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本发明的电子装置的焊接设备包括一基座、一焊接装置、一取放装置及一支撑装置。基座包括一顶面、一底面、一通口及二轨道。二轨道位在顶面并配置于通口的二相对侧。焊接装置位在底面，并用以对通口投射一焊接光束。取放装置位在顶面，并用以拾取及转置半导体元...
该专利属于东捷科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东捷科技股份有限公司授权不得商用。

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