半导体器件试验装置及半导体器件试验系统制造方法及图纸

一种半导体器件试验系统，可有效利用多台半导体器件试验装置。包括管理、控制多台半导体器件试验装置的主计算机、分类专用机，在主计算机内还设置有存储分配给试验完的半导体器件的序号及试验结果等器件收纳信息的收纳信息存储装置。在各试验装置的搬运器部不进行分类或只分两类即移送至通用托盘，试验完了后，根据收纳信息存储装置内的信息在分类专用机内进行器件的分类。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适用于试验半导体器件、特别是作为代表例的半导体集成电路元件(以下称为IC)的半导体器件的试验装置。更详细地说，本专利技术涉及具有多台的半导体器件试验系统，所述半导体器件试验装置进行如下操作，传送要进行试验的半导体器件、在测试部中将半导体器件与测试头(提供及接收试验用的各种电信号的试验装置部分)进行电接触并进行半导体器件的导电试验、在试验后将试验完的半导体器件搬出测试部、基于试验结果将试验完的半导体器件区分为成品、次品的形式。在向需试验的半导体器件(一般称为DUT)施加一定的波形的试验信号，测定其电气特性的半导体器件的试验装置(一般称为IC测试器)中，多数都安装半导体器件搬运处理装置(一般称为搬运器Handler)，该装置将半导体器件搬运到测试部、在该测试部中将半导体器件与试验装置的测试头进行导电接触。试验后将试验完的半导体器件搬出测试部、基于试验结果将试验完的半导体器件区分为成品、次品。在本说明书中，将此种安装有搬运器的试验装置称为半导体器件的试验装置。并且，以下为使说明简单化，仅取作为半导体器件的代表例的IC为例进行说明。随着集成度的提高，IC的管脚数变多，在安装有将IC倾斜的搬运轨道上，利用自重滑动而进行试验的自然下落式搬运器的IC试验装置上，试验管脚多的IC变得困难。因此，最近在IC试验装置上安装有称作水平搬运方式的搬运器，其将IC用真空吸头吸附、使用X-Y搬运装置将吸附的IC搬运到任意的场所。作为安装有水平搬运方式的搬运器的IC试验装置，实际中有以下两种现有技术的使用形式。(1)将平面状地放置多个IC的托盘置于IC试验装置的一定位置，从放置有该IC的托盘中用真空吸头吸附一定数目的IC，使用X-Y搬运装置将这些吸附的IC依次搬运到予热部、测试部进行试验，试验终了后，使用X-Y搬运装置一边将试验完的IC区分为成品及次品，一边送回到托盘。(2)将多个IC平面状地放置于通用托盘(Custom Trial)，所述通用托盘可用于让使用者一边在IC试验装置的外部搬运IC，一边收纳于一定的场所，将放置了该IC的通用托盘配置于试验装置的加载部，用该加载部将IC从通用托盘运送至耐高/低温的测试托盘，经过恒温槽将该测试托盘搬运到测试部，在该测试部，将IC放置在测试托盘并保持此状态将IC与测试头导电接触而进行试验，试验终了后，经由除热槽将测试托盘搬出到卸载部，在该卸载部，一边将试验完的IC从测试托盘中区分为成品、次品，一边运送到通用托盘。安装有前者的形式(1)的搬运器的试验装置，因一次能进行试验的IC数目限制在2-4个左右，处理速度慢，费时，即不适于高速处理。安装有后者的形式(2)的搬运器的试验装置，在测试部中以IC放置在测试托盘上的状态与试验装置的测试头接触，一次能进行16个、32个、64个等多个IC的试验。于是，现在主要使用安装有后者形式(2)的搬运器。首先，参照图4及图5说明安装有后者形式(2)的搬运器的现有的IC试验装置的简要结构。图示的IC试验装置包括将例如半导体存储器等放置于测试托盘TST上而对运送过来的IC进行试验的容器部100；将这些待试验的IC(被试验IC)或试验完的IC分类收纳的IC收纳部200；使用者将预先放置在通用托盘(Custom Trial)KST上的被试验IC运送到耐高/低温的测试托盘TST，并重新放置的加载部300；在容器部100内的试验终了时，将放置在测试托盘TST而搬运回来的试验后的IC，从测试托盘TST中运送到通用托盘KST中，并重新放置的卸载部400。该卸载部400的结构是，一般情况下根据试验结果的数据将试验完的IC进行分类放置于通用托盘。容器部100包括，对堆入测试托盘TST内的被试验IC有目的地施加高温或低温的温度作用的恒温槽101；在该恒温槽101中，对施加了温度作用状态的IC进行电气试验的测试容器102；从测试容器102中的试验终了的IC中，除去恒温槽101施加的温度应力的除热槽103。测试容器102，其内部包括IC试验装置的测试头104，对导电性地接触在该测试头104上的被试验IC，通过该测试头104供给试验用的各种电信号的同时，接收从被测IC来的响应信号并送给试验装置。测试托盘TST如下循环移动，加载部300→容器部100的恒温槽101→容器100的测试容器102→容器部100的除热槽103→卸载部400→加载部300。恒温槽101及除热槽103比测试容器102高，于是，具有上方突出的部分。在该恒温槽101和除热槽103的上方突出的上部之间，如图5所示连有基板105，该基板105上安装有测试托盘搬运装置108，通过该测试托盘搬运装置108，测试托盘TST从除热槽103向恒温槽101移送。在恒温槽101中的向被试验IC施加高温的温度作用的情况下，除热槽103通过送风冷却返回室温之后，搬出卸载部。另外，例如在恒温槽101中，向被试验IC施加-30℃左右的低温的温度作用的情况下，用热风或加热器加热，返回到不结露的温度后，搬到卸载部400。在加载部300中堆积了被试验IC的测试托盘TST从加载部300搬运至容器部100的恒温槽101。恒温槽101安装垂直搬运装置，该垂直搬运装置的结构是将多枚(例如9枚)测试托盘TST以层堆的状态支持着。在图示例中，从加载部300来的测试托盘支持在最上层，最下层的测试托盘搬出至测试容器102。在通过垂直搬运装置的垂直向下的移动过程中，最上层的测试托盘依次移动到最下层期间，或者，等待测试容器102空闲的待机期间，向被试验IC施加一定温度的高温或低温。在测试容器102内，其中央部配置有测试头104，从恒温槽101一枚枚搬出的测试托盘TST运到测试头104上，则如后所述，放置于测试托盘上的被试验IC中的一定数量的被试验IC与安装于测试头104的IC插座(未图示)电连接。通过测试头104，完成了一枚测试托盘上的全部被测IC的试验后，测试托盘TST被搬运到除热槽103，除去试验完的IC的温度应力，将IC的温度返回到室温，排出到卸载部400。除热槽103也具备与上述恒温槽101同样的垂直搬送装置，通过该垂直搬送装置，将多枚(例如9枚)测试托盘TST支持成层叠状态。如图示中，从测试容器102来的测试托盘支持在最下层，最上层的测试托盘向卸载部400排出。通过垂直搬运装置的垂直方向向上移动，在最下层的测试托盘依次移动到最上层过程中，除去施加给试验完的IC的温度应力，返回到外部温度(室温)。向卸载部400排出的测试托盘TST上的试验完的IC，从试验托盘中根据试验结果分别分类，送入并收纳于对应的通用托盘KST。在卸载部400中空出的测试托盘TST被搬送到加载部300，于是，由通用托盘KST再运送放置被试验IC。以下重复同样的动作。如图5所示，在加载部300中，作为从通用托盘KST向测试托盘TST运送IC的IC搬运装置可以使用X-Y搬运装置304，其结构包括在基板105的加载部300的上部，沿试验装置的前后方向(此方向作为Y方向)延伸架设的。相对平行的两根导轨301；架设在该两根导轨301之间，可沿Y方向移动的、其两端部支持在该两根导轨301上的可动臂302；沿该可动臂302的纵向、且可在试验装置的左右方向(此方向作为X方向)移动的、支本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件试验系统，包括：具有试验装置部和搬运器部的半导体器件试验装置；收纳信息存储装置；分类专用机，在搬送器部的加载部，将多个被试验半导体器件从通用托盘搬送、放置在测试托盘，将所述测试托盘搬运到搬运器部的测试部，将放置于所述测试托盘中的半导体器件与配置在所述测试部的上述试验装置的测试头导电接触而测试半导体器件的工作，测试终了后，将放置有试验完的半导体器件的测试托盘从所述测试部搬出至搬运部的卸载部，在所述卸载部，将所述测试托盘的试验完的半导体器件移运到通用托盘，将放置有试验完的半导体器件的通用托盘从搬运器部取出，其特征在于，在上述卸载部中，将试验完的半导体器件从测试托盘移送至通用托盘时，将每个半导体器件分配的序号、半导体器件的试验结果、以及在所述测试部用于试验的插座序号等的每个半导体器件的收纳信息，在将各试验完的半导体器件收纳于各通用托盘的半导体器件收纳部时，存储于所述收纳信息存储装置，将所述存储的收纳信息送给所述分类专用机，在所述分类专用机中，根据所述试验结果，将试验完的半导体器件分类。

