【技术实现步骤摘要】
相关的申请案本申请案涉及本专利技术人分别于1999年5月21日及2000年8月28日申请的美国专利申请案第09/316,239和09/645,383号。本专利技术的领域本专利技术涉及陶瓷，半导体和金属材料相互的间的连结，更具体地说，涉及将一组环境感测器及其相关的导线固定在一共用基体上。本专利技术的背景在例如半导体和液晶显示器(LCD)制造工业等应用中，必须感测在一指定面积上的环境因数的绝对值和均匀性，例如温度，辐射，压力及气体组成和/或浓度。为了此目的，将许多感测器配置在一具有所需要的面积且放置在需要感测的位置中的基体上。每一感测器(一般将它预校准以与所感测的定量值相关)经由导线与一远距离定位的应答设施连接，该应答设施感应感测器的输出，例如经由提供读出所感测的环境特性和/或控制制造程序的其他要素。在半导体和LCD制造中，处理设备中的绝对温度和温度均匀性是确定制造产率的重要参数。这种处理设备包括各种炉(例如快速热处理、管式、带式和盘式炉等)、真空溅镀和蒸发设备、化学气相沉积反应器、电浆、反应式离子和湿式化学蚀刻器，光阻的应用和移除、旋转器用玻璃、冷却板、热板、汽提塔(...
【技术保护点】
一种包装系统，其包括：一可氧化的基体（４），一本体（１６），其紧固在所述基体上，及一经反应的硼硅酸盐混合物（ＲＢＭ）（１８，２０），其经由与基体形成一氧化界面（２２）使所述本体紧固在所述基体上。
【技术特征摘要】
US 2001-2-14 09/783,8311.一种包装系统，其包括一可氧化的基体(4)，一本体(16)，其紧固在所述基体上，及一经反应的硼硅酸盐混合物(RBM)(18，20)，其经由与基体形成一氧化界面(22)使所述本体紧固在所述基体上。2.如权利要求1所述的包装系统，其特征在于，所述RBM在所述本体和所述基体间延伸。3.如权利要求1或2所述的包装系统，其特征在于，所述本体可氧化，氧化界面(24)使所述RBM紧固在所述本体上。4.一种导线系统，其包括一基体(4)，至少一条导电导线(36)，以及一经反应的硼硅酸盐混合物(RBM)(38)，其使所述每条导线的至少一部份长度相对于所述基体固定。5.一种环境感测系统，其包括一基体(4)，一环境感测器(16)，以及一经反应的硼硅酸盐(RBM)(18，20)，其在所述感测器以及与所述感测器邻接的部分基体的上面延伸，以使所述感测器相对于基体固定。6.如权利要求5所述的环境感测系统，其特征在于，其进一步包...
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