本发明专利技术的电子装置的焊接设备包括一基座、一焊接装置、一取放装置及一支撑装置。基座包括一顶面、一底面、一通口及二轨道。二轨道位在顶面并配置于通口的二相对侧。焊接装置位在底面，并用以对通口投射一焊接光束。取放装置位在顶面，并用以拾取及转置半导体元件。支撑装置位在顶面，且包括一中空座体及一支撑台。中空座体连接二轨道。支撑台连接中空座体，且包括一工作窗。工作窗用以承载一电路基板，且允许焊接光束穿透。取放装置将半导体元件转置接触电路基板的导电线路，并通过焊接光束使导电线路与半导体元件焊接在一起。线路与半导体元件焊接在一起。线路与半导体元件焊接在一起。
【技术实现步骤摘要】
电子装置的焊接设备
[0001]本专利技术涉及一种焊接设备，特别是指一种电子装置的焊接设备。
技术介绍
[0002]传统电子装置的焊接制程通常是采用过锡炉的方式，以让被焊接元件(例如半导体元件)焊接到电路基板上。但随着半导体制程进步，半导体元件的尺寸逐步缩减，过锡炉的方式恐不易形成良好的焊接结果，甚至造成半导体元件短路。
[0003]此外，另一种焊接制程是以激光束进行焊接，但受限于承载基座的表面是不透光结构，因此，激光束焊接技术通常是从基板的顶面投射激光束在电路基板及半导体元件的接合处以使两者焊接在一起。但随着相邻半导体元件的间隙越来越窄，无可避免的，当激光束对电路基板上半导体元件进行焊接，激光束会穿过半导体元件才照射在电路基板，如此，半导体元件可能受到激光束影响而被损坏，导致产品良率被降低。
[0004]此外，当取放装置的取放平面与晶圆或料盘存在倾斜角度偏差时，会造成取放装置平面与料盘有区域性的相对高度差异，同理当取放装置的取放平面与电路基板存在角度差异时，会造成导电线路位置相较于取放装置拾取的半导体元件的焊垫位置存在区域性的相对高度差异，即使微小相对的高度差异，对于微尺寸的半导体元件进行大量转移、贴合或焊接会发生显著的影响，例如拾取时，相对高度较低的半导体元件被拾取，而相对高度较高的半导体元件未被拾取，或者，贴合时，半导体元件与导电线路表面之间的相对高度较小者已被贴合，而导电线路表面与半导体元件之间相对高度较大者却未被贴合，导致最终产品良率仍然偏低。
技术实现思路
[0005]有鉴于上述缺失，本专利技术的电子装置的焊接设备可有效率地减少各装置(模块)移动地次数，进而达到缩短移动时间。再者，本专利技术的电子装置的焊接设备是从电路基板的底部进行焊接，因此，焊接光束不会穿过半导体元件，来避免半导体元件损坏。
[0006]为了解决上述缺失，本专利技术的电子装置的焊接设备包括一基座、一焊接装置、一取放装置及一支撑装置。基座包括一顶面、一底面、一通口及二轨道。通口贯穿顶面及底面。二轨道位在顶面并配置于通口的二相对侧。焊接装置连接基座，且位在底面，并用以对通口投射一焊接光束。取放装置连接基座，且位在顶面，并用以拾取及转置半导体元件。支撑装置位在基座的顶面，且包括一中空座体及一支撑台。中空座体连接二轨道，且包括连通通口的中空通道。支撑台连接中空座体，且包括一工作窗。工作窗用以承载一电路基板，且允许焊接光束穿透。其中，电路基板包括一导电线路。取放装置将半导体元件转置到电路基板的导电线路上，以使半导体元件与导电线路接触，焊接光束穿透中空通道及工作窗，使导电线路与半导体元件焊接在一起。
[0007]如此，本专利技术的电子装置的焊接设备可通过工作窗承载电路基板，并通过位在基座的顶面的取放装置来取得半导体元件及将被取得的半导体元件转移到电路基板，接着通
过位在基座的底面的焊接设备对电路基板投射焊接光束，以使半导体元件及电路基板焊接在一起。其中，工作窗除了承载电路基板外也允许焊接光束穿透，因此，焊接光束只要对电路基板的导电线路或半导体元件的焊垫加热即可让贴合在导电线路的半导体元件产生焊接效果，进而让贴合半导电线路的导体组件焊接在一起，并可避免半导体元件损坏。
[0008]以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
附图说明
[0009]有关修补设备的详细构造、特点与其制作方法将于以下的实施例予以说明，然而，应能理解的是，以下将说明的实施例以及图式仅只作为示例性地说明，其不应用来限制本专利技术的专利范围，其中：
[0010]图1是本专利技术的焊接装置的立体示意图。
[0011]图2是图1中本专利技术的焊接装置的前视图。
[0012]图3是图1中的基座及支撑装置的爆炸示意图。
[0013]图4是图1中支撑装置的后侧视图，以显示驱动模块的配置。
