本发明专利技术公开了一种液态硅胶同时包导电胶和塑胶的包胶工艺，将塑胶件与导电片接触部分进行粘接；所述塑胶件上设置有定位孔，所述导电片上设置有定位插销，将定位插销插入定位孔内固定，将处理好的塑胶片放置在模具内定位固定；合模，注射，固化，开模，成型后将模具打开获得成型产品；撕边将成型产品多余的边角进行切除。本发明专利技术的通过胶水粘接，定位孔与定位插销匹配，确保塑胶件、硅胶板和导电片三者稳定的连接；本工艺可极大减少废料、很有利控制产品的精度，不需对材料进行特殊处理、简化生产工序，从而达到节省生产成本、提高产品质量、降低劳动力成本的目的。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及液态硅胶包胶领域，具体涉及一种液态硅胶同时包导电胶和塑胶的包胶工艺。
技术介绍
硅胶种类繁多，但通常用于生产加工制品的以模压硅胶为主。这类硅胶体系内添加了硫化剂，通常将硅胶料放在油压机模腔内模压成型。因此，通常说的硅胶只能模压成型，而不能用注塑机加工成型。有一类液体硅胶，可通过注塑机注射成型，因为硫化速度块，所以注射成型与硫化作用一并完成。这类液体硅胶常温下是液态，虽然是用注射机加工，但严格说谈不上注塑成型。因此，可以肯定的说，硅胶是不能注塑成型的。硅胶是非常环保的材料，在成人用品，医疗用品，食品餐具，日用制品以及工艺品行业应用广泛。但模压硅胶硫化加工周期长，并且硅胶硫化加工成制品后，其物料难以再次回收利用，正是由于这些不足，使得硅胶的应用拓展受到限制。现有的注射包胶工艺中，由于液态硅胶温度高且压力大，通常用于包裹单一材质；对于包裹两种复合材质时，由于高温和挤压，复合材质不同材质的形变温度不同且受液态挤压不同，加工中复合材料会发生较大位移或变形，导致次品率较高。同时由于工艺精度较低，被包裹材质与模具之间无法严丝合缝，注塑时会出现溢胶、融胶现象，生产出来的成品会产生大量的边角废料，同时对边角废料处理时还需要耗费大量的劳动力，生产成本较高。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术旨在提供一种成型好高精度少胶边的液态硅胶同时包导电胶和塑胶的包胶工艺。为实现该技术目的，本专利技术的方案是:一种液态硅胶同时包导电胶和塑胶的包胶工艺，包括塑胶件、导电片，具体步骤如下:第一步.定位，所述塑胶件底部设置有定位孔，所述导电片上设置有定位凸台，所述定位凸台与定位孔相对应；第二步.粘接，将塑胶件与导电片接触部分进行粘接；第三步.固定合模，将处理好的塑胶片放置在模具内定位固定，随后将模具进行合模；第四步.注射，通过注射机将液态硅胶注射到模具内注射的速度65?85%，注射压力55?65bar ；弟五步.固化，注射完成后，待固化成型后，保持压力不变0.5?2.5s ;第六步.开模整形，成型后将模具打开获得成型产品，将成型产品固定在冶具中，冶具通入冷却循环水对产品进行整形，水温为ο?25°C。作为优选，所述步骤二的粘接操作中，采用胶水粘接，在导电板与塑胶件接触部分均匀涂抹胶水；涂抹胶水后进行烘烤20?40分钟，烘烤温度为110?130°C，使得胶水粘接牢固。作为优选，所述第五步的注射速度为75%，注射压力为60bar。作为优选，所述第六步的保持保压压力为60bar。作为优选，所述塑胶件为85%尼龙6和15%玻纤组合而成的混合材质。作为优选，所述冶具的下半部设置有与产品大小对应的模穴，所述冶具的上半部设置有与模穴对应的压力快锁装置，所述模穴和压力快锁装置内通入有冷却循环水。本专利技术的有益效果，本工艺通过胶水粘接，定位孔与定位凸台匹配，确保塑胶件、硅胶板和导电片三者稳定的连接，同时减少定位孔的溢胶现象；注射时，塑胶件材质为85%尼龙6+15%玻纤，塑性变形温度高，包胶时不会产生熔胶，不会因注射温度高而发生严重变形；本工艺适合生产批量大的产品时，可以做到极大减少废料、很有利控制产品的精度，不需对材料进行特殊处理、简化生产工序，从而达到节省生产成本、提高产品质量、降低劳动力成本的目的。【附图说明】图1为本专利技术的塑胶件的结构示意图；图2为本专利技术的塑胶件的俯视面的结构示意图；图3为本专利技术的导电片的结构示意图；图4为本专利技术的塑胶件与导电片结合的结构示意图；图5为本专利技术的硅胶、塑胶件与导电片结合的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本专利技术做进一步详细说明。如图1-5所示，本专利技术所述的具体实施例为一种液态硅胶同时包导电胶和塑胶的包胶工艺，包括塑胶件1、导电片2，所述导电片2为导电硅胶片，具体步骤如下:如图2所示，第一步.