电路连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路连接结构，其主要是在基材（例如：集成电路）上选择欲引出信号的数个目标电极，将目标电极上半导体工艺的各层材料（如：导电层、半导体层、绝缘层……等）去除，形成接触孔洞，露出目标电极，在接触孔洞中形成导电桥墩（ｐｉｅｒ），再放置导电黏稠材料于各导电桥墩之上，以能利用该导电黏稠材料连接导线，并将该导线连接至导电接点上，从而克服了公知技术的缺陷，可通过该导线将目标电极的信号引出至导电接点进行验证或修改制作电路。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路连接结构，尤其是指一种于基材上形成导电桥墩(pier)，运用放置导电黏稠材料在导电桥墩上连接导线，同时令导线连接至导电接点上，即可通过该导线将目标电极的信号引出进行测量、验证或修改制作电路。
技术介绍
一般欲于集成电路上进行修改电路，其是如图11～图14所示，主要是在集成电路71上利用聚焦离子束72(FIB)或激光，对应所选取的电极73挖开半导体工艺各层材料74(如导电层、半导体层、绝缘层……等)，以形成接触孔洞75，露出该选取的电极73，通过聚焦离子束72或激光配合喷嘴721所喷出的气体分子以在该接触孔洞75内沉积导电体形成导电桥墩76，或先行于接触孔洞75内缘沉积绝缘部77，再于绝缘部77内沉积导电体形成导电桥墩76，最后通过聚焦离子束72或激光配合喷嘴721所喷出的气体分子以在该接触孔洞75的导电桥墩76间以沉积导电体相连接形成导电桥面78；上述方式主要是利用聚焦离子束(FIB)或激光于集成电路上以略过或改变其电极相互间的连结关系，但其无法在集成电路上增加电子元件以改变其电路持性，使得在集成电路的电路修改制作上存有诸多不便困扰，而仍具有极大尚待改进的空间。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种电路连接结构，可通过导线将目标电极的信号引出至导电接点进行验证或修改制作电路，以克服上述公知技术的缺陷。本技术的技术解决方案是一种电路连接结构，其基材上对应所选取的各电极形成有各接触孔洞，并分别沉积形成有导电桥墩；其中该导电桥墩通过导电黏稠材料向外连接导线，同时所述导线另一端连接至导电接点上，将所选取电极的信号引出至该导电接点。如上所述的电路连接结构，其中该基材为集成电路。如上所述的电路连接结构，其中所述基材各接触孔洞内缘先行沉积绝缘材料形成有绝缘部，所述绝缘部内沉积导电材料形成有所述导电桥墩。如上所述的电路连接结构，其中该导电黏稠材料为导电胶。如上所述的电路连接结构，其中该导电接点为各种测量机台的输入、输出端子。如上所述的电路连接结构，其中该导电接点为另一基材的电极。如上所述的电路连接结构，其中该导电接点为电子元件。如上所述的电路连接结构，其中该导电接点为集成电路的金属接点。如上所述的电路连接结构，其中该导电接点为电路板的金属接点。如上所述的电路连接结构，其中该导电接点为另一导线。如上所述的电路连接结构，其中该导电黏稠材料外包覆有绝缘材料。如上所述的电路连接结构，其中该绝缘材料为绝缘胶。如上所述的电路连接结构，其中该绝缘材料为二氧化硅。本技术的特点和优点是本技术的电路连接结构，其主要是在基材(例如集成电路)上选择欲引出信号的数个目标电极，将目标电极上半导体工艺各层材料(如导电层、半导体层、绝缘层……等)去除，形成接触孔洞，露出目标电极，于接触孔洞中形成导电桥墩(pier)，再放置导电黏稠材料于各导电桥墩之上，以能利用该导电黏稠材料连接导线，并将该导线连接至导电接点上，从而克服了现有技术的缺陷，可以将电路内的电极的信号，通过导电黏稠材料连接导线引出于电路外，将该导线连接至导电接点上，以供电路设计者直接对该电路进行测量、验证或修改制作电路，利用本技术结构先制作样本交由客户验证，减少上市时程、加快上市时间，进而节省开支、降低制作成本的支出。附图说明图1为本技术的剖面结构示意图(一)。图2为本技术的剖面结构示意图(二)。图3为本技术的剖面结构示意图(三)。图4为本技术的使用状态示意图(一)。图5为本技术的使用状态示意图(二)。图6为本技术的使用状态示意图(三)。图7为本技术的使用状态示意图(四)。图8为本技术的使用状态示意图(五)。图9为本技术的使用状态示意图(六)。