[0014]图5是图1中支撑装置的俯视图。
[0015]图6是图1中取放装置的局部放大图。
[0016]图7是图6中取放装置的中继模块、取放头及调整件的剖视示意图。
[0017]图8是通过本专利技术焊接装置将电路基板及半导体元件焊接完成的产品示意图。
[0018]其中，附图标记：
[0019]10:焊接设备
[0020]11:基座
[0021]111:顶面
[0022]113:底面
[0023]115:轨道
[0024]117:来料轨道
[0025]119:通口
[0026]13:焊接装置
[0027]15:取放装置
[0028]151:升降模块
[0029]153:力感测模块
[0030]155:中继模块
[0031]1551:顶面
[0032]1553:底面
[0033]157:取放头
[0034]1571:取放面
[0035]159:调整件
[0036]1591:固定螺丝
[0037]15911:头部
[0038]15913:连接部
[0039]1593:中空垫片
[0040]1595:调整单元
[0041]15951:螺纹段
[0042]15953:中空管体
[0043]17:支撑装置
[0044]171:中空座体
[0045]1711:中空框
[0046]1713:延伸部
[0047]1715:中空通道
[0048]173:支撑台
[0049]1731:工作窗
[0050]1733:本体
[0051]1735:中空安装部
[0052]1737:结合部
[0053]1739:调整件
[0054]175:转轴
[0055]177:驱动模块
[0056]1771:气压缸
[0057]1773:马达
[0058]19:来料装置
[0059]191:料盘
[0060]30:电子装置
[0061]31:电路基板
[0062]311:导电线路
[0063]33:半导体元件
具体实施方式
[0064]为了清楚地说明本专利技术实施例或习知技术中的技术方案，随后对照附图说明本专利技术的具体实施例。显而易见地，随后描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域通常知识者来讲能轻易根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施例。
[0065]为使图面简洁，各图式中只示意性地表示出了与专利技术相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，为使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
[0066]在本文中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置的焊接设备，其特征在于，包括：一基座，包括一顶面、一底面、一通口及二轨道，该通口贯穿该顶面及该底面，该二轨道位在该顶面，并配置于该通口的二相对侧；一焊接装置，连接该基座，且位在该底面，并用以对该通口投射一焊接光束；一取放装置，连接该基座，且位在该顶面，并用以拾取及转置一半导体元件；及一支撑装置，位在该基座的顶面，且包括一中空座体及一支撑台，该中空座体连接该二轨道，且包括连通该通口的一中空通道，该支撑台连接该中空座体，且包括一工作窗，该工作窗用以承载一电路基板，且允许该焊接光束穿透，其中，该电路基板包括一导电线路，该取放装置将该半导体元件转置到该电路基板的导电线路上，以使半导体元件与该导电线路接触，该焊接光束穿透该中空通道及该工作窗使该焊垫及该电极焊接在一起。2.根据权利要求1所述的电子装置的焊接设备，其特征在于，该支撑台能够相对该中空座体转动。3.根据权利要求2所述的电子装置的焊接设备，其特征在于，该支撑装置包括一驱动模块及一转轴，该转轴连接该中空座体及该支撑台，该驱动模块用以带动该支撑台以该转轴为轴转动。4.根据权利要求3所述的电子装置的焊接设备，其特征在于，该中空座体包括一中空框及自该中空框向外延伸的一延伸部，该延伸部位在该轨道上，该转轴位在该中空框的一侧边，该驱动模块位在该中空框的另一侧边，该侧边及该另一侧边是垂直关系。5....
【专利技术属性】
技术研发人员：陈赞仁，蔡志豪，杨於铮，罗仁宏，
申请(专利权)人：东捷科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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