定位，所述塑胶件1底部设置有复数个定位孔4，所述导电片2上设置有复数个定位凸台3，所述导电片上还设置有卡扣5，所述定位凸台3与定位孔4一一相对应，所述卡扣4穿过中间的定位孔4;所述卡扣穿过中间的定位孔后，使用者可通过钳子拉扯进行拉紧，达到过盈配合。第二步.粘接，将塑胶件与导电片接触部分进行粘接，所述接触部分为定位凸台与定位孔对应的部分，在定位凸台3与定位孔4对应的接触位置涂抹胶水或者放置自粘胶；第三步.固定合模，将处理好的塑胶片1放置在模具内定位固定，随后将模具进行合模；第四步.注射，通过注射机将液态硅胶注射到模具内注射的速度65?85%，注射压力55?65bar ；弟五步.固化，注射完成后，待固化成型后，保持压力不变0.5?2.5s ;如图5所示，第六步.开模整形，成型后将模具打开获得成型产品，凝固的液态硅胶6覆盖在导电片2正面，凝固的液态硅胶6将塑胶件1边沿部分贴合，此时的液态硅胶6还未完全冷却定型，将成型产品固定在冶具中，冶具通入冷却循环水对产品外侧的液态硅胶6进行整形，水温为0?25°C，保持10?20分钟后，待外侧的液态硅胶形状稳定后取出。通过定位凸台与定位孔定位连接，可以进一步对导电片进行位置固定，同时连接时方便操作者进行准确的定位连接，且中间的定位凸台还能够有效避免液态娃胶从定位孔溢出，增加良品率；粘接后的导电片与塑胶件之间连接紧密，在注射包胶过程不易发生位移，降低次品率。如图3、4所示，为了保证粘接效果并提高粘接速度，所述步骤二的粘接操作中，在导电板2与塑胶件1接触部分均匀涂抹胶水；粘接后进行烘烤20?40分钟，烘烤温度为110?130°C。通过烘烤操作后粘接速度更快，粘接的稳定性更好，能够加快整个工艺的速度。为了提高注塑包胶的稳定性，所述第五步的注射速度为75%，注射压力为60bar。所述第六步的保持保压压力为60bar。采用75%的注射速度和60bar的注射压力能够保证注塑过程中液态硅胶的均匀性走胶平衡，进而提高注塑包胶的可靠性。为了避免注塑包胶过程中塑胶件发生变形，所述塑胶件1为85 %尼龙6和15 %玻纤(PA6+GF15)混合材质。该材质的塑胶件塑性变形温度高，包胶时不会产生熔胶，不会因注射温度高而发生严重变形。由于液态硅胶刚刚凝固形状还不稳定，所述冶具的下半部设置有与产品大小对应的模穴，所述冶具的上半部设置有与模穴对应的压力快锁装置，所述模穴和压力快锁装置内通入有冷却循环水。通过冶具将刚刚凝固的液体硅胶进行进一步定型稳定，保证了包胶时二次受热后不发生弹性变形。工艺过程技术要点:通过胶水粘接可使硅胶板2与塑胶件1粘接更牢固，同时胶水刷到不需导电片的表面，爬披锋后容易造成撕边困难。导电片与塑胶件之间要紧配，导电片上设置的定位凸台与塑胶件的定位孔固定紧密，可有效避免溢胶、融胶。塑胶件在模具内进行定位时，模具的腔体内的特征需按塑胶件的实物尺寸加工，适配才能达到封胶良好，才能做到防止压坏、压变形塑胶件；塑胶件和导电片固定牢固，能防止导电片在注射的过程被冲跑、冲偏。同时注射时，塑胶件材质为85%尼龙6和15%玻纤(PA6+GF15)，塑性变形温度高，包胶时不会产生熔胶，不会因注射温度高而发生严重变形。以上所述，仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡是依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本专利技术技术方案的保护范围之内。【主权项】1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种液态硅胶同时包导电胶和塑胶的包胶工艺，其特征在于：包括塑胶件、导电片，具体步骤如下：第一步.定位，所述塑胶件底部设置有定位孔，所述导电片上设置有定位凸台，所述定位凸台与定位孔相对应；第二步.粘接，将塑胶件与导电片接触部分进行粘接；第三步.固定合模，将处理好的塑胶片放置在模具内定位固定，随后将模具进行合模；第四步.注射，通过注射机将液态硅胶注射到模具内注射的速度65～85％,注射压力55～65bar；第五步.固化，注射完成后，待固化成型后，保持压力不变0.5～2.5s；第六步.开模整形，成型后将模具打开获得成型产品，将成型产品固定在冶具中，冶具通入冷却循环水对产品进行整形，水温为0～25℃。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：苏彩霞，
申请(专利权)人：深圳市铠沃科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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