一种半导体引线成形装置，其特征在于： 由以下部分构成： 装载应成形的半导体元件的承载台； 具备并列地设置、彼此相互适配的１对上金属模具和下金属模具的２套金属模具；以及 改变上述２套金属模具的相对位置的移动装置， 上述１对上金属模具和下金属模具处于夹住从装载于承载台上的半导体元件引出的引线的位置，上金属模具和下金属模具对半导体元件引线的位于两者之间的部分进行加工。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体元件的引线成形。
技术介绍
半导体元件的引线从树脂封装的两侧引出。在半导体制造工序中，对树脂密封后的半导体元件进行引线部件成形。例如，在加工成鸥翼型引线形状的场合，将进行了树脂密封的半导体元件置于预弯曲加工用的上下金属模具之间，对从半导体元件的树脂封装的两侧引出的引线部分通过加压加工使其弯曲。接着，将该半导体元件置于弯曲加工用的上下金属模具之间，对引线形状的预弯曲后的引线的端部通过加压加工，使其向反方向弯折。接着，将具有该鸥翼型引线形状的半导体元件置于修正加工用的上下金属模具之间，修正成最终的形状。在这样的引线成形加工中，需要与被成形体的尺寸相应的专用金属模具作为模具。但是，对每种不同的形状都准备一种金属模具，费用昂贵，而且每当制品的品种改变时需要更换金属模具的工序。因此，提出了金属模具通用化的方案。例如，在实开昭60-99033号公报中所述的弯曲装置的可动成形模具中，在将线材、板材等弯曲加工成台阶状的加压推压装置中可以在上下方向改变上下一对金属模具中的上金属模具的位置。另外，可以用螺丝在左右方向移动调整左右并列配置的金属模具中的一块金属模具的位置。另外，关于半导体的引线成形没有记述。还有，在特开平6-47445号公报中所述的弯曲加工装置中，由多个部分构成金属模具，使其一部分为可动部。通过移动该可动部来改变金属模具的形状。另外，关于半导体的引线成形没有记述。还有，在特开平10-163396号公报中所述的引线弯曲装置8中设置了用于保持引线根部位置的保持构件和保持引线端部位置的另外的保持构件。当引线的弯曲形状变化时，与其对应地改变引线的根部位置和引线的端部位置。于是，调整保持构件的位置，接着，使引线的端部以圆弧状运动，将引线成形。在现有的引线部件成形中，当加工对象的半导体的种类变更，或即使是同一类型的半导体，但引线的成形形状变更时，上述预弯曲用上下金属模具、弯曲用上下金属模具和修正用上下金属模具全部需要变更、置换。这是由于对每一种半导体的引线形状都需要各自的金属模具。因此，需要很大的设备投资。还有，对于置换需要较多的劳力和时间。另外，在实开昭60-99033号公报、特开平6-47445号公报、特开平10-223818号公报所述的装置中，可以根据加工对象变更金属模具的位置等。但是，用这些装置不能实现高的加工精度，例如微米级的加工精度。例如，实开昭60-99033号公报、特开平6-47445号公报所述的装置不是进行引线成形的装置，并且未考虑用螺丝调整金属模具的位置等，以及未考虑高加工精度。另外，特开平10-163396号公报所述的引线弯曲装置使用了没有冲头和冲模的金属模具将引线进行弯曲。用该引线弯曲装置时，在引线的根部位置和加工位置处夹住引线，使加工位置描画圆弧轨迹将引线部变形，这种加工的加工精度当然是低的。另外，这些装置无论哪一种都只是将引线弯曲，不能处理复杂形状的引线。实开昭60-99033号公报[专利文献2]特开平6-47445号公报[专利文献3]特开平10-163396号公报
技术实现思路
本专利技术的目的是使得在半导体元件的引线成形中，即使在根据元件形状改变金属模具的形状等的场合，也能高精度地对半导体元件的引线进行加工。本专利技术的半导体引线成形装置由以下部分构成装载应被成形的半导体元件的承载台；具备并列地设置、彼此相互适配的1对上金属模具和下金属模具的2套金属模具(弯曲加工用金属模具、切断加工用金属模具等)；以及改变上述2套金属模具的相对位置的移动装置。上述1对上金属模具和下金属模具处于夹住从装载于承载台上的半导体元件引出的引线的位置，上金属模具和下金属模具对半导体元件引线的位于两者之间的部分进行加工。附图说明图1是专利技术的实施例1的半导体的引线弯曲加工用引线成形装置的正视图。图2是控制装置的图。图3是图1所示的引线成形装置的一部分的侧面图。图4是器件支架之一例的图。图5是图1所示的引线成形装置的局部正视图。图6是示出图5的装置中的加工工序的正视图。图7是说明尺寸不同的半导体的加工的8是示出图7的装置的加工工序的正视图。图9是专利技术的实施例2的金属模具的正视图。图10是专利技术的实施例3的金属模具的正视图。图11是专利技术的实施例4的金属模具的正视图。图12是专利技术的实施例5的半导体的引线切断加工用的引线成形装置的正视图。图13是图1所示的引线成形装置的一部分的侧面图。图14是专利技术的实施例6的半导体弯曲加工用的引线成形装置的正视图。图15是专利技术的实施例7的引线成形方法的流程图。图16是示出半导体元件的尺寸的图。