修补设备制造技术

本发明专利技术公开一种修补设备，包括一基座、一第一承载装置、第二承载装置及一激光修补装置。基座包括一第一安装区、一第二安装区、一第一轨道、一第二轨道及一第三轨道。第二安装区自第一安装区向上延伸，第一轨道及第二轨道固定设置在第一安装区。第三轨道设置在第二安装区。第一承载装置连接第一轨道，并用以承载一料盘。料盘包括一半导体元件。第二承载装置连接第二轨道，并用以承载一电路基板。激光修补装置连接第三轨道，而可在第一承载装置及第二承载装置上方移动，激光修补装置用以将半导体元件电性连接至电路基板。元件电性连接至电路基板。元件电性连接至电路基板。

【技术实现步骤摘要】
修补设备


[0001]本专利技术涉及修补设备，特别是指一种半导体元件的修补设备。

技术介绍

[0002]光电元件所组成的面板需要使用巨量的发光二极管(LED)，这些发光二极管是矩阵密集地排列，因此，电性测试面板的功能后虽然可发现功能异常的发光二极管及其位置，但目前电性测试及修补需要通过不同的设备来进行，因此，输送、取料及修补会浪费较多移动的制程时间。
[0003]再者，发光二极管的尺寸微小外，且各发光二极管也是紧密排列在一起，因此在维修上是非常困难的。

