焊接工具、焊接台、焊接工具用前端部和焊接台用台部制造技术

本发明专利技术提供一种具有可自由更换前端部的焊接工具和焊接台。一种安装前端部和柄部或台座部构成的半导体用的焊接工具或焊接台，其特征在于构成前端部的矩形和圆形的基体部和从基体部突出的突出部由相同材料构成，突出部的前端部用气相合成金刚石覆盖，基体部和柄部机械固定或通过真空吸附固定。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安装IC、LSI等半导体元件时使用的焊接工具和/或焊接台的结构。最近为将半导体元件和膜上或玻璃上形成的布线直接接合，使用加热到规定温度的焊接工具和焊接台。另一方面，引线和布线基板、引线框架这种外部端子的连接，使用加热到规定温度的焊接工具和焊接台将镀锡的引线或未镀锡的引线和在布线基板上通过丝网印刷等形成的焊接电极或镀金的引线，接合到镀金或镀银的引线框架。最近，有通过IC芯片经聚酰胺等粘结带将引线框架直接贴附在半导体元件上，然后，通过上述的金属线接合将半导体元件上形成的电极与引线框架接合的方法，但此时，将引线框架贴附在半导体元件上时，使用加热到规定温度的焊接工具和焊接台。这里使用的焊接工具和焊接台由柄部和前端部以及台座部和台部构成。柄部和台座部原来使用钼、超硬合金、镍基合金、钨或钨合金、铁镍钴合金、不锈钢、铁镍合金、钛或钛合金等制作的金属制品。为改良工具面的平坦度、耐磨损性、温度分布等，前端部和台部将气相合成金刚石、金刚石单晶、金刚石烧结体、立方晶系氮化硼烧结体等的硬质物质贴附在上述金属制造的前端部上来使用。焊接工具和/或焊接台的加热通过将插入卡座加热器的热块体安装在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装前端部和柄部（ｓｈａｎｋ）构成的半导体用的焊接工具，其特征在于：构成前端部的基体部和从基体部突出的突出部由相同材料构成，突出部的工具面用气相合成金刚石覆盖，该前端部和该柄部机械固定或通过真空吸附固定。

【技术特征摘要】
JP 2001-4-25 特愿2001-127511;JP 2002-3-4 特愿2002-05691.一种安装前端部和柄部(shank)构成的半导体用的焊接工具，其特征在于构成前端部的基体部和从基体部突出的突出部由相同材料构成，突出部的工具面用气相合成金刚石覆盖，该前端部和该柄部机械固定或通过真空吸附固定。2.一种安装台部和台座部构成的半导体用的焊接台，其特征在于构成台部的基体部和从基体部突出的突出部由相同材料构成，突出部的工具面用气相合成金刚石覆盖，该台部和该台座部机械固定或通过真空吸附固定。3.如权利要求1或2所述的焊接工具和/或焊接台，其特征在于前端部和/或台部由以SiC、Si3N4、AlN之一为主成分的烧结体构成，该工具面上通过气相合成法覆盖结晶金刚石。4.如权利要求1、2或3所述的焊接工具和/或焊接台，其特征在于柄部和/或台座部是从钼、超硬合金、镍基合金、钨或钨合金、铁镍钴合金、不锈钢、铁镍合金、钛或钛合金选择的一种或2种以上。5.一种焊接工具用前端部和/或焊接台用台部，其特征在于构成前端部和/或台部的基体部和从基体部突出的突出部...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂田直纪，前村功一郎，河内宏，矢敷哲男，高桥利也，尾原利昭，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]