半导体封装制造技术

一种半导体封装，包括基底材料、经由粘合剂或粘合板的干预被结合在基底材料上的柔性印刷线路衬底、以及安装在所述柔性印刷线路衬底上的半导体芯片，半导体芯片通过倒装晶片结合被安装在柔性印刷线路衬底上，基底材料由树脂形成，基底材料具有凹入部分或孔，并且半导体芯片在基底材料的凹入部分或孔内被安装在柔性印刷线路衬底上。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体封装，更具体地，涉及对热冲击具有足够强度的半导体封装。
技术介绍
通常，需要通过倒装晶片(以下称作FC)结合，将诸如集成电路芯片(以下称作IC芯片)或光发射二极管芯片(以下称作LED芯片)的半导体芯片安装在诸如PCB衬底或MID(模制互连器件)衬底等的基底材料上，以使半导体封装小型化。然而，由于诸如IC芯片的半导体芯片材料和PCB衬底材料的热膨胀系数、或者IC芯片材料和MID衬底材料的热膨胀系数有很大的差异，存在着各衬底上的IC芯片和布线的连接部分由于IC芯片与PCB衬底或MID衬底之间在工作时产生的热应力而易于断裂的问题。更具体地，如果在其端子(未示出)上形成有突起10的IC芯片12通过FC结合安装在PCB衬底14上，如图2A所示，则IC芯片和PCB衬底经由突起10的连接部分易于由于热冲击而断裂，因为IC芯片12的主要材料硅的热膨胀系数为大约3ppm/℃，而PCB衬底主要材料玻璃环氧树脂或BT树脂的热膨胀系数为大约12-17ppm/℃。并且，如果通过在制作成模制树脂制品的MID衬底16上镀覆，形成铜布线或铜图案18，并且其中在其端子上形成突起10的IC芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装，包括：基底材料；柔性印刷线路衬底，该衬底经由粘合剂或粘合板的干预被结合在基底材料上；以及半导体芯片，该半导体芯片被安装在所述柔性印刷线路衬底上。

【技术特征摘要】
JP 2003-9-9 2003-3175701.一种半导体封装，包括基底材料；柔性印刷线路衬底，该衬底经由粘合剂或粘合板的干预被结合在基底材料上；以及半导体芯片，该半导体芯片被安装在所述柔性印刷线路衬底上。2.根据权利要求1的半导体封装，其中所述半导体芯片通过倒装晶片结合被安装在柔性印刷线路衬底上。3.根据权利要求1的半导体封装，其中所述基底材料由树脂形成。4.根据权利要求1的半导体封装，其中所述基底材料具有凹入部分或孔，并且所述半导体芯片在基底材料的所述凹入部分或孔内被...

【专利技术属性】
技术研发人员：流石雅年，
申请(专利权)人：西铁城电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]