【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体元件的引线成形。
技术介绍
半导体元件的引线从树脂封装的两侧引出。在半导体制造工序中，对树脂密封后的半导体元件进行引线部件成形。例如，在加工成鸥翼型引线形状的场合，将进行了树脂密封的半导体元件置于预弯曲加工用的上下金属模具之间，对从半导体元件的树脂封装的两侧引出的引线部分通过加压加工使其弯曲。接着，将该半导体元件置于弯曲加工用的上下金属模具之间，对引线形状的预弯曲后的引线的端部通过加压加工，使其向反方向弯折。接着，将具有该鸥翼型引线形状的半导体元件置于修正加工用的上下金属模具之间，修正成最终的形状。在这样的引线成形加工中，需要与被成形体的尺寸相应的专用金属模具作为模具。但是，对每种不同的形状都准备一种金属模具，费用昂贵，而且每当制品的品种改变时需要更换金属模具的工序。因此，提出了金属模具通用化的方案。例如，在实开昭60-99033号公报中所述的弯曲装置的可动成形模具中，在将线材、板材等弯曲加工成台阶状的加压推压装置中可以在上下方向改变上下一对金属模具中的上金属模具的位置。另外，可以用螺丝在左右方向移动调整左右并列配置的金属模具中的一块金属模...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体引线成形装置，其特征在于由以下部分构成装载应成形的半导体元件的承载台；具备并列地设置、彼此相互适配的1对上金属模具和下金属模具的2套金属模具；以及改变上述2套金属模具的相对位置的移动装置，上述1对上金属模具和下金属模具处于夹住从装载于承载台上的半导体元件引出的引线的位置，上金属模具和下金属模具对半导体元件引线的位于两者之间的部分进行加工。2.如权利要求1所述的引线成形装置，其特征在于上述上金属模具包括与引线接触的冲头和滚轮，上述下金属模具包括与引线接触的冲模和与滚轮接触的凸轮。3.如权利要求2所述的引线成形装置，其特征在于上述凸轮由与滚轮接触的滚轮接触块、具有与滚轮接触块结合的倾斜部的基块和使基块对滚轮接触块进行相对移动的调整构件构成，借助于滚轮接触块在倾斜部上移动，可以改变滚轮接触块的位置。4.如权利要求2所述的引线成形装置，其特征在于上述冲模由与引线接触的引线接触块、具有与引线接触块结合的倾斜部的基块和使基块对引线接触决进行相对移动的调整构件构成，借助于引线接触块在倾斜部上移动，可以改变引线接触块的位置。5.如权利要求1所述的引线成形装置，其特征在于上述冲模由在半导体元件的引线根部与引线接触的第1接触块和在引线端部与引线接触的第2接触块构成，第2接触块具有与引线的端部接触、改变引线的弯曲角度的角度变更构件。6.如权利要求1所述的引线成形装置，其特征在于上述承载台包含支撑半导体元件的封装部的支撑块、具有与支撑块结合的倾斜部的基块和使基块对支撑块进行相对移动的调整构件，借助于支撑块在倾斜部上移动，可以改变支撑块的位置。7.如权利要求1所述的引线成形装置，其特征在于上述承载台由安装在上述金属模具的下金属模具上的2个部分构成，各部分分别支撑半导体元件封装部的引出引线的一侧。8.如权利要求1所述的引线成形装置，其特征在于上述承载台包括支撑半导体元件封装部的引出引线的一侧的2个部分和改变上述2个部分的相对...
【专利技术属性】
技术研发人员：山崎英孝，松尾至，真锅秀一，今村兼次，加藤贤一郎，松尾光高，
申请(专利权)人：株式会社瑞萨科技，株式会社瑞萨电子元件设计，
类型：发明
国别省市：
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