半导体元件测试装置制造方法及图纸

提供一种半导体元件测试装置，便于在即使ＩＣ组件类型变化时免除更换各ＩＣ插座的必要性。一容纳有待测试的ＩＣ的元件容放托架１００具有其敞开的底部。一纤细导线埋置构件１１０安装于元件容放托架的敞开底部。此导线埋置构件包括一弹性的橡胶板件１１１和许多埋置在橡胶板件之中的纤细导线１１２，各纤细导线在电气上彼此绝缘并穿过橡胶板件的厚度，而对置的两端在橡胶板件的对置两表面处外露出来。有待测试的ＩＣ置放在导线埋置构件上。一垫板７０装于测试头，所述垫板具有在其表面上以电气上绝缘的方式、在至少对置于安放在导线埋置构件顶面上有待测试的ＩＣ各终端的各位置上所制成的一些金垫。在ＩＣ在测试部分中经受测试期间，导线埋置构件的底面与垫板接触以便通过导线埋置构件的各纤细导线建立ＩＣ的各终端与垫板的各相应金垫之间的电气连接。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体元件测试装置，用于测试半导体元件是否在正常状态下工作，而更为具体地涉及一种类型的半导体元件测试装置，其中一有待测试的半导体元件，特别是作为半导体元件典型实例的一半导体集成电路，在一测试盘架上被传送到一测试部分，在那里，在依次安放在测试盘架上的同时，就其电气特性经受测试，而一当完成测试，经过测试的半导体集成电路与测试盘架一起被送出测试部分，随后根据测试结果的数据予以分拣。许多用于测定半导体集成电路(此后将称作IC)电气特性的半导体元件测试装置(一般称作IC测试器)，利用的是一种传给正在测试的IC的、具有某一预定型式的测试信号，此装置具有一半导体元件传送和加工或处理装置(一般称作处理器)与之连成一体，用于把有待测试的IC(经受测试的IC)传送到一测试部分，在此使电气上接触测试头(半导体测试装置的一测定部分，用于施加和接收各种各样的测试信号)的一插座，随后把经过测试的IC送出测试部分并按照测试结果的数据把它们分拣成为合格和不合格元件。此测试装置，具有与之连成一体的上述类型的处理器，在此也各为“半导体元件测试装置”。在以下的阐述中，为便于解释本专利技术，将采取作为半导体元件的典型的IC，通过实例予以说明。首先，一项称作“水平传送系统”的先前技术中的处理器将参照图7予以说明。图中所示为处理器10包括一装载部分11，在此，有待测试的各IC15，已经事先由一用户装载在一顾客盘架(用户盘架)13上，被传送和重新装载到一能够承受高/低温的测试盘架14上去；一恒温室20，包括一测试部分21，用于接收和测试从装载部分11传送来的各IC；以及一缸载部分12，在此，经过测试的各IC15，已经在测试盘架14上、测试部分21中经受一次测试之后被依次送出恒温室，从测试盘架14被传送到顾客盘架13以重新装载在它上面(通常，经过测试的各IC往往根据测试结果的数据按类别加以分拣而传送到相应的各顾客盘架上去)。测试盘架14以流通方式陆续经过恒温室20和缸载部分12推出和推回装载部分11。更为具体地说，装有有待测试的各IC的测试盘架14从装载部分11被传送到恒温室之内的一热处理室(soak chamber)22，安放在盘架14上的各IC15在其中加热或冷却到一预定的恒温。通常，热处理室22设计得可以贮放许多(比如说10)只彼此叠置的测试盘架14，以致一只新近从装载部分11接收到的测试盘架14被贮放在一叠的顶部处，而一叠的最下面一只测试盘架同时被发送到比如恒温室20之中的测试部分21。有待测试的各IC15加热或冷却到一预定的恒温，而测试盘架14在热处理室22之内从一叠的顶部到底部被陆续移动，以致各IC15带有或是一种预定的高温或是一种预定的低温温度应力。