【技术特征摘要】
JP 1996-5-10 116170/96;JP 1995-7-28 192996/95;JP 11．一种半导体器件试验系统，包括具有试验装置部和搬运器部的半导体器件试验装置；收纳信息存储装置；分类专用机，在搬送器部的加载部，将多个被试验半导体器件从通用托盘搬送、放置在测试托盘，将所述测试托盘搬运到搬运器部的测试部，将放置于所述测试托盘中的半导体器件与配置在所述测试部的上述试验装置的测试头导电接触而测试半导体器件的工作，测试终了后，将放置有试验完的半导体器件的测试托盘从所述测试部搬出至搬运部的卸载部，在所述卸载部，将所述测试托盘的试验完的半导体器件移运到通用托盘，将放置有试验完的半导体器件的通用托盘从搬运器部取出，其特征在于，在上述卸载部中，将试验完的半导体器件从测试托盘移送至通用托盘时，将每个半导体器件分配的序号、半导体器件的试验结果、以及在所述测试部用于试验的插座序号等的每个半导体器件的收纳信息，在将各试验完的半导体器件收纳于各通用托盘的半导体器件收纳部时，存储于所述收纳信息存储装置，将所述存储的收纳信息送给所述分类专用机，在所述分类专用机中，根据所述试验结果，将试验完的半导体器件分类。2．一种半导体器件试验系统，包括具有试验装置部和搬运器部的半导体器件试验装置；收纳信息装置；分类专用机，将被试验半导体器件搬送至搬送器部的测试部，将所述半导体器件与所述测试部配置的所述试验装置部的测试头导电接触，而测试半导体器件的工作，将测试终了后的半导体器件从所述测试部搬出至搬运器部的卸载部，在所述卸载部，根据其试验结果，将所述试验完的半导体器...

【专利技术属性】
技术研发人员：根本真，小林义仁，中村浩人，大西武士，池田浩树，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：JP[日本]