本实用新型专利技术适用于液态胶封装设备领域，提供了一种液态胶封装装置，包括一点胶装置，所述点胶装置内装有液态胶，所述点胶装置底部连接有多个针头，所述针头与产品待封装液态胶的部位一一对应。与现有技术相比，本实用新型专利技术提供的液态胶封装装置，可以对产品待封装液态胶的部位一次或多次快速点胶，点胶准确率高。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术液态胶封装设备领域，尤其涉及一种能够显著提高点胶速度和点胶准确率的液态胶封装装置。
技术介绍
目前，现有的液态胶封装装置都是通过移动针筒或移动针筒下面的工作台的方式 来逐点点胶，与针筒连接的点胶头一般包括螺杆式或者喷射头式。 如图1和图2所示，现有技术中的通过移动针筒来实现逐点点胶的具体实现方式 如下在一工作台91上方设置一夹板92，夹板92将待点胶的产品93固定到工作台91上， 产品93上方设有一装有胶水的针筒94，通过移动针筒94，来将针筒94内的胶水通过针头 95点到产品93上；这种逐点点胶方式，点胶速度慢，且在移动针筒94进行点胶的过程中， 点胶准确性也不高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术中的不足，提高一种能够显著提高点胶 速度和点胶准确率的液态胶封装装置。 本技术是这样实现的，一种液态胶封装装置，包括一点胶装置，所述点胶装置 内装有液态胶，所述点胶装置底部连接有多个针头，所述针头与产品待封装液态胶的部位——对应。 优选地，所述点胶装置为一针筒。 具体地，所述针筒内设有一密封垫，所述密封垫将所述针筒分成一放置液态胶的 区域和一中空的区域，所述针筒中空的区域通入压縮气体，所述压縮气体驱动所述密封垫 向下挤压液态胶。 更具体地，所述针筒底部开设有可连接所述针头的孔位。 与现有技术相比，本技术提供的液态胶封装装置，可以对产品待封装液态胶 的部位一次或多次快速点胶，点胶准确率高。附图说明图1为现有技术中的通过移动针筒来实现逐点点胶的示意图； 图2是图1的局部放大示意图； 图3是本技术实施例提供的液态胶封装装置的示意图； 图4是图3的剖面图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施 例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释3本技术，并不用于限定本技术。 如图3和图4所示，本技术实施例提供的液态胶封装装置，包括一点胶装置1， 所述点胶装置1内装有液态胶，所述点胶装置1底部连接有多个针头2，所述针头2与产品 3待封装液态胶的部位31—一对应。与现有技术相比，本技术提供的液态胶封装装置， 可以对产品3待封装液态胶的部位31 —次或多次快速点胶，点胶准确率高。 优选地，所述点胶装置1为一针筒ll，所述针筒11内设有一密封垫12，所述密封 垫12将所述针筒11分成一放置液态胶的区域111和一中空的区域112，所述针筒11中空 的区域112通入压縮气体，所述压縮气体驱动所述密封垫12向下挤压液态胶，使液态胶从 针头2流出，并充满产品3待封装液态胶的部位31，从而实现对产品3的液态胶封装。当 然，本技术也可以不用密封垫12，而直接采用气压或其他压力(如机械式压力)来向下 挤压液态胶，从而实现对产品3待封装液态胶的部位31进行点胶。 更具体地，所述针筒1底部直接开设有可连接所述针头2的孔位(图中未示出)， 将针头2直接接在针筒1底部，并对准产品3待封装液态胶的部位31 ;根据产品3的具体 需点胶位置的多少，可以很方便地在针筒1底部增加或减少针头2的数量，因此，本实用新 型提供的液态胶封装装置可以对不同产品实现快速点胶和准确点胶。 以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本 技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术 的保护范围之内。权利要求一种液态胶封装装置，包括一点胶装置，所述点胶装置内装有液态胶，其特征在于所述点胶装置底部连接有多个针头，所述针头与产品待封装液态胶的部位一一对应。2. 如权利要求1所述的液态胶封装装置，其特征在于所述点胶装置为一针筒。3. 如权利要求2所述的液态胶封装装置，其特征在于所述针筒内设有一密封垫，所述 密封垫将所述针筒分成一放置液态胶的区域和一中空的区域，所述针筒 >中空的区域通入压 縮气体，所述压縮气体驱动所述密封垫向下挤压液态胶。4. 如权利要求3所述的液态胶封装装置，其特征在于所述针筒底部开设有可连接所 述针头的孔位。专利摘要本技术适用于液态胶封装设备领域，提供了一种液态胶封装装置，包括一点胶装置，所述点胶装置内装有液态胶，所述点胶装置底部连接有多个针头，所述针头与产品待封装液态胶的部位一一对应。与现有技术相比，本技术提供的液态胶封装装置，可以对产品待封装液态胶的部位一次或多次快速点胶，点胶准确率高。文档编号B05C5/00GK201516400SQ200920205169公开日2010年6月30日 申请日期2009年9月17日 优先权日2009年9月17日专利技术者胡建华, 龚伟斌 申请人:深圳市瑞丰光电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种液态胶封装装置，包括一点胶装置，所述点胶装置内装有液态胶，其特征在于：所述点胶装置底部连接有多个针头，所述针头与产品待封装液态胶的部位一一对应。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：龚伟斌，胡建华，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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