加热或冷却到恒热的各IC与测试盘架14一起随后在保持该温度的同时从热处理室22被传送到测试部分21，在那里，经受测试的各IC，在依然装在测试盘架14上的同时，在电气上接触设置在测试部分21之中及一个或多个IC插座(未画出)以针对其电气特性作出测定。一当完成测试，经过测试的各IC与测试盘架14一起从测试部分21被传送到一退出室23，在那里，各IC15恢复到室温。象热处理室22那样，退出室23也设计得可以容纳状为一叠的各测试盘架。比如是这样安排的，即各经过测试的IC15随着相关的测试盘架在退出室23之中从一叠的底部到顶部陆续被移动而返回到室温。此后，装在测试盘架14上经过测试的各IC15被传送到缸载部分12，在那里，经过测试的各IC根据测试结果的数据按类别被分拣出来并被传送到相应的各顾客盘架13上面去。在卸载部分12之中腔空的测试盘架14被送回装载部分12，在那里，它又从顾客盘架13处装上有待测试的各IC15以重复各种同样的操作序骤。在此应当指出，在顾客盘架13与测试盘架14之间传送已经测试的各IC以及传送有待测试的各IC一般是利用一种真空泵依靠吸吮传送装置来实现的，此装置可一次拣起一或多个IC以从事传送。在装载部分11之中，顾客盘架13由相关的传送臂杆30移动到一传送位置，在那里，各有等测试的IC从顾客盘架13被传送到测试盘架14，而在卸载部分12之中，顾客盘架13由相关的传送臂杆30移动到一接收位置以接收来自测试盘架14的各经过测试的IC。如上所述，有待测试的各IC在一测试盘架14上从装载部分11被送到测试部分21，从那里，它们在已经经受测试之后，装在测试盘架上被传送到卸载部分12。在测试部分21之中，经受测试的各IC，在依然安放在测试盘架上的同时，在电气上接触各IC插座，这些插座被供以一种来自半导体元件测试装置(此后称作IC测试器)的一预定测试型式的信号，从而各IC就其电气特性受到测试。处理器的测试部分21设置在恒温恒室20之内，由于它需要在一预定温度的环境下从事对于经受测试的各IC15的测试。装于测试头的一个或多个IC插座也需要设置在恒温恒室20之内的绝热状态之中。图8表明测试盘架14结构的一项实例。测试盘架14包括一矩形框架16，具有许多(在图中实例中为三个)在框架的对置纵向侧面框架构件16a与16b之间沿框架纵向伸展的各个等距间隔开来的加劲条17。每一加劲条17具有许多在其两侧上从它突出的等距间隔起来的安装凸耳18，而同样，对置于相邻各加劲条的每一纵向侧面框架构件16a、16b具有从它们那里突出的各类似安装凸耳18。从每一加劲条在其两侧上突出的各安装凸耳18设置得从致在加劲条17一侧上从其突出的每一安装凸耳18位于在加劲条17对置一侧上从其突出的两个相应安装凸耳18之间的中央。同样，从各纵向侧面框架构件16a、16b突出的每一安装凸耳18位于从相应对置加劲条17突出的两个相应安装凸耳18之间的中央。许多元件容放托架24(在本
中称作盘架嵌座)以交错关系被容纳在限定在一对对置加劲条17之间和一个加劲条与两个对置的纵向侧面框架构件16a、16b之中的任何一个构件之间的各贮放空间之中。每一元件容放托架24容纳在每一贮放空间的一个托架隔间19之中，此隔间由包含两个沿对角对置的角落处的两个安装凸耳18的一矩形地段限定。在图示实例中，由于每一加劲条17在其每侧上具有16个安装凸耳18，所以16个托架隔间19形成在每一贮放空间之内，以致16个元件容放托架24可以安装在每贮放空间之内。在图示的其中具有四个这种贮放空间的实例中，总共64(16×4)个元件容放托架24可以装在一个测试盘架14上。每一元件容放托架24借助于比如各固紧件与固定于两个安装凸耳18。每一元件容放托架24在其外部轮廓上都具有等同的形状和尺寸，并具有一制成在中心处用于在其中容纳一有待测试的IC的IC凹穴。