一种ＬＥＤ灯具制造技术

本实用新型专利技术适用于室内照明，提供了一种ＬＥＤ灯具，其包括：ＬＥＤ模组，所述ＬＥＤ模组由基板和设在基板正面的ＬＥＤ芯片构成；与ＬＥＤ模组电连接的驱动电路；与基板背面接触的散热块；设于ＬＥＤ芯片上方并将全部ＬＥＤ芯片罩住的透明罩，所述透明罩内表面与所述ＬＥＤ芯片之间的间距为０．５～１０ｃｍ；设在透明罩内表面的荧光粉层；所述透明罩内填充有封装材料。所述透明罩外表面经过处理形成微观上的凹凸不平结构。所述散热块表面制有微鳍片。本实用新型专利技术中荧光粉层远离芯片的结构有利于提高荧光粉的激发效率；灯具整体良好的散热使ＬＥＤ芯片工作处于较低的温度，同时封装材料和透明罩使本ＬＥＤ灯具具有较高的出光效率，产品可靠性获得极大的提升，使用寿命延长。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于照明
，尤其涉及一种LED灯具结构。
技术介绍
目前，LED灯具取代传统的日光灯和灯泡，既是照明光源发展的趋势，也是许多国 家大力推行的一项政策，其主要原因与传统的日光灯和灯泡相比，LED灯具具有寿命长、 光效高、低功耗、启动电压低、反应快、环保等优点。 一文献号为CN2729906Y的技术专 利公开了一种大功率发光二极管混色发光器件，其包含引线框架，其表面包含向外延伸的 电极引脚；设置在所述引线框架其中一个表面的发光芯片，所述发光芯片的引线与所述引 脚连为一体；透镜，其设置于所述引线框架表面并且位于所述发光芯片上方；荧光粉层，其 涂覆在与所述发光芯片相对的透镜表面；透明硅胶，其填充在所述发光芯片与涂覆荧光粉 层的透镜表面之间；表面经氧化处理的金属基板，其固定于所述引线框架的另外一个表面； 塑料包封体，其封闭住所述基板和透镜周围的引线框架表面。所述荧光粉层设于冠状透镜 的平面，离发光芯片近，荧光粉层与芯片之间的间距匹配不佳，荧光粉激发效率低，影响发 光器件的光效，不够节能。此外，所述透镜外表面为光滑表面，全反射几率高，出光效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种节本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ灯具，包括：ＬＥＤ模组，所述ＬＥＤ模组由基板和设在基板正面的ＬＥＤ芯片构成；与ＬＥＤ模组电连接的驱动电路；与基板背面接触的散热块；设于ＬＥＤ芯片上方并将全部ＬＥＤ芯片罩住的透明罩；设在透明罩内表面的荧光粉层；所述透明罩内填充有封装材料，其特征在于，所述透明罩内表面与所述ＬＥＤ芯片之间的间距为０．５～１０ｃｍ。

【技术特征摘要】
一种LED灯具，包括LED模组，所述LED模组由基板和设在基板正面的LED芯片构成；与LED模组电连接的驱动电路；与基板背面接触的散热块；设于LED芯片上方并将全部LED芯片罩住的透明罩；设在透明罩内表面的荧光粉层；所述透明罩内填充有封装材料，其特征在于，所述透明罩内表面与所述LED芯片之间的间距为0.5～10cm。2. 如权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述LED灯具为LED灯板，该灯板的 透明罩呈扁平盒状或半圆柱状，该灯板的透明罩水平内表面与所述LED芯片之间的间距为 0. 5 5cm。3. 如权利要求l所述的LED灯具，其特征在于，所述透明罩为圆环凹槽形或者内空半球 形，涂覆于所述透明罩的内凹面的荧光粉层与所述LED芯片之间的平均间距为0.5 10cm。4. 如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖兆新，胡建华，龚伟斌，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]