一种高出光率的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ＬＥＤ的封装结构，其包括一ＬＥＤ封装体及一设置于ＬＥＤ封装体内的ＬＥＤ芯片，所述的封装体表面形成有至少一凹陷部或至少一凸出部而使封装体表面达到粗化的效果，其给正常超过全反射角的光线直接出射的机会，这样可以降低光线在封装体内的环氧树脂介质中的反射的次数，也减少了被吸收的可能，因而可以提高产品的整体出光效率，在正常的ＳＭＤ　　ＬＥＤ的模具上进行处理后，其出光会比正常封装高１５％左右。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED，特别是涉及一种具有高出光率的LED封装结构。
技术介绍
LED从二十世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化，其封装技术也在不断 改进和发展，由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装， 使得小功率LED获得广泛的应用。目前单芯片1W、 3W、 5W甚至更高功率LED已 产业化并推向市场，这使得超高亮度LED的应用面不断扩大，由特种照明的市场 领域，逐步向普通照明市场迈进，但是LED要在照明领域发展,关键要将其发光 效率、光通量提高到现有照明光源的水平。除了目前在芯片上所做的提高取光 效率、降低热阻等各种努力来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的光通 量外，器件的封装技术也是举足轻重的。影响LED被广泛应用于照明领域的解 决方法主要有提高整体封装的出光效率，降低整体热阻来提高产品的可靠性等。目前LED的封装的主要结构有直插、贴片、表面灌注、侧发光、模组等； 以及在后续应用中所需要添加二次光学设计、防水要求等，都面临着出光效率 的问题，因为LED芯片被封装在环氧树脂(或硅胶等其他材料等)中，这些材 料的折射率在1. 3-1. 6之间，空气的折射率约为1，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ的封装结构，其包括一ＬＥＤ封装体及一设置于ＬＥＤ封装体内的ＬＥＤ芯片，其特征在于：所述的封装体表面形成有至少一凹陷部或至少一凸出部。

【技术特征摘要】
1、一种LED的封装结构，其包括一LED封装体及一设置于LED封装体内的LED芯片，其特征在于所述的封装体表面形成有至少一凹陷部或至少一凸出部。2 、如权利要求1所述的LED的封装结构，其特征在于所述凹陷部及凸 出呈锥状或棱柱状。3 、根据权利要求2所述的LED的封装结构，其特征在于所述的凹陷部 及...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡建华，龚伟斌，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]