液态胶封装装置及采用该装置的封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术适用于液态胶封装领域，提供了一种液态胶封装装置，包括一与待封装液态胶的产品相贴合的薄片，所述薄片上开设有与所述产品待封装液态胶的部位对应且数量相等的注胶孔；本发明专利技术还提供了一种采用该液态胶封装装置的封装方法，通过在待封装液态胶的产品上贴合设置一开设有注胶孔的薄片，并用刷子或刮刀将液态胶刷向注胶孔，使液态胶流入注胶孔，接着流入与注胶孔对应的产品的待封装液态胶的部位，使产品的待封装液态胶的部位填满液态胶，显著提高了点胶速度和点胶准确率。

Liquid glue packaging device and packaging method using the same

The invention is applicable to liquid glue packaging field, provides a liquid glue encapsulation device, including a package and liquid glue products fitted sheet, the sheet is provided with a product to be packed liquid glue and glue injection hole position corresponding to an equal number of; the invention also provides a packaging method using the liquid glue encapsulation device, through to packaging liquid glue products fit set provided with glue injection hole sections, and brush or scraper liquid glue brush to glue injection hole, the liquid glue into the glue injecting hole, and then flows into the glue injecting hole to package liquid glue parts of the product, to be part of the package of liquid glue products filled with liquid glue, significantly improves the speed and accuracy of dispensing dispensing.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于液态胶封装领域，尤其涉及一种液态胶封装装置及采用该装置 的封装方法。
技术介绍
目前，现有的液态胶封装装置都是通过移动针筒或移动针筒下面的工作台 的方式来逐点点胶，与针筒连接的点胶头一般包括螺杆式或者喷射头式。如图l和图2所示，现有技术中的通过移动针筒来实现逐点点胶的具体实 现方式如下在一工作台91上方设置一夹板92,夹板92将待点胶的产品93 固定到工作台91上，产品93上方设有一装有胶水的针筒94，通过移动针筒94, 来将针筒94内的胶水通过针头95点到产品93的待封装液态胶部位931。这种 点胶方法虽然可以通过增加针头95的数量或增加控制器的数量等方式来提高 针筒94的点胶速度，虽然速度增加了，但这种逐点点胶的方式还是无法满足生 产中的需要，且增加针头95的数量和提高点胶速度还会导致点胶准确率变差。 因此，急需一种能够显著提高点胶速度和点胶准确率的点胶工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术中的不足，提高一种能够显著提高点 胶速度和点胶准确率的液态胶封装装置 本专利技术是这样实现的， 一种液态胶封装装置，包括一与待封装液态胶的产 品相贴合的薄片，所述薄片上开设有与所述产品待封装液态胶的部位对应且数 量相等的注胶孔。优选地，所述薄片为金属片、塑料片或玻璃片。优选地，所述注胶孔为圓柱形、圆台形、沉孔形、梯形、倒梯形或倒凸形。 本专利技术的另一目的在于提供一种采用如前所述的液态胶封装装置的封装方法，包括如下步骤(1) 将所述薄片与所述产品贴合，使所述薄片上的注胶孔与所述产品待封 装液态胶的部位刚好对应；(2) 将液态胶置于所述薄片上的一侧，用刷子或刮刀将所述液态胶刷向所 述注胶孔，使所述液态胶流入所述注胶孔，接着流入与所述注胶孔对应的产品 待封装液态胶的部位，使产品待封装液态胶的部位填满液态胶；(3) 取走已封装液态胶的产品，重复步骤(1)和(2)来对产品封装液态胶。与现有技术通过增加针头的数量或增加控制器的数量等方式来提高针筒的 点胶速度相比，本专利技术通过在待封装液态胶的产品上贴合设置一开设有注胶孔 的薄片，并用刷子或刮刀将液态胶刷向注胶孔，使液态胶流入注月交孔，接着流 入与注胶孔对应的产品的待封装液态胶的部位，使产品的待封装液态胶的部位 填满液态胶，显著提高了点胶速度和点胶准确率。附图说明图1为现有技术中的通过移动针筒来实现逐点点胶的示意图2是图1的局部放大示意图3是本专利技术实施例提供的液态胶封装装置的示意图4是图3的剖面图5是本专利技术实施例提供的开设有圓台形注胶孔的薄片的示意图； 图6是本专利技术实施例提供的开设有圆台形注胶孔的薄片的另 一示意图； 图7是本专利技术实施例提供的开设有沉孔形注胶孔的薄片的示意图； 图8是本专利技术实施例提供的开设有沉孔形注胶孔的薄片的另一示意图。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实 施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例^f又 仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参阅图3和图4所示，本专利技术实施例提供的一种液态 封装装置，包括一与待封装液态胶的产品1相贴合的薄片2,所述薄片2上开设有与所述产品1待封装液态胶的部位11对应且数量相等的注胶孔21。优选地，所述薄片2可以是金属片、塑料片、玻璃片或其他材质。优选地，所述注胶孔21可以是圆柱形(如图4所示)、圆台形(如图5和图6所示)或沉孔形(如图7和图8所示)，这种结构的注胶孔21，便于控制胶量，并可有效防止气泡产生；当然，也可以根据具体需要将注胶孔21做成其他形状，如梯形、倒梯形或倒凸形等形状。本专利技术还提供了 一种采用如前所述的液态胶封装装置的封装方法，包括如下步骤(1) 将所述薄片2与所述产品1贴合，使所述薄片2上的注胶孔21与所述产品1待封装液态月交的部位11刚好对应；(2) 将液态胶3置于所述薄片2上的一侧，用刷子4 (或刮刀)将所述液态胶3刷向所述注胶孔21，使所述液态胶3流入所述注胶孔21，接着流入与所述注胶孔21对应的产品1待封装液态胶的部位11,使产品1待封装液态胶的部位11填满液态交3;(3) 取走已封装液态胶的产品1,重复步骤(1 )和(2)来对产品1封装液态胶。与现有技术通过增加针头的数量或增加控制器的数量等方式来提高针筒的点胶速度相比，本专利技术通过在待封装液态胶的产品1上贴合设置一开设有注胶孔21的薄片2，并用刷子4 (或刮刀)将液态胶3刷向注胶孔21，使液态胶3流入注胶孔21，接着流入与注胶孔21对应的产品1的待封装液态胶的部位11,使产品1的待封装液态胶的部位11填满液态胶3，从而显著提高了点胶速度和点胶准确率。以上所述仅为本专利技术的较佳卖施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液态胶封装装置，其特征在于：包括一与待封装液态胶的产品相贴合的薄片，所述薄片上开设有与所述产品待封装液态胶的部位对应且数量相等的注胶孔。

【技术特征摘要】
1、一种液态胶封装装置，其特征在于包括一与待封装液态胶的产品相贴合的薄片，所述薄片上开设有与所述产品待封装液态胶的部位对应且数量相等的注胶孔。2、 一种如权利要求1所述的液态胶封装装置，其特征在于所述薄片为金属片、塑料片或玻璃片。3、 一种如权利要求1所述的液态胶封装装置，其特征在于所述注胶孔为圓柱形、圓台形、沉孔形、梯形、倒梯形或倒凸形。4、 一种采用如权利要求1~3中任一项所述的液态胶封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚伟斌，胡建华，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]