电子装置的焊接设备制造方法及图纸

本发明专利技术的电子装置的焊接设备包括一基座、一焊接装置、一取放装置及一支撑装置。基座包括一顶面、一底面、一通口及二轨道。二轨道位在顶面并配置于通口的二相对侧。焊接装置位在底面，并用以对通口投射一焊接光束。取放装置位在顶面，并用以拾取及转置半导体元件。支撑装置位在顶面，且包括一中空座体及一支撑台。中空座体连接二轨道。支撑台连接中空座体，且包括一工作窗。工作窗用以承载一电路基板，且允许焊接光束穿透。取放装置将半导体元件转置接触电路基板的导电线路，并通过焊接光束使导电线路与半导体元件焊接在一起。线路与半导体元件焊接在一起。线路与半导体元件焊接在一起。

【技术实现步骤摘要】
电子装置的焊接设备


[0001]本专利技术涉及一种焊接设备，特别是指一种电子装置的焊接设备。

技术介绍

[0002]传统电子装置的焊接制程通常是采用过锡炉的方式，以让被焊接元件(例如半导体元件)焊接到电路基板上。但随着半导体制程进步，半导体元件的尺寸逐步缩减，过锡炉的方式恐不易形成良好的焊接结果，甚至造成半导体元件短路。
[0003]此外，另一种焊接制程是以激光束进行焊接，但受限于承载基座的表面是不透光结构，因此，激光束焊接技术通常是从基板的顶面投射激光束在电路基板及半导体元件的接合处以使两者焊接在一起。但随着相邻半导体元件的间隙越来越窄，无可避免的，当激光束对电路基板上半导体元件进行焊接，激光束会穿过半导体元件才照射在电路基板，如此，半导体元件可能受到激光束影响而被损坏，导致产品良率被降低。
[0004]此外，当取放装置的取放平面与晶圆或料盘存在倾斜角度偏差时，会造成取放装置平面与料盘有区域性的相对高度差异，同理当取放装置的取放平面与电路基板存在角度差异时，会造成导电线路位置相较于取放装置拾取的半导体元件的焊垫位置存在区域性的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置的焊接设备，其特征在于，包括：一基座，包括一顶面、一底面、一通口及二轨道，该通口贯穿该顶面及该底面，该二轨道位在该顶面，并配置于该通口的二相对侧；一焊接装置，连接该基座，且位在该底面，并用以对该通口投射一焊接光束；一取放装置，连接该基座，且位在该顶面，并用以拾取及转置一半导体元件；及一支撑装置，位在该基座的顶面，且包括一中空座体及一支撑台，该中空座体连接该二轨道，且包括连通该通口的一中空通道，该支撑台连接该中空座体，且包括一工作窗，该工作窗用以承载一电路基板，且允许该焊接光束穿透，其中，该电路基板包括一导电线路，该取放装置将该半导体元件转置到该电路基板的导电线路上，以使半导体元件与该导电线路接触，该焊接光束穿透该中空通道及该工作窗使该焊垫及该电极焊接在一起。2.根据权利要求1所述的电子装置的焊接设备，其特征在于，该支撑台能够相对该中空座体转动。3.根据权利要求2所述的电子装置的焊接设备，其特征在于，该支撑装置包括一驱动模块及一转轴，该转轴连接该中空座体及该支撑台，该驱动模块用以带动该支撑台以该转轴为轴转动。4.根据权利要求3所述的电子装置的焊接设备，其特征在于，该中空座体包括一中空框及自该中空框向外延伸的一延伸部，该延伸部位在该轨道上，该转轴位在该中空框的一侧边，该驱动模块位在该中空框的另一侧边，该侧边及该另一侧边是垂直关系。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：陈赞仁，蔡志豪，杨於铮，罗仁宏，
申请(专利权)人：东捷科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：