图17是专利技术的实施例8的引线成形方法的流程图。图18是示出半导体元件的尺寸的图。具体实施例方式下面参照附图对本专利技术的实施例进行说明。另外，图中相同的参照符号表示相同或同等的部分。半导体引线成形装置并列而相向地设置了2组具有将半导体一侧的引线成形的冲头和冲模的金属模具(弯曲加工用金属模具、切断加工用金属模具等)。为了将半导体两侧的引线成形，将具有冲头和冲模的金属模具置于半导体的两侧进行弯曲、切断等加工。在该引线成形装置中，可以利用移动装置改变两组金属模具的相对位置等。据此，能够用在引线成形装置中设置的金属模具将多种半导体引线成形。据此，能够自动进行品种变更，以及能够节省金属模具的设备投资费用。专利技术的实施例1按照图1对本专利技术的实施例1的引线成形装置进行说明。在以下的说明中，加在结构要素名称上的“左”和“右”字样表示从正面看时的位置。成为加工对象的半导体元件是从封装的两侧引出引线的元件，借助于该引线成形装置将引线加工成鸥翼型。用该引线成形装置时，对引线形状相同而只是半导体的树脂封装部分的尺寸不同的半导体，无需更换金属模具，通过改变1对金属模具的相对位置就可以进行引线的弯曲加工。在该引线成形装置中，在基板10的上方，从正面看在左侧与右侧相互反方向刻上了螺纹的左右滚珠丝杠12被左轴承14L和右轴承14R支撑。左右滚珠丝杠12经固定在其一端的联结器16与电动机18连接，利用电动机18的驱动进行旋转。左螺母20L与右螺母20R与左右滚珠丝杠12的左侧和右侧的螺纹部啮合，在左螺母20L和右螺母20R上分别安装了左工作台22L和右工作台22R。在左工作台22L上装载了左下金属模具24L，在右工作台22R上装载了右下金属模具24R。被上模板26支撑的左上金属模具28L和右上金属模具28R分别与左下金属模具24L和右下金属模具24R相向。可以借助于加压装置30将上模板26向下压。这里，左上金属模具28L和左下金属模具24L以及右上上金属模具28R和右下金属模具24R分别具有形状相互啮合的1对冲头和冲模。即该装置组装了左上金属模具28L和左下金属模具24L以及右上上金属模具28R和右下金属模具24R这两对金属模具。另外，传感器32固定在左工作台22L与右工作台22R的相向的侧面上，检测金属模具的相对位置。另外，左右器件支架34L、34R也被安装在左工作台22L和右工作台22R上。半导体元件80被器件支架34L、34R保持，置于规定的位置上。在该装置中，右金属模具和左金属模具分别只将半导体元件80一边的引线成形，其结果是同时将半导体元件80两边的引线成形。如图2所示，控制装置60借助于CPU62对引线成形装置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体引线成形装置，其特征在于由以下部分构成装载应成形的半导体元件的承载台；具备并列地设置、彼此相互适配的1对上金属模具和下金属模具的2套金属模具；以及改变上述2套金属模具的相对位置的移动装置，上述1对上金属模具和下金属模具处于夹住从装载于承载台上的半导体元件引出的引线的位置，上金属模具和下金属模具对半导体元件引线的位于两者之间的部分进行加工。2.如权利要求1所述的引线成形装置，其特征在于上述上金属模具包括与引线接触的冲头和滚轮，上述下金属模具包括与引线接触的冲模和与滚轮接触的凸轮。3.如权利要求2所述的引线成形装置，其特征在于上述凸轮由与滚轮接触的滚轮接触块、具有与滚轮接触块结合的倾斜部的基块和使基块对滚轮接触块进行相对移动的调整构件构成，借助于滚轮接触块在倾斜部上移动，可以改变滚轮接触块的位置。4.如权利要求2所述的引线成形装置，其特征在于上述冲模由与引线接触的引线接触块、具有与引线接触块结合的倾斜部的基块和使基块对引线接触决进行相对移动的调整构件构成，借助于引线接触块在倾斜部上移动，可以改变引线接触块的位置。5.如权利要求1所述的引线成形装置，其特征在于上述冲模由在半导体元件的引线根部与引线接触的第1接触块和在引线端部与引线接触的第2接触块构成，第2接触块具有与引线的端部接触、改变引线的弯曲角度的角度变更构件。6.如权利要求1所述的引线成形装置，其特征在于上述承载台包含支撑半导体元件的封装部的支撑块、具有与支撑块结合的倾斜部的基块和使基块对支撑块进行相对移动的调整构件，借助于支撑块在倾斜部上移动，可以改变支撑块的位置。7.如权利要求1所述的引线成形装置，其特征在于上述承载台由安装在上述金属模具的下金属模具上的2个部分构成，各部分分别支撑半导体元件封装部的引出引线的一侧。8.如权利要求1所述的引线成形装置，其特征在于上述承载台包括支撑半导体元件封装部的引出引线的一侧的2个部分和改变上述2个部分的相对...
【专利技术属性】
技术研发人员：山崎英孝，松尾至，真锅秀一，今村兼次，加藤贤一郎，松尾光高，
申请(专利权)人：株式会社瑞萨科技，株式会社瑞萨电子元件设计，
类型：发明
国别省市：
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