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一种半导体引线成形装置,其特征在于: 由以下部分构成: 装载应成形的半导体元件的承载台; 具备并列地设置、彼此相互适配的1对上金属模具和下金属模具的2套金属模具;以及 改变上述2套金属模具的相对位置的移动装置, ...该专利属于株式会社瑞萨科技、株式会社瑞萨电子元件设计所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社瑞萨科技、株式会社瑞萨电子元件设计授权不得商用。
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一种半导体引线成形装置,其特征在于: 由以下部分构成: 装载应成形的半导体元件的承载台; 具备并列地设置、彼此相互适配的1对上金属模具和下金属模具的2套金属模具;以及 改变上述2套金属模具的相对位置的移动装置, ...