【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体元件测试装置，用于测试半导体元件是否在正常状态下工作，而更为具体地涉及一种类型的半导体元件测试装置，其中一有待测试的半导体元件，特别是作为半导体元件典型实例的一半导体集成电路，在一测试盘架上被传送到一测试部分，在那里，在依次安放在测试盘架上的同时，就其电气特性经受测试，而一当完成测试，经过测试的半导体集成电路与测试盘架一起被送出测试部分，随后根据测试结果的数据予以分拣。许多用于测定半导体集成电路(此后将称作IC)电气特性的半导体元件测试装置(一般称作IC测试器)，利用的是一种传给正在测试的IC的、具有某一预定型式的测试信号，此装置具有一半导体元件传送和加工或处理装置(一般称作处理器)与之连成一体，用于把有待测试的IC(经受测试的IC)传送到一测试部分，在此使电气上接触测试头(半导体测试装置的一测定部分，用于施加和接收各种各样的测试信号)的一插座，随后把经过测试的IC送出测试部分并按照测试结果的数据把它们分拣成为合格和不合格元件。此测试装置，具有与之连成一体的上述类型的处理器，在此也各为“半导体元件测试装置”。在以下的阐述中，为便于解释...
【技术保护点】
一种半导体元件测试装置，设计成：在一装载部分中，一有待测试的半导体元件被传送到一装于一测试盘架的元件容放托架上面，所述测试盘架然后从所述装载部分传送到一测试部分，在此，半导体元件在保持安放在测试盘架上的同时接受对于其电气特性的测试，而一当测试完成，经过测试的半导体元件与测试盘架一起被传送出测试部分之外，其中： 容纳有待测试的半导体元件的所述元件容放托架底部敞开，一纤细导线埋置构件安装于元件容放托架的敞开底部，所述纤细导线埋置构件包括一由绝缘体制成的板件和许多埋置在绝缘板件之中的纤细导线，所述各纤细导线在电气上彼此绝缘，并穿过绝缘板件的厚度，而对置的两端外露在绝缘板件的...
【技术特征摘要】
JP 1996-8-9 211584/961.一种半导体元件测试装置，设计成在一装载部分中，一有待测试的半导体元件被传送到一装于一测试盘架的元件容放托架上面，所述测试盘架然后从所述装载部分传送到一测试部分，在此，半导体元件在保持安放在测试盘架上的同时接受对于其电气特性的测试，而一当测试完成，经过测试的半导体元件与测试盘架一起被传送出测试部分之外，其中容纳有待测试的半导体元件的所述元件容放托架底部敞开，一纤细导线埋置构件安装于元件容放托架的敞开底部，所述纤细导线埋置构件包括一由绝缘体制成的板件和许多埋置在绝缘板件之中的纤细导线，所述各纤细导线在电气上彼此绝缘，并穿过绝缘板件的厚度，而对置的两端外露在绝缘板件的相对两表面处，且所述元件容放托架置放在所述纤细导线埋置构件上面，以致所述纤细导线埋置构件在测试期间起到一用于所述半导体元件的插座的作用。2.按照权利要求1所述的半导体元件测试装置，其中所述纤细导线埋置构件固定地配装在制成在所述元件容放托架下部内壁上的一条沟槽之中。3.按照权利要求1所述的半导体元件测试装置，其中所述纤细导线埋置构件依靠固紧装置固定于所述元件容放托架的底部。4.按照权利要求1所述的半导体元件测试装置，其中所述纤细导线埋置构件依靠适当的粘接剂固定地粘合于所述元件容放托架的底部。5.按照权利要求1所述的半导体元件测试装置，其中所述纤细导线埋置构件各相邻纤细导线之间的间距选择为0.1毫米或大约0.1毫米。6.按照权利要求1所述的半导体元件测试装置，其中所述纤细导线埋置构件的绝缘板件是一弹性橡胶板件或板片，而所述各纤细导线是一些纤细金属丝。7.按照权利要求1所述的半导体元件测试装置，其中半导体元件测试装置的测试头具有装于其上的一些垫板，所述各垫板适合于在所述测试部分之中测试半导体元件期间接触所述纤细导线埋置构件的底部表面，每一所述垫板在至少对置于...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤明彦，小林义仁，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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