在此实例中，IC凹穴25具有一大体上正方凹槽的形状。IC凹穴25的形状和尺寸是根据有待测试的特定IC的形状和尺寸来确定的，正是为此原因，制备了具有各种各样形状和尺寸的元件容放托架24并且储备起来，以致每当IC类型改变时有可能把一种类型的元件容放托架24改换成具有一相应形状和尺寸的另一种以适应IC的任何特定形状和尺寸。元件容放托架24的外部尺寸空得可以松动地配装在限定在托架隔间19的两对置安装凸耳之间的空间之内。元件容放托架24具有各凸缘，从其对置两端伸出并适合于置放在相应的各安装凸耳18上面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体元件测试装置，设计成：在一装载部分中，一有待测试的半导体元件被传送到一装于一测试盘架的元件容放托架上面，所述测试盘架然后从所述装载部分传送到一测试部分，在此，半导体元件在保持安放在测试盘架上的同时接受对于其电气特性的测试，而一当测试完成，经过测试的半导体元件与测试盘架一起被传送出测试部分之外，其中： 容纳有待测试的半导体元件的所述元件容放托架底部敞开，一纤细导线埋置构件安装于元件容放托架的敞开底部，所述纤细导线埋置构件包括一由绝缘体制成的板件和许多埋置在绝缘板件之中的纤细导线，所述各纤细导线在电气上彼此绝缘，并穿过绝缘板件的厚度，而对置的两端外露在绝缘板件的相对两表面处，且所述元件容放托架置放在所述纤细导线埋置构件上面，以致所述纤细导线埋置构件在测试期间起到一用于所述半导体元件的插座的作用。

【技术特征摘要】
JP 1996-8-9 211584/961.一种半导体元件测试装置，设计成在一装载部分中，一有待测试的半导体元件被传送到一装于一测试盘架的元件容放托架上面，所述测试盘架然后从所述装载部分传送到一测试部分，在此，半导体元件在保持安放在测试盘架上的同时接受对于其电气特性的测试，而一当测试完成，经过测试的半导体元件与测试盘架一起被传送出测试部分之外，其中容纳有待测试的半导体元件的所述元件容放托架底部敞开，一纤细导线埋置构件安装于元件容放托架的敞开底部，所述纤细导线埋置构件包括一由绝缘体制成的板件和许多埋置在绝缘板件之中的纤细导线，所述各纤细导线在电气上彼此绝缘，并穿过绝缘板件的厚度，而对置的两端外露在绝缘板件的相对两表面处，且所述元件容放托架置放在所述纤细导线埋置构件上面，以致所述纤细导线埋置构件在测试期间起到一用于所述半导体元件的插座的作用。2.按照权利要求1所述的半导体元件测试装置，其中所述纤细导线埋置构件固定地配装在制成在所述元件容放托架下部内壁上的一条沟槽之中。3.按照权利要求1所述的半导体元件测试装置，其中所述纤细导线埋置构件依靠固紧装置固定于所述元件容放托架的底部。4.按照权利要求1所述的半导体元件测试装置，其中所述纤细导线埋置构件依靠适当的粘接剂固定地粘合于所述元件容放托架的底部。5.按照权利要求1所述的半导体元件测试装置，其中所述纤细导线埋置构件各相邻纤细导线之间的间距选择为0.1毫米或大约0.1毫米。6.按照权利要求1所述的半导体元件测试装置，其中所述纤细导线埋置构件的绝缘板件是一弹性橡胶板件或板片，而所述各纤细导线是一些纤细金属丝。7.按照权利要求1所述的半导体元件测试装置，其中半导体元件测试装置的测试头具有装于其上的一些垫板，所述各垫板适合于在所述测试部分之中测试半导体元件期间接触所述纤细导线埋置构件的底部表面，每一所述垫板在至少对置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤明彦，小林义仁，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：JP[日本]