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本发明适用于液态胶封装领域，提供了一种液态胶封装装置，包括一与待封装液态胶的产品相贴合的薄片，所述薄片上开设有与所述产品待封装液态胶的部位对应且数量相等的注胶孔；本发明还提供了一种采用该液态胶封装装置的封装方法，通过在待封装液态胶的产品上贴...
该专利属于深圳市瑞丰光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市瑞丰光电子有限公司授权不得商用。

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