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本发明公开了一种液态硅胶同时包导电胶和塑胶的包胶工艺，将塑胶件与导电片接触部分进行粘接；所述塑胶件上设置有定位孔，所述导电片上设置有定位插销，将定位插销插入定位孔内固定，将处理好的塑胶片放置在模具内定位固定；合模，注射，固化，开模，成型后将...
该专利属于深圳市铠沃科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市铠沃科技有限公司授权不得商用。

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