技术实现思路

[0004]有鉴于上述缺失，本专利技术的目的在于提供一种修补设备，将电路基板及料盘放置于同一设备上，并通过可移动的激光修补装置在电路基板及料盘上移动来实现修补电路基板上功能异常或缺漏半导体元件的位置。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供一种修补设备，包括一基座、一第一承载装置、第二承载装置及一激光修补装置。基座包括一第一安装区、一第二安装区、一第一轨道、一第二轨道及一第三轨道。第二安装区自第一安装区向上延伸，第一轨道及第二轨道固定设置在第一安装区。第三轨道设置在第二安装区。第一承载装置连接第一轨道，并用以承载一料盘。料盘包括一半导体元件。第二承载装置连接第二轨道，并用以承载一电路基板。激光修补装置连接第三轨道，而可在第一承载装置及第二承载装置上方移动，激光修补装置用以将半导体元件电性连接至电路基板。
[0006]其中，该激光修补装置包括一安装座、一激光系统及一取料系统，该安装座连接该第三轨道，该激光系统连接安装座，且用以投射一激光束，该取料系统连接该安装座，且包括一胶带、一输送模块及一推动模块，该胶带能够黏取该半导体元件，该输送模块连接该胶带，且能够输送该胶带，该推动模块能够推挤该输送模块上的该胶带，该激光束穿过该推动模块及该胶带，以将该半导体元件焊接在该电路基板。
[0007]其中，该胶带包括一平整区，该半导体元件被黏贴在该平整区，该推动模块包括一升降单元及一按压件，该按压件连接该升降单元，且面对该平整区，并能够向下推挤该胶带。
[0008]其中，该按压件包括一结合块及一接触块，该结合块连接该升降单元，该接触块连接该结合块，且自该结合块的侧边突伸，且包括一头部及一窗口，该头部形成于该接触块的突伸末端，该窗口形成于该头部，以供该激光束穿过。
[0009]其中，该头部包括一顶斜面、一底面及至少一凸部，该窗口贯穿该顶斜面及该底面，该至少一凸部自该底面向下凸出，且邻近该窗口。
[0010]其中，该输送模块包括二定位滚轮，该平整区位在该二定位滚轮之间。
[0011]其中，该第二承载装置能够测试该电路基板。
[0012]如此，本专利技术的修补设备将料盘及电路基板同步放在相同设备上，来缩短移动所耗费的时间，进而提高修补的效率。
[0013]以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
附图说明
[0014]有关修补设备的详细构造、特点与其制作方法将于以下的实施例予以说明，然而，应能理解的是，以下将说明的实施例以及图式仅只作为示例性地说明，其不应用来限制本专利技术的专利范围，其中：
[0015]图1是本专利技术的修补设备的立体图。
[0016]图2是图1中修补设备的激光修补装置的放大图。
[0017]图3是图2中激光修补装置的按压件的立体图。
[0018]图4是图3中按压件的头部的圆圈处放大示意图。
[0019]图5至图7是图1中第一承载装置、第二承载装置及激光修补装置的简化示意，且表示执行移除作业的示意图。
[0020]图8至图10是图1中第一承载装置、第二承载装置及激光修补装置的简化示意，且表示执行取料作业的示意图。
[0021]图11至图13是图1中第一承载装置、第二承载装置及激光修补装置的简化示意，且表示执行修补作业的示意图。
[0022]其中，附图标记：
[0023]10:修补设备
[0024]11:基座
[0025]111:第一安装区
[0026]113:第二安装区
[0027]115:第一轨道
[0028]117:第二轨道
[0029]119:第三轨道
[0030]13:第一承载装置
[0031]15:第二承载装置
[0032]17:激光修补装置
[0033]171:安装座
[0034]173:激光系统
[0035]1731:激光束
[0036]175:取料系统
[0037]176:胶带
[0038]177:输送模块
[0039]1771:第一滚筒
[0040]1773:第二滚筒
[0041]1775:第三滚筒
[0042]1777:定位滚筒
[0043]179:推动模块
[0044]1791:升降单元
[0045]1793:按压件
[0046]1795:结合块
[0047]1797:接触块
[0048]1798:头部
[0049]17981:顶斜面
[0050]17983:底面
[0051]17985:凸部
[0052]1799:窗口
[0053]30:料盘
[0054]50:电路基板
[0055]51:不良品半导体元件
[0056]31:良品半导体元件
具体实施方式
[0057]为了详细说明本专利技术的技术特点所在，兹举以下的实施例并配合图式说明如后，其中：
[0058]如图1所示，修补设备10包括一基座11、一第一承载装置13、一第二承载装置15及一激光修补装置17。基座11包括一第一安装区111、一第二安装区113、一第一轨道115、一第二轨道117及一第三轨道119。第二安装区113自第一安装区111向上延伸。第一轨道115及第二轨道117固定设置在第一安装区111。第三轨道119固定设置在第二安装区113。
[0059]第一承载装置13连接基座11，且连接第一轨道115，并可沿着第一轨道115移动。第一承载装置13用以承载料盘30，料盘30上包括多个阵列排列的半导体元件，例如光电元件或集成电路等，料盘30可以是晶圆。半导体元件是微型元件，也就是说半导体元件的其中一尺寸是小于150微米(um)。
[0060]第二承载装置15连接第二轨道117，并可沿着第二轨道117移动。第二承载装置15用以承载及测试电路基板50。测试是通过电源或信号来检查电路基板50的功能。其他实施例中，测试功能也可以通过其他设备进行。
[0061]电路基板50包括基板本体、导电线路及多个半导体元件。基板本体的材料例如玻璃、聚亚酰胺(Polyimide,PI)等。导电线路形成于基板本体上。半导体元件电性连接导电线路。
[0062]激光修补装置17连接基座11，且连接第三轨道119，并可沿着第三轨道119移本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种修补设备，其特征在于，包括：一基座，包括一第一安装区、一第二安装区、一第一轨道、一第二轨道及一第三轨道，该第二安装区自该第一安装区向上延伸，该第一轨道及该第二轨道固定设置在该第一安装区，该第三轨道固定设置在该第二安装区；一第一承载装置，连接该第一轨道，并用以承载一料盘，该料盘包括一半导体元件；一第二承载装置，连接该第二轨道，并能够承载一电路基板；及一激光修补装置，连接该第三轨道，而能够在该第一承载装置及该第二承载装置上方移动，该激光修补装置能够将该半导体元件电性连接至该电路基板。2.根据权利要求1所述的修补设备，其特征在于，该激光修补装置包括一安装座、一激光系统及一取料系统，该安装座连接该第三轨道，该激光系统连接安装座，且用以投射一激光束，该取料系统连接该安装座，且包括一胶带、一输送模块及一推动模块，该胶带能够黏取该半导体元件，该输送模块连接该胶带，且能够输送该胶带，该推动模块能够推挤该输送模块上的该胶带，该激光束穿过该...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈赞仁，李孟霖，林祈廷，杨胜闵，
申请(专利权)人：东捷科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：