此连接。。图25示出了分别在频率3GHz、 6GHz和10GHz的S21[dB的值。接下来，将描述在基底侧具有线路的连接部分附近的电子部件侧的线路的形状。在该形状的例子中，如图28B所示，在电子部件的端部中形成曲面，其剖面成形为近似于扇形。沿该曲面布置线路21B，其为电子部件侧上的线路的一部分。在线路21B的各位置的电子部件侧上的介电元件22的厚度随着线路趋近与基底侧上的线路11之间的连接部分而减小。图29B所示形状与参照图27B所述的形状相同。在电子部件的端部中形成五个台阶，并且线路21B布置在这些台阶上，所述线路21B是电子部件侧上的线路的一部分。在线路21B的各个位置的电子部件侧上的介电元件22的厚度以类似于台阶的方式随着线路趋近与基底侧上的线路11之间的连接部分和随着距离基底的台阶数目的减小而减小。图30A是示出第五形状的前视图。图30B是图30A所示结构的剖面图。在图31的例子中，布置在介电元件22B的斜坡中的线路21B的宽度被设置为固定宽度。通过提供GND表面31和通过调整在其中布置有线路21B的斜坡中的介电元件22B的厚度，能以上述方式将线路21B的宽度设置为固定的。图33是示出了本连接方法用于半导体封装连接的情况的例子的立体图。在图33的例子中，半导体封装61安装在基底51上，并且其上安装有诸如LSI (大规模集成电路)IC的芯片部件62。半导体封装61和芯片部件62都具有在垂直方向的剖面为梯形的形状。以暴露的方式在芯片部件62的上表面提供多个电极62A。74可以对布置在芯片部件62上表面的来自电极62A的线路和半导体封装61的上表面的线路之间的布线63，以及对半导体封装61的上表面上的线路和基底上的线路之间的布线64应用采用本连接方法的布线。[75本申请包含涉及2008年6月13日向日本专刮局提交的日本优先权专利申请JP2008-156048和2008年8月22日向日本专利局提交的日本优先权专利申请2008-214553中公开的主题内容，其全部内容通过引用包含于此。[761本领域普通技术人员应当理解，只要在所附的权利要求及其等价范围内，依赖于设计需要和其它因素，可以进行各种修改、组合、子組合以及替换。权利要求1.一种连接方法，包括步骤使用介电元件上的线路来连接信号流经的两个点，所述两个点具有不同的高度并且已经基于所述介电元件的厚度调整了所述两个点的位置处的所述线路的宽度。2. 根据权利要求1的连接方法，其中所述两个点中的较高点是 安装于基底上的电子部件的线路上的一个点，并且所述两个点中的较 低点是所述基底的线路上的一个点。3. 根据权利要求2的连接方法，其中在由介电材料构成的电子 部件的端部中形成一个区域，沿着所述区域，所述介电元件的厚度朝 与所述基底的线路之间的连接部分而减小，并且具有不同高度的所述 两个点通过沿所述区域布置的线路而连接。4. 根据权利要求2的连接方法，其中在由介电材料构成的电子 部件的端部中形成台阶，在所述台阶上，所述介电元件的厚度朝与所 述基底的线路之间的连接部分而减小，并且具有不同高度的所述两个 点通过在所述台阶上布置的线路而连接。5. —种基底，其中使用介电元件上的线路连接信号所流经的两 个点，所述两个点具有不同的高度并且已经基于所述介电元件的厚度 调整了所述两个点的位置处的线路的宽度。6. 根据权利要求5的基底，其中所述两个点中的较高点是安装 于基底上的电子部件的线路上的一个点，并且所迷两个点中的较低点 是所述基底的线路上的一个点。7. 根据权利要求6的基底，其中在由介电材料构成的电子部件 的端部中形成一个区域，沿着所述区域，所述介电元件的厚度朝与所 述基底的线路之间的连接部分而减小，并且具有不同高度的所述两个 点通过沿所述区域布置的线路而连接。8. 根据权利要求6的基底，其中在由介电材料构成的电子部件 的端部中形成台阶，在所述台阶上，所述介电元件的厚度朝与所述基底的线路之间的连接部分而减小，并且具有不同高度的所述两个点通 过在所述台阶上布置的线路而连接。全文摘要一种连接方法包括步骤使用介电元件上的线路来连接信号流经的两个点，所述两个点具有不同的高度并且已经基于所述介电元件的厚度调整了所述两个点的位置处的所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接方法，包括步骤：　使用介电元件上的线路来连接信号流经的两个点，所述两个点具有不同的高度并且已经基于所述介电元件的厚度调整了所述两个点的位置处的所述线路的宽度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：菊地正人，望月俊助，吉冈正纮，荒木亮辅，半田正树，中西崇，一木洋，近藤哲二郎，
申请(专利权)人：索尼株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]