【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光二极管，特别涉及一种高效热传导大功率发光二极管。技术背景大功率发光二极管是半导体芯片光源，它具有节电、寿命长、抗震防爆、体积小、低压安全等诸多优点，是环保节能的新一代照明光源。但是，由于大功率发光二极管的芯片在工作时会产生大量的热量，使芯片的温度迅速上升，另外，由于芯片发出的光热能传导不良，高温导致芯片的光效与寿命受很大影响，因此，研究和生产高效热传导大功率发光二级管是光源领域的重大项目。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种传热铜柱直接插入散热基板、增大传热面积的高效热传导大功率发光二极管。本技术的目的是这样实现的一种高效热传导大功率发光二极管，包括透镜1、环氧树脂2、印制电路板3、导热胶4、散热基板5、传热铜柱6、焊接点7、金线8及芯片p-n结9，所述的透镜1的腿部直接插入散热基板5并与散热基板5紧密配合，印制电路板3与散热基板5之间由导热胶4粘合，传热铜柱6穿透印制电路板3和散热基板5并与散热基板5紧密配合，从芯片p-n结引出的金线8直接焊接在印制电路板3上。所述的散热基板5是由金属材料制成的，所述的散热基板5也可以是由陶瓷材料制成的，所述的透镜1的形状是球形的，所述的透镜1的形状是蝙蝠翼状的。本技术的优点是1.增加了散热面积，大大提高了热传导效率；2.透镜直接固定在散热基板上，省去了塑胶支架，利于芯片散热，降低了生产成本；3.从芯片引出的金线直接焊接在印制电路板上，提高了产品的合格率。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的另一个实施例的结构示意图。具体实施方式以下结合附图及实施对本技术作进一步说明。图1为本技术一个...
【技术保护点】
一种高效热传导大功率发光二极管，包括：透镜（１）、环氧树脂（２）、印制电路板（３）、导热胶（４）、散热基板（５）、传热铜柱（６）、焊接点（７）、金线（８）及芯片ｐ－ｎ结（９），其特征在于，所述的透镜（１）的腿部直接插入散热基板（５）并与散热基板（５）紧密配合，印制电路板（３）与散热基板（５）之间由导热胶（４）粘合，传热铜柱（６）穿透印制电路板（３）和散热基板（５）并与散热基板（５）紧密配合，从芯片ｐ－ｎ结引出的金线（８）直接焊接在印制电路板（３）上。
【技术特征摘要】
1.一种高效热传导大功率发光二极管，包括透镜(1)、环氧树脂(2)、印制电路板(3)、导热胶(4)、散热基板(5)、传热铜柱(6)、焊接点(7)、金线(8)及芯片p-n结(9)，其特征在于，所述的透镜(1)的腿部直接插入散热基板(5)并与散热基板(5)紧密配合，印制电路板(3)与散热基板(5)之间由导热胶(4)粘合，传热铜柱(6)穿透印制电路板(3)和散热基板(5)并与散热基板(5)紧密配合，从...
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