图10为本技术的另一实施例剖面结构示意图。图11为现有剖面结构示意图(一)。图12为现有剖面结构示意图(二)。图13为另一现有剖面结构示意图。图14为又一现有剖面结构示意图。附图标号说明1 基材 11 电极12 半导体工艺各层材料13 接触孔洞2 导电桥墩 3 导电黏稠材料4 导线 5 导电接点51 测量机台 52 基材521 电极 53 集成电路 531 金属接点 54 电子元件55 电路板551 金属接点56 导线 6绝缘材料71 集成电路 72 聚焦离子束721 喷嘴 73 电极74 半导体工艺各层材料75 接触孔洞76 导电桥墩 77 绝缘部78 导电桥面具体实施方式首先，由于本技术可应用于多种不同实施例上，今设计人为避免过于赘述，仅选择其中一种实施例做为本技术实施方法说明，其相对亦能广泛应用在各种电路修改上。请参阅图1所示，本技术主要是于内包含有多个电极11的基材1(例如集成电路)上，对应欲引出信号的电极11去除各电极11上的半导体工艺各层材料12，以在基材1上对应所选取的电极11形成数接触孔洞13。请再参阅图2所示，在基材1上对应所选取各电极11形成的各接触孔洞13内分别沉积导电材料形成导电桥墩2，或先行于接触孔洞13内缘沉积绝缘材料形成绝缘部(图中未示)，再于绝缘部(图中未示)内沉积导电材料形成导电桥墩2。如此一来，即可如图3所示，于该导电桥墩2上放置导电黏稠材料3(如导电胶……等)，并于导电桥墩2上利用导电黏稠材料3连接导线4，同时将导线另一端连接至导电接点5上(如图4～图9所示)如图4所示向外连接至各种测量机台51的输入、输出端子，或如图5所示向外连接另一基材52的电极521，或如图6所示向外连接集成电路53的金属接点531，或如图7所示向外连接电子元件54，或如图8所示向外连接电路板55的金属接点551，亦或如图9所示向外连接另一导线56，以可通过该导线4将目标电极11的信号引出进行测量、验证或修改制作电路。另外，本技术于对应基材1电极11所形成的导电桥墩2不仅可利用导电黏稠材料3连接导线4，且亦可如图10所示，在导电黏稠材料3外再包覆有绝缘材料6(如绝缘胶、二氧化硅SiO2……等)，以能同时兼具有加强导电黏稠材料3与导线4间的连接强度和绝缘的功效。通过以上所述，本技术的结构组成与使用实施方式可知，本技术与现有相比之下，由于本技术是在基材的导电桥墩运用导电黏稠材料连接导线，同时令导线另一端连接至导电接点上，以可通过该导线将目标电极的信号引出进行测量、验证或修改制作电路，而更具有实用功效。虽然本技术已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本技术，任何本领域的技术人员，在不脱离本技术的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换，或依本技术专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖的范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路连接结构，其基材上对应所选取的各电极形成有各接触孔洞，并分别沉积形成有导电桥墩；其特征在于：　　　　该导电桥墩通过导电黏稠材料向外连接导线，同时所述导线另一端连接至导电接点上，将所选取电极的信号引出至该导电接点。

【技术特征摘要】
1.一种电路连接结构，其基材上对应所选取的各电极形成有各接触孔洞，并分别沉积形成有导电桥墩；其特征在于该导电桥墩通过导电黏稠材料向外连接导线，同时所述导线另一端连接至导电接点上，将所选取电极的信号引出至该导电接点。2.如权利要求1所述的电路连接结构，其特征在于该基材为集成电路。3.如权利要求1所述的电路连接结构，其特征在于所述基材各接触孔洞内缘先行沉积绝缘材料形成有绝缘部，所述绝缘部内沉积导电材料形成有所述导电桥墩。4.如权利要求1所述的电路连接结构，其特征在于该导电黏稠材料为导电胶。5.如权利要求1所述的电路连接结构，其特征在于该导电接点为各种测量机台的输入、输出端子。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：余维斌，廖永顺，廖兴盛，
申请(专利权)